Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Tectra TxZ #9117584 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Tectra TxZ ist eine Multi-Wafer-Verarbeitungsanlage, die sowohl Flexibilität als auch Skalierbarkeit für eine Vielzahl fortschrittlicher Wachstumsprozesse bietet. Es handelt sich um ein Niederdruck-Hochfrequenzsputtersystem, das für den Einsatz von Verbundhalbleiter-, Photovoltaik- und optoelektronischen Materialien entwickelt wurde. AMAT Centura Tectra TxZ bietet eine fortschrittliche Substratlieferung mit Waferkettenfunktionen, bis zu 10 Wafer pro Aufgabe, automatisierte Lithographieverfahren und eine Vielzahl von Prozessparametern für eine verbesserte Materialzusammensetzungssteuerung. Es ist eine effiziente, All-in-One-Substratlieferung und Multi-Wafer-Abscheidungseinheit mit dem Fokus auf erhöhte Prozessflexibilität und Skalierbarkeit. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura Tectra TxZ ist mit zwei Wafer-Lift-Robotern, Lastschlössern, Hochvakuum-Containment-Systemen und Hochfrequenz-Netzteilen ausgestattet. Es bietet auch die Möglichkeit, Prozessgase und Hochfrequenzleistungspegel für eine optimale Substratvorbehandlung, Abscheidungsraten und Schichtgleichförmigkeit genau zu kalibrieren. Es wurde entwickelt, um Wafer-zu-Wafer-Interferenzen zu beseitigen und gleichzeitig eine hohe Prozesswiederholbarkeit auch bei großen Wafer-Arrays zu gewährleisten. Die Maschine wird durch umfassende Prozesssteuerungsfunktionen unterstützt, einschließlich Echtzeit-Prozessüberwachung. Centura Tectra TxZ bietet auch umfangreiche Prozessdaten für größere analytische Forschungs- und Datenanalysefunktionen. Diese Daten umfassen Details wie Abscheidungsrate, Abscheidungsdicke, Wachstumsrate, Temperaturgradient und mehr. Das fortschrittliche Heizwerkzeug ermöglicht Temperaturen von bis zu 500 ° C auf den Wafern zur Prozessoptimierung und zur drastischen Reduzierung von Produktionszeit und -kosten. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Tectra TxZ erfüllt auch eine breite Palette von Sauberkeit und Sicherheitsanforderungen, einschließlich der von der US-amerikanischen FDA festgelegten Standards. Der Automated Materials Lift (AML) bietet eine präzise Wafer-zu-Wafer-Wende, während der Wafer Chaining Asset Wafer Positionierung und Durchsatz für maximale Effizienz optimiert. AMAT Centura Tectra TxZ wurde entwickelt, um Shallow Trench Isolation (STI), Low Temperature Oxide (LTO), T-Structure, Radio Frequency (RF) und andere fortschrittliche Prozesse zu ergänzen, um die Bedürfnisse der Halbleiter- und optoelektronischen Industrie zu erfüllen.