Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II #9046133 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9046133
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2002
Etcher, 8", currently configured for 6"
Model: 5202
System type: Hybrid etcher 5202
Chamber types:
Chamber A DPS + Ploy
Chamber C Super E Oxide
Chamber D Super E Oxide
Chamber F orienter
Gas panel type: Centura II
Mainframe type: Centura II
Software revision: E4.5
(1) DPS silicon etch chamber
(2) Super-E dielectric oxide etch chambers
Applications:
STI etch, polysilicon gate etch, and spacer etch in DPS poly etch chamber
Contact and via etches in Super-E dielectric etch chambers
Plasma etching in both chambers
Super-E uses a single capacitively-coupled RF source
DPS poly chamber uses an inductively-coupled source for plasma generation and a capacitively-coupled source to control ion energy and directionality near the wafer surface
2002 vintage.
AMAT (APPLIED MATERIALS) AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II ist ein CVD-Reaktor (Chemical Vapor Deposition), der speziell für die fortgeschrittene Dünnschichtabscheidung entwickelt wurde. Es ist eine 300mm Produktionsklasse Ausrüstung, die Präzisionsprozesssteuerung für hochvolumige Dünnschichtabscheidung bietet. Der AMAT Centura II Reaktor ist für eine optimale Abscheidung von dünnen Schichten für fortgeschrittene Logik- und Speicherhalbleiter konzipiert. Sie verbindet die Flexibilität offener Verarbeitungskammern mit dem Durchsatz hocheffizienter Systeme. Die Hauptkomponenten des EINSATZMATERIALIEN CENTURA-II Reaktors sind ein Ein- oder Mehrscheibenträger und eine Prozesskammer. Der Einzelwaferträger ist so ausgelegt, dass er eine genaue Ausrichtung und Rotation der Probe während des gesamten Prozesszyklus ermöglicht, während der Mehrwaferträger für eine verbesserte Gleichmäßigkeit und einen verbesserten Durchsatz optimiert ist. Die Prozesskammer ist das Herzstück des Systems, das mit einer optimierten Atmosphäre zur Hochgeschwindigkeitsabscheidung aufgebaut ist. Die Prozesskammer besteht ebenfalls aus einem Elektronenstrahlverdampfer (EBE), um eine präzise Abscheidung eines flüchtigen Materials auf den Stromwafer zu gewährleisten. Centura II Reaktor kommt mit einer Vielzahl von Funktionen entwickelt, um Prozessleistung und Effizienz zu verbessern. Zum Beispiel bietet es Präzisionsflusssteuerung und einstellbare Prozessparameter, die eine genaue Filmabscheidung ermöglichen. Darüber hinaus verfügt es über eine fortschrittliche Überwachungs- und Steuereinheit, die Echtzeit-Feedback und Zugriff auf kritische Prozessparameter bietet. Schließlich ist es mit einer Koordinatenorientierungsmaschine ausgestattet, die eine präzise Ausrichtung von Folien ermöglicht und eine hohe Gleichmäßigkeit ermöglicht. Insgesamt ist AMAT CENTURA-II ein integrierter CVD-Reaktor in Produktionsqualität, der speziell für die fortschrittliche Dünnschichtabscheidung entwickelt wurde. Es bietet Präzisionsprozesssteuerung, höheren Durchsatz und genaue Filmabscheidung, so dass eine effiziente, serienmäßige Produktion von fortschrittlichen Geräten möglich ist.
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