Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura RTP #9390840 zu verkaufen

Das Tool AMAT Centura Series Reactive Ion Etch (RTP) ist ein vielseitiger, leistungsstarker Doppelkammerreaktor für tiefe Submikron-Prozesse in der Halbleiterindustrie. Es ist mit Ultrahochvakuum (UHV) -Kammern ausgestattet, die die Lieferung von ultrareinen Ätzgasgemischen ermöglichen, um die Prozessleistung und Wiederholbarkeit zu optimieren. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura RTP-Werkzeug verwendet Plasmareaktoren, die ein Plasma von Ionen zur präzisen Ätzung unterschiedlichster Materialien erzeugen und steuern. Das Plasma wird durch eine Hochfrequenzstromquelle in Kombination mit einem geeigneten Gasgemisch zur Erzeugung der gewünschten Produktmorphologie erzeugt. Das Werkzeug verwendet eine planare induktive Quelle, um die Energie des Plasmas zu steuern, was zu überlegenen Ätzraten und Selektivitätsleistung führt. Dies ermöglicht einen effizienten Energieeinsatz und eine kürzere Prozesszykluszeit, wodurch die Produktausbeute verbessert und die Kosten gesenkt werden. Darüber hinaus verfügt AMAT Centura RTP über hochmoderne Prozesssteuerungsfunktionen wie automatische Druck- und Durchflussregelung, die eine hohe Wiederholbarkeit und Prozessstabilität ermöglichen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura RTP ist mit einer einziehbaren Wafer-Handhabungseinrichtung ausgestattet, die während der Verarbeitung aus der Prozesskammer isoliert werden kann, was zu einer verbesserten Wiederholbarkeit und Ausbeute führt. Das Werkzeug dient der tiefen Submikronbearbeitung und ist tolerant gegenüber dielektrischen Ätzraten und Materialselektivität. Das Doppelkammerdesign ermöglicht eine separate Verarbeitung von Aluminiummetallen und Poly-Silizium-Schichten. Centura RTP ist in der Lage, extrem hohen Durchsatz und ist in einer Vielzahl von Konfigurationen zur Verfügung, um die Anforderungen der unterschiedlichen Produktionsanforderungen zu erfüllen. Das System verfügt über manuelle und automatische Remote-Plasma-Reinigung (RPC) Fähigkeiten. Die RPC-Einheit wird verwendet, um die Oberfläche des Wafers zu reinigen, während in der Prozesskammer, die verhindert, dass Partikel kleben auf dem Wafer während des Ätzvorgangs. Die RPC-Maschine verhindert auch den Aufbau organischer Materialien an den Kammerwänden, wodurch der Bedarf an häufiger Wartung reduziert wird. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura RTP ist ein vielseitiges Werkzeug mit einem hervorragenden Verhältnis von Selektivität zu Ätzrate. Seine leistungsstarken Eigenschaften, wie RPC-Fähigkeiten, machen es zu einem bevorzugten Ätzwerkzeug für tiefe Sub-Mikron-Prozesse in der Halbleiterindustrie. Das Asset ist für hohen Durchsatz, Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt, was es zu einer kostengünstigen Wahl für Ätzprozesse macht.