Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II eMax #9259043 zu verkaufen

ID: 9259043
Wafergröße: 8"
Oxide etcher, 8" Gas panel type: VME2 Gas panel exhaust: Top feed Chamber F: Orientor Metal robot blade Wafer type: Flat Wafer sensors: Wafer slide Robot type: VHP Loadlock type: Narrow body with tilt out System umbilicals: 75 ft Mainframe: Centura II Loadlock slit valves: Viton VME Rack Chase CRT No subfab CRT No OTF Chamber A, B and C: Chamber type: E-Max Process: Oxide Dual manometer: 1 Torr Slit valve and chamber O-ring: Viton Lid type: Dual gas feed-thru Throttle valve, P/N: 3930-00015 ENI 28B LF Generator RF Match, P/N: 0010-30686 Endpoint system Chamber clamps Process kit type: ESC ATH 1600M Turbo pump No heated valve stack Gas valves: Veriflo Chamber A gases: Gas / MFC Size / Gas name / MFC Type Gas 1 / 50 sccm / C4F6 / BROOKS Gas 2 / 100 sccm / CH2F2 / BROOKS Gas 3 / 500 sccm / CO / BROOKS Gas 4 / 50 sccm / C4F8 / BROOKS Gas 5 / 1 slm / AR / BROOKS Gas 6 / 20 sccm / O2 / Unti 8160 Gas 7 / 300 sccm / O2 / BROOKS Gas 8 / 100 sccm / CF4 / BROOKS Gas 9 / 100 sccm / CHF3 / BROOKS Gas 9 / 200 sccm / ARSS / BROOKS Chamber B gases: Gas / MFC Size / Gas name / MFC Type Gas 1 / 50 sccm / C4F6 / BROOKS Gas 2 / 100 sccm / CH2F2 / BROOKS Gas 3 / 500 sccm / CO / BROOKS Gas 4 / 50 sccm / C4F8 / BROOKS Gas 5 / 1 slm / AR / BROOKS Gas 6 / 20 sccm / O2 / BROOKS Gas 7 / 300 sccm / O2 / BROOKS Gas 8 / 100 sccm / CF4 / BROOKS Gas 9 / 20 sccm / CHF3 / BROOKS Gas 10 / 200 sccm / ARSS / BROOKS Chamber C gases: Gas / MFC Size / Gas name / MFC Type Gas 1 / 50 sccm / C4F6 / BROOKS Gas 2 / 100 sccm / CH2F2 / BROOKS Gas 3 / 500 sccm / CO / BROOKS Gas 4 / 50 sccm / C4F8 / BROOKS Gas 5 / 1 slm / AR / BROOKS Gas 6 / 20 sccm / O2 / Unti 1660 Gas 7 / 300 sccm / O2 / BROOKS Gas 8 / 100 sccm / CF4 / BROOKS Gas 9 / 20 sccm / CHF3 / BROOKS Gas 10 / 200 sccm / ARSS / BROOKS Power supply: 208 VAC, 180 Amps, 50/60 Hz.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II eMax ist eine fortschrittliche reaktive Ionenätzanlage für Halbleiterherstellungsprozesse. Das System nutzt die induktiv gekoppelte Plasma (ICP) -Technologie, um eine hochpräzise und schadensarme Verarbeitung unterschiedlichster Materialien zu ermöglichen. Es bietet hoch kontrollierbare Ätztiefen sowie ausgezeichnete Wiederholbarkeit, um Qualität und Konsistenz bei der Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente zu gewährleisten. AMAT Centura II eMax integriert mehrere fortschrittliche Technologien zur Bereitstellung modernster Ätzfunktionen. Dazu gehören eine fortschrittliche ICP-Quelle mit hohen Leistungsdichten und Frequenzagilität, eine Positionsstufe mit direkter Steuerung des Ätzende-Effektors, eine hochauflösende Bildverarbeitung und eine Windows-basierte Prozesssteuerungssoftware-Suite. Die Integration dieser Komponenten bietet eine vollautomatische Ätzlösung mit einer Vielzahl von Funktionen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura II eMax ist als wirtschaftliche Option für die Halbleiterherstellung konzipiert. Die geringe Stellfläche und die hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit machen es zu einer kostengünstigen Wahl für Produktionsumgebungen mit hohem Produktionsvolumen. Darüber hinaus erfordert das Gerät eine minimale Wartung und bietet eine Reihe von Funktionen zur weiteren Senkung der Betriebskosten. Die ICP-Quelle der Maschine liefert hohe Leistungsdichten und breite Frequenzagilität, um eine präzise Ätztiefenkontrolle sowie eine ausgezeichnete Wiederholbarkeit für eine bessere Zuverlässigkeit und Qualitätskontrolle zu ermöglichen. Darüber hinaus bietet die Direct Digital Control (DDC) -Stufe eine hochpräzise Bewegung und Positionierung für eine erhöhte Kontrolle des Ätzprozesses. Dadurch wird eine hohe Qualität und Präzisionsätzung gewährleistet. Centura II eMax beinhaltet außerdem ein hochauflösendes Bildverarbeitungstool zur weiteren Unterstützung der Ätzqualitätskontrolle sowie eine Windows-basierte Prozesssteuerungssoftware-Suite zur leistungsstarken und benutzerfreundlichen Prozesssteuerung. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II eMax ist eine leistungsstarke und langlebige Ätzanlage, die in der Lage ist, hochpräzises Ätzen für fortschrittliche Halbleitermaterialien bereitzustellen. Seine fortschrittlichen Technologien bieten eine hervorragende Kontrolle über den Ätzprozess, während sein wirtschaftliches Design und seine einfach zu bedienende Prozesssteuerungssoftware dazu beitragen, die Gesamtbetriebskosten zu rationalisieren und zu senken.
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