Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Ultima HDP CVD #115605 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 115605
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
Etcher, 8"
(2) Ultima chambers
Technology :IMD
Wafer Size : 200mm
Wafer Shape : SNNF (Semi Notch No Flat)
Software Version : B4.3.14
Ch A : Ultima HDP-CVD
Ch B : Ultima HDP-CVD
Ch D : Ultima + HDP-CVD
Ch E : Multislot Cool Down
Ch F : Orienter
CHAMBER A,B Ultima HDP-CVD :
Nozzle : Long/Long Side
Clean Gas Distribution : Baffle
Turbo Pump : Ebara ET1600WS w/ HVA
Wafer Temperature Monitoring : Yes
Top Gas Feed : Without Top O2
Dual Independent He Control : Standard 10/10 TORR
Clean Method : Microwave
CHAMBER D - Ultima + HDP-CVD :
Nozzle : Long/Long Side
Clean Gas Distribution : Baffle
Turbo Pump : Ebara ET1600WS w/ HVA
Wafer Temperature Monitoring : Yes
Top Gas Feed : Without Top O2
Dual Independent He Control : Standard 10/10 TORR
Clean Method : Top Mount
Line Frequency : 60Hz
Line Voltage : 200/208V
Line Amperage : 600A Platform
EMO type : Turn to release EMO
EMO Guard Ring : Yes
System Labels : English w/Chinese Non-simplified
System Smoke Detector : Controller
EXISTING MAINFRAME :
Mainframe Type : Ultima HDP w/Multislot
Frame Type : Standard Frame
System Placement : Through the Wall
Mainframe Skins : No
Mainframe Exhaust Duct : No
Mainframe Facilities Connection : Back
Robot Type : HP Robot
Robot Blade : Ceramic
Narrow body Loadlocks : Cassette Present Sensor
Loadlock Wafer Mapping : Basic
N2 Purge Type : STEC 4400MC 10 Ra Max
Gas Panel Surface Finish : Standard Gas Panel
MFC Type : STEC 4400MC 10 Ra Max
Valves : Fujikin 5 Ra Max
Filters : Pall Ni 10 Ra Max
Transducers : MKS w/ Display
Regulators : Veriflo
System Cabinet Exhaust : Top
Gas Panel Gas/Flow Direction Labels : Yes
APC Seriplex Cover : Yes
Gas Panel Doors : Solid
Gas Pallet Configuration :
Chamber A, B, D
Gas Stick/Process Gas/MFC size/Regulator/Transducer
#1 SiF4 100 Y Y
#2 O2 400 Y Y
#3 SiH4 200 Y Y
#4 Ar 300 Y Y
#5 SiH4 20 Y Y
#6 Ar 50 Y Y
#7 NF3 2000 Y Y
#8 Ar 2000 Y Y
RF Generator Rack - Ultima Gen. Rack
Chamber A, B :ASTEX 80S09mW (2)
Chamber D : ENI Genesis Nova -50A-04
Ultima Stand-Alone RF Generator Rack : Yes
Generator Rack Cooling - RF Gen Rack Manifold with Quick Disconnect
Ultima Gen Rack H20 Connection - Barbed Brass
Heat Exchanger : SMC Thermo
System Controller Signal Cable Length : 55ft
RF Gen Rack Cable Length : 50ft
Ultima Stand-Alone Generator Rack : 98 ft
HX Hose Length : 50ft
HX Cable Length : 50ft
Pump Cable : 50ft
Ultima Microwave Generator Cable Length : 50 ft
Ultima WTM Cable Length : 32.8 ft (10m)
Vacuum Pumps, Exhaust Scrubber not included in sale
System Can be inspected
Currently Crated
2000 vintage.
AMAT Centura Ultima High Density Plasma (HDP) Chemical Vapor Deposition (CVD) Reaktor ist eine All-in-One-Prozessausrüstung, die eine präzise, genaue und kostengünstige Abscheidung von Folien und Folienstapeln über kleine und große Wafergrößen bietet. Dieser CVD-Reaktor verwendet hocheffiziente Plasmaquellen mit hohen Abscheidungsraten, um ultradünne Filme auf einer Reihe komplexer Substrate abzuscheiden. Dieses leistungsstarke Tool verspricht ein reifes Prozessfenster, eine unglaubliche Wiederholbarkeit und beispiellose Leistung und Robustheit in der fab-Umgebung. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Ultima HDP CVD nutzt fortschrittliche Plasmaquellen bei hohen Leistungen und Frequenzen, um eine präzise Kontrolle über Abscheidungsraten und Gleichmäßigkeit zu gewährleisten. Dieses System wurde entwickelt, um Plasmaoperationen hoher Dichte zu bewältigen, wodurch der Benutzer eine hohe Gleichmäßigkeit und einen hohen Abscheidungsdurchsatz über eine Reihe von Dünnschichtmaterialien realisieren kann. Das Gerät bietet eine genaue, wiederholbare Abscheidung über große (200 mm) und kleine (150 mm) Substrate und ist damit ein branchenführender Reaktor für die Filmabscheidung auf komplexen Substraten. AMAT Centura Ultima HDP CVD Maschine ist mit einer Reihe von Sicherheits- und ergonomischen Eigenschaften, die Benutzersicherheit und einfache Bedienung. Der Roboterarm ist so konzipiert, dass er eine sichere und zuverlässige Waferübertragung bietet, wodurch die gesamten Prozesszyklen minimiert werden. Die Einkammerausführung des Werkzeugs gewährleistet eine erhöhte Sicherheit durch den Wegfall von Kammer-zu-Kammer-Transfervorgängen. Die optimierte Ergonomie der Anlage bietet eine sichere Umgebung für das Personal und reduziert das Potenzial für Bedienungsfehler und andere Unfälle. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura Ultima HDP CVD ist ein Hochleistungsmodell, das eine präzise und präzise Filmabscheidung ermöglicht. Dieses Gerät verwendet fortschrittliche Plasmaquellen und bietet eine hohe Gleichmäßigkeit über eine Reihe von Substratgrößen und -formen. Dieses System ist ergonomisch, sicher und voll kompatibel mit einer Reihe fortschrittlicher Dünnschichtmaterialien. Dieser CVD-Reaktor ist ein ideales Werkzeug für die Filmabscheidung sowohl in großflächigen Halbleiterherstellungsanlagen als auch in Forschungs- und Entwicklungsumgebungen.
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