Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Tectra #195738 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Tectra ist ein spezieller Reaktor für die fortschrittliche chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) zur fortschrittlichen Planarisierung geätzter Wafer in Verbindung mit anderen Prozessschritten. Der Integra-CMP-Ansatz kombiniert konventionelle chemisch-mechanische Politur von Ätzrückständen und Abscheidung einer dünnen CMP-beständigen Folie zu einer verschleißarmen CMP-Oberfläche. AMAT Centura Tectra ist in der Lage, eine Vielzahl von CMP-Konfigurationen und Prozessrezepten zu erstellen, bei denen jede Konfiguration auf die spezifische Technologie, das Material und den Werkzeugtyp abgestimmt werden kann. Der Tectra bietet den branchenführenden Funktionsumfang für die Steuerung von Prozessen, die Herstellung und Auswertung von Ergebnissen und das Management von Daten. Es ermöglicht eine aktive Polierkontrolle mit der Fähigkeit, die Polierbedingungen direkt zu steuern und Qualität und Durchsatz zu optimieren. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura Tectra bietet auch eine umfassende Reihe von Funktionen für die CMP-Verarbeitung, einschließlich einer kavitationsbeständigen Druckkammer, einem schwimmenden Polierkopf, einem segmentierten Polierkissen und einer Positionierungsdiagnose. Die Druckkammer soll die Bildung von Lufttaschen innerhalb der Kammer verhindern, was zu einem ungleichmäßigen Polieren über die Waferoberfläche führen kann. Der schwebende Polierkopf ist so konzipiert, dass die durch den CMP-Prozess erzeugte Vibration reduziert und eine gleichmäßige Planarisierung über die Zieloberfläche erzeugt wird. Darüber hinaus bietet das segmentierte Polierkissen eine feine Kontrolle über die Bewegung des Polierkopfes, wodurch eine gleichmäßige Druckverteilung und gleichmäßige Planarisierung gewährleistet ist. Centura Tectra wurde entwickelt, um eine präzise Abstimmung des CMP-Prozesses zu ermöglichen, um die gewünschte Planarisierung der Zieloberfläche zu erreichen. Dazu gehört die automatisierte Einstellung von Drehzahl, Druck und Anzahl der Durchgänge des Polierkopfes auf der Zielfläche. Darüber hinaus bietet dieses CMP-System die Möglichkeit, sich auf Kanteneffekte einzustellen und eine genaue Platzierung des Polierkissens auf der Waferoberfläche für wiederholbare und reproduzierbare Ergebnisse zu gewährleisten. Darüber hinaus ermöglicht die Kombination von Funktionen im Tectra Anwendern die sichere Erstellung aggressiver CMP-Prozesse, die eine maximale Planarisierung in der schnellsten Bearbeitungszeit ermöglichen. Schließlich bietet AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Tectra eine intuitive Benutzeroberfläche mit automatisierter Datenerfassung, die eine gründliche Überwachung des CMP-Prozesses ermöglicht. Dazu gehört die Möglichkeit, Parameter wie Wafergeschwindigkeit, Wafergröße und den auf das Polierkissen ausgeübten Druck zu verfolgen. Dieser Funktionssatz ermöglicht es Benutzern, ihren CMP-Prozess genau auf die gewünschte Planarisierungsstufe für ihre spezifische Anwendung abzustimmen.