Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Tectra #293821114 zu verkaufen
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ID: 293821114
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1998
Modified Chemical Vapor Deposition (MCVD) system, 8"
Chamber A Ti
Chamber B TiN
Chamber D
Chamber E
Chamber F
HP＋robot
Wide-Body Standard Mechanical Interface (SMIF) loadlock chamber
STEEL HEAD 0 Heat Exchanger (HE)
Dry pump
EBARA AA70W Chamber A
KASHIYAMA SD600PV-31 Chamber
EBARA AA70W Chamber D
EBARA AA40W Buff
EBARA AA40W LoadLock
SHINKO SEIKI SW-50 ASM Chamber A
SHINKO SEIKI SW-50 ASM Chamber B
SHINKO SEIKI SW-50 ASM Chamber D
Quartz insulator
(2) Face plates
(20) Screw chamber ISO clamps
(110) KALREZ O-rings
(8) Dovetail seals
(40) Pin lift heater tins
(5) Top liner ring tins
(4) Slit liner tins
(4) Shim tin
(2) Shield Remote Procedure Calls (RPC)
(4) Quartz insulator Remote Procedure Calls (RPC)
(2) Pedestal shield Remote Procedure Calls (RPC)
(2) Pedestal Remote Procedure Calls (RPC)
(5) Outer shield Chemical Vapor Deposition (CVD) ti
(4) Lid liners ti
(4) Isolator lid flange ti
(4) Isolator chambers ti
(4) Insert liners ti
(2) Gas trench Remote Procedure Calls (RPC)
(5) Face plate tins
(5) Face plates nickel ti
(4) Edge ring heaters ti
(4) Blocker plates ti
(2) Belljar Remote Procedure Calls (RPC)
Liner exhaust ti
(2) Ceramic heaters
TMP340MC Turbo pump
(7) Clamp isolator
(3) Spool exhaust CHB ticl4 tins
Quartz insulator
Plate lid plated ticl4 ti, 8"
1998 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Tectra Reaktor ist ein einzelnes Wafer reactive Ion Etch (RIE) -Gerät, das den Anforderungen fortschrittlicher Halbleitertechnologien gerecht wird. Es ist ideal für Anwendungen wie hohe Dichte, hohes Seitenverhältnis Musterung, Bondfilm Entfernung und Photoresist Strippen. Das AMAT Centura Tectra System ist eine umfassende RIE-Lösung, die auf die spezifische Ätzanforderung der Anwendung konfiguriert ist. Es wird mit den neuesten Ätzratensteuerungsmodulen, Cloud-Charakterisierung, Temperaturregelung, Plasmaprozesssteuerung und Überwachungsanwendungen gebaut. Das Gerät bietet eine präzise Prozessfähigkeit mit der schnellstmöglichen Rüstzeit, dem höchsten Durchsatz und der kostengünstigsten Partikelerzeugung. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura Tectra Maschine hat eine Mehrkammer-Konfiguration, mit bis zu 20 Prozesskammern in Betrieb, je nach Konfiguration. Das Werkzeug ist mit einer großen HF-Stromversorgung, programmierbarer Leistungssteuerung und Steuerung der HF-Leistungsabgabe an jede Prozesskammer gebaut. Es kommt auch mit einer proprietären chemischen Lieferung Asset für präzise und zuverlässige Plasmaprozesssteuerung ausgestattet. Das Modell ist zudem mit einer hochauflösenden Bildverarbeitungsausrüstung ausgestattet, die es Anwendern ermöglicht, Prozessergebnisse in Echtzeit zu überwachen. Darüber hinaus besteht die Plattform aus fortschrittlichen Sensorsystemen mit Temperaturkontrolle und Vibrationsminderungsfunktionen, die präzise und wiederholbare Ergebnisse während des gesamten Prozesses ermöglichen. Centura Tectra System hat eine breite Palette von Kammermöglichkeiten, von Einzelkammer bis zu Doppel- oder Mehrkammer-Konfigurationen. Es bietet auch eine schnelle Ätzratensteuerung für die Prozessoptimierung sowie eine präzise Morphologiesteuerung für hohe Ätzselektivität. Die ausgeklügelten Komponenten des Geräts haben die Entwicklung einer außergewöhnlichen Wiederholbarkeit in Ätzprozessen ermöglicht. Zusätzlich stehen die Rasterelektronenmikroskopie (SEM) und die energiedispersive Spektroskopie (EDS) für die fortschrittliche Messtechnik und Analyse der Ätzergebnisse zur Verfügung. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Tectra ist eine vielseitige RIE-Lösung, die Anwendern eine Vielzahl von Funktionen zur Ätzprozessoptimierung bietet. Sie unterstützt die Entwicklung fortschrittlicher Technologien und eignet sich ideal für den Einsatz in Serienprozessen.
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