Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Ultima HDP CVD #115605 zu verkaufen

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ID: 115605
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
Etcher, 8" (2) Ultima chambers Technology :IMD      Wafer Size : 200mm      Wafer Shape : SNNF (Semi Notch No Flat)      Software Version : B4.3.14 Ch A : Ultima HDP-CVD Ch B : Ultima HDP-CVD Ch D : Ultima + HDP-CVD Ch E : Multislot Cool Down Ch F : Orienter CHAMBER A,B Ultima HDP-CVD : Nozzle : Long/Long Side Clean Gas Distribution : Baffle Turbo Pump : Ebara ET1600WS w/ HVA Wafer Temperature Monitoring : Yes Top Gas Feed : Without Top O2 Dual Independent He Control : Standard 10/10 TORR Clean Method : Microwave CHAMBER D - Ultima + HDP-CVD : Nozzle : Long/Long Side Clean Gas Distribution : Baffle Turbo Pump : Ebara ET1600WS w/ HVA Wafer Temperature Monitoring : Yes Top Gas Feed : Without Top O2 Dual Independent He Control : Standard 10/10 TORR Clean Method : Top Mount Line Frequency : 60Hz Line Voltage : 200/208V Line Amperage : 600A Platform EMO type : Turn to release EMO EMO Guard Ring : Yes System Labels : English w/Chinese Non-simplified System Smoke Detector : Controller EXISTING MAINFRAME : Mainframe Type : Ultima HDP w/Multislot Frame Type : Standard Frame System Placement : Through the Wall Mainframe Skins : No Mainframe Exhaust Duct : No Mainframe Facilities Connection : Back Robot Type : HP Robot Robot Blade : Ceramic Narrow body Loadlocks : Cassette Present Sensor Loadlock Wafer Mapping : Basic N2 Purge Type : STEC 4400MC 10 Ra Max Gas Panel Surface Finish : Standard Gas Panel MFC Type : STEC 4400MC 10 Ra Max Valves : Fujikin 5 Ra Max Filters : Pall Ni 10 Ra Max Transducers : MKS w/ Display Regulators : Veriflo System Cabinet Exhaust : Top Gas Panel Gas/Flow Direction Labels : Yes APC Seriplex Cover : Yes Gas Panel Doors : Solid Gas Pallet Configuration : Chamber A, B, D Gas Stick/Process Gas/MFC size/Regulator/Transducer #1 SiF4 100 Y Y #2 O2 400 Y Y #3 SiH4 200 Y Y #4 Ar 300 Y Y #5 SiH4 20 Y Y #6 Ar 50 Y Y #7 NF3 2000 Y Y #8 Ar 2000 Y Y RF Generator Rack - Ultima Gen. Rack Chamber A, B :ASTEX 80S09mW (2) Chamber D : ENI Genesis Nova -50A-04 Ultima Stand-Alone RF Generator Rack : Yes Generator Rack Cooling - RF Gen Rack Manifold with Quick Disconnect Ultima Gen Rack H20 Connection - Barbed Brass Heat Exchanger : SMC Thermo System Controller Signal Cable Length : 55ft RF Gen Rack Cable Length : 50ft Ultima Stand-Alone Generator Rack : 98 ft HX Hose Length : 50ft HX Cable Length : 50ft Pump Cable : 50ft Ultima Microwave Generator Cable Length : 50 ft Ultima WTM Cable Length : 32.8 ft (10m) Vacuum Pumps, Exhaust Scrubber not included in sale System Can be inspected Currently Crated 2000 vintage.
AMAT Centura Ultima High Density Plasma (HDP) Chemical Vapor Deposition (CVD) Reaktor ist eine All-in-One-Prozessausrüstung, die eine präzise, genaue und kostengünstige Abscheidung von Folien und Folienstapeln über kleine und große Wafergrößen bietet. Dieser CVD-Reaktor verwendet hocheffiziente Plasmaquellen mit hohen Abscheidungsraten, um ultradünne Filme auf einer Reihe komplexer Substrate abzuscheiden. Dieses leistungsstarke Tool verspricht ein reifes Prozessfenster, eine unglaubliche Wiederholbarkeit und beispiellose Leistung und Robustheit in der fab-Umgebung. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Ultima HDP CVD nutzt fortschrittliche Plasmaquellen bei hohen Leistungen und Frequenzen, um eine präzise Kontrolle über Abscheidungsraten und Gleichmäßigkeit zu gewährleisten. Dieses System wurde entwickelt, um Plasmaoperationen hoher Dichte zu bewältigen, wodurch der Benutzer eine hohe Gleichmäßigkeit und einen hohen Abscheidungsdurchsatz über eine Reihe von Dünnschichtmaterialien realisieren kann. Das Gerät bietet eine genaue, wiederholbare Abscheidung über große (200 mm) und kleine (150 mm) Substrate und ist damit ein branchenführender Reaktor für die Filmabscheidung auf komplexen Substraten. AMAT Centura Ultima HDP CVD Maschine ist mit einer Reihe von Sicherheits- und ergonomischen Eigenschaften, die Benutzersicherheit und einfache Bedienung. Der Roboterarm ist so konzipiert, dass er eine sichere und zuverlässige Waferübertragung bietet, wodurch die gesamten Prozesszyklen minimiert werden. Die Einkammerausführung des Werkzeugs gewährleistet eine erhöhte Sicherheit durch den Wegfall von Kammer-zu-Kammer-Transfervorgängen. Die optimierte Ergonomie der Anlage bietet eine sichere Umgebung für das Personal und reduziert das Potenzial für Bedienungsfehler und andere Unfälle. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura Ultima HDP CVD ist ein Hochleistungsmodell, das eine präzise und präzise Filmabscheidung ermöglicht. Dieses Gerät verwendet fortschrittliche Plasmaquellen und bietet eine hohe Gleichmäßigkeit über eine Reihe von Substratgrößen und -formen. Dieses System ist ergonomisch, sicher und voll kompatibel mit einer Reihe fortschrittlicher Dünnschichtmaterialien. Dieser CVD-Reaktor ist ein ideales Werkzeug für die Filmabscheidung sowohl in großflächigen Halbleiterherstellungsanlagen als auch in Forschungs- und Entwicklungsumgebungen.
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