Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura IPS #9204132 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS CENTURA IPS ist eine Singleoblatennanoskalagerätherstellungsausrüstung, die für den Gebrauch in der Forschung, Entwicklung und Herstellung der fortgeschrittensten Halbleitergeräte entworfen ist. Das System wird von einer gepulsten induktiv gekoppelten Plasmaquelle (ICP) angetrieben, die außergewöhnlich niedrige Ionenenergie und schnelle Ansprechzeit ermöglicht. Die patentierte koaxiale Ionenquelle bietet das einzigartige Merkmal der Feinsteuerung der Plasmahülsengröße und -form durch Steuerung sowohl der angelegten Spannung als auch des Drucks. Der computergesteuerte Betrieb bietet eine umfassende Prozesssteuerung und macht AMAT Centura IPS für ein breites Anwendungsspektrum geeignet. Die ICP-Quelle verwendet zwei Spulen mit einer oberen (inneren) und unteren (äußeren) Spule, die mit einer sinusförmigen Wellenform bestromt und durch eine einstellbare Phasenverschiebung synchronisiert werden können. Die ICP-Quelle erzeugt eine gut kontrollierte gepulste Plasmaentladung in Gegenwart eines strömenden Gases, wodurch eine gut kontrollierte Verarbeitung von Materialien in einen gewünschten Zustand ermöglicht wird. Der Wafer befindet sich in einer Prozesskammer zwischen den Elektroden der ICP-Quelle. Aus der ICP-Quelle wird ein schmaler Plasmaenergiestrahl emittiert, der eine Reihe von Prozessschritten definiert, die in einem wiederholbaren Zyklus auftreten. Diese Einheit ermöglicht das Ätzen und Abscheiden verschiedener Materialien, wie Siliziumdioxid, Siliziumnitrid und Polymere auf Substraten unterschiedlicher Größe und Form. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura IPS hat zwei verschiedene Prozesse mit jeweils anpassbaren Parametern, um reaktive Materialien genau auf das Nanometerniveau abzuscheiden oder zu ätzen. Das Ätzverfahren umfasst die gleichen Parameter wie ein niedertemperaturabscheidendes Verfahren mit optionaler Photoresist-Stripping-Fähigkeit. Einfache Benutzereinrichtung und Parameter ermöglichen wiederholbare und schnelle Prozesszyklen. Centura IPS verfügt über einen integrierten Endpunktmonitor, der eine genaue und wiederholbare Überwachung von Plasmaprozessen und einer vorgegebenen Endpunktdetektion ermöglicht. Durch die Überwachung von Plasmaparametern stellt sich die Maschine selbst ein, um sicherzustellen, dass der vorgesehene Substrat- und Prozesstemperaturbereich während des Abscheidens und Ätzens beibehalten wird. Der integrierte Endpoint Monitor bietet zudem eine kostengünstige Möglichkeit, mehrere Messhürden zu beseitigen, da Ionenenergie, Ionenflusswinkel und andere Verschiebungen von Prozessparametern bei Bedarf kompensiert werden können. Das Werkzeug verfügt auch über eine hochempfindliche Partikeldetektionsmethode, die sehr niedrige Partikelwerte auf der Substratoberfläche detektieren soll. Diese Methode ermöglicht eine schnelle und einfache Prozessbewertung, Optimierung und Endpunktüberwachung. Das Endergebnis sind präzise kontrollierte Wafer-Chargen mit maximaler Gleichmäßigkeit, was zu verbesserter Leistung, Produktausbeute und geringeren Kosten führt. Darüber hinaus verfügt das Centura IPS über eine hohe Durchsatzfähigkeit und kann über 25 Wafer pro Stunde oder 150 Wafer in einer 8-Stunden-Schicht produzieren. Insgesamt ist AMAT Centura IPS eines der fortschrittlichsten Systeme zur Herstellung von Einzelwafergeräten mit seiner patentierten koaxialen Ionenquelle, die eine feine Kontrolle der Größe und Form der Plasmahülle bietet. Diese Ressource verfügt über eine hervorragende Prozesssteuerung mit integriertem Endpoint Monitor und benutzerfreundlicher Einrichtung, so dass sie für eine breite Palette von Anwendungen geeignet ist. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura IPS ist robust und zuverlässig, mit einer hohen Durchsatzfähigkeit, was zu verbesserter Leistung, Produktausbeute und Kosten führt.