Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II IPS #115406 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 115406
Weinlese: 2001
dielectric etch system
Install type: Stand Alone
CE Marked
Cassette Interface:
(2) Bolt-on Asyst LPT-2200
Centura II M/F
Robot: HP+ Extended Reach w/Single Blade (Ceramic)
Manual Lid Lift Assist
Load Locks:
Wide-Body w/Auto-Rotation for cassettes
Enhanced wafer mapping (fast-detect)
Chambers:
Ch-E: Blank
Ch-F: Standard Orienter
Ch-A, B, C& D: IPS
ESC Pedestal w/Helium Cooling
RF Generators: Astex Model 80-510-HP
Turbo: Leybold MAG2010C
Throttle Valve: NorCal
H.O.T. Endpoint
Chiller Dome: Bay Voltex LT-HRE
Chiller Cathode: Bay Voltex LT-HRE
Gas Box Config (Pallet modules):
Bottom Feed SLD Gas Panel
Bottom Exhaust w/Vane Switch
GP Controller: VME II
75 feet Umbilicals
System Controller:
66” IPS Controller
Bottom Feed AC, Top Exhaust
30mA GFI
AC Rack:
Main AC Rack IPS Position AB
Secondary AC Rack IPS Position CD
2001 vintage
As-is, where-is.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II IPS ist eine fortschrittliche Multi-Wafer-Fertigungsreaktorausrüstung, die in Halbleiterherstellungsprozessen verwendet wird. Dieses Reaktorsystem kann hochtemperatur- und hochdruckreaktives Ionenätzen (RIE), plasmaverbesserte chemische Dampfabscheidung (PECVD) und andere fortschrittliche Herstellungsprozesse durchführen. Das Gerät ist in der Lage, bis zu 200 Wafer pro Stunde in einer Vielzahl von Wafergrößen bis zu 8 Zoll zu verarbeiten. Die Maschine ist so konzipiert, dass sie einen sicheren und kostengünstigen Produktionsprozess unter Beibehaltung von Präzision und Wiederholbarkeit bietet. AMAT Centura II IPS ist mit einer einzigartigen IPS-Kammer ausgestattet, die zwei unabhängige Prozesszonen aufweist, so dass Benutzer den Gasstrom und die Temperatur in jeder dieser Kammern unabhängig steuern können. Die IP-Kammer bietet zudem eine überlegene Temperaturgleichmäßigkeit über die gesamte Kammer, was zu gleichmäßigeren Verarbeitungsergebnissen führt. Der Reaktor verfügt zudem über eine große Kammerhalteplatte, die größere und komplexere Konstruktionsregeln ermöglicht. Das Werkzeug verwendet außerdem ein Hochspannungsnetzteil, das ein schnelleres reaktives Ionenätzen ermöglicht. Das Asset kann eine Vielzahl von Prozessen bewältigen, einschließlich Ätzen, Ablagerung, Planarisierung und mehrere andere prozessbezogene Aufgaben. Das Modell kann auch eine Vielzahl von Materialien verarbeiten, wie Polysilizium, poly-SiO2, Poly-SiN und viele andere Materialien. Das Gerät verfügt auch über eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen, wie redundante Sicherheitsklappen, Verriegelungsventile und explosionsgeschützte Dichtungen. Das System ist mit fortschrittlicher Software und Elektronik ausgestattet, die eine bessere Kontrolle über die Reaktorumgebung ermöglichen und eine hohe Wiederholbarkeit, Genauigkeit und Qualität ermöglichen. Die Einheit nutzt auch prädiktive Analysen, die die Vorhersage von Prozessfehlern und die Abstoßung von Wafern vor der Sättigung ermöglichen. Abschließend ist APPLIED MATERIALS Centura II IPS eine hochentwickelte und äußerst effiziente Reaktormaschine zur Mehrscheibenherstellung. Es ist in der Lage, bis zu 200 Wafer pro Stunde zu verarbeiten, unter Beibehaltung einer hohen Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Die einzigartige IPS-Kammer und andere Sicherheitsmerkmale machen das Werkzeug sicher und kostengünstig. Die fortschrittliche Software und Elektronik bieten eine bessere Kontrolle über die Reaktorumgebung, was höhere Erträge und weniger Störungen ermöglicht.
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