Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura WCVD #9200055 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura WCVD ist eine Art von CVD-Reaktor (Chemical Vapor Deposition), der verwendet wird, um dünne Filme von Materialien auf einer Vielzahl von Substraten anzubauen. Der Reaktor ist rechteckig ausgebildet mit einer Kammer mit endlicher Tiefe, die aus einer Quarzhülle und einer Anordnung von Gaseinlaß-/-austrittsdüsen für die Reaktantgase besteht. In der Kammer wird eine elektrisch induktive Wärmequelle verwendet, um oberflächenempfindliche Reaktionen zu bewirken. Das WCVD-Verfahren besteht aus mehreren gleichzeitigen Gasphasenreaktionen, bei denen das Substrat auf hohem Druck und Temperatur gehalten wird. Das Substrat wird mit Reaktantgas beaufschlagt, das die für das Filmwachstum benötigten Materialien enthält. Diese Reaktanden zersetzen sich in der Kammer zu einer Ablagerung. Die Wafertemperatur wird durch eine Quarzkristallmikrowaage gemessen und ist von Raumtemperatur bis maximal 1000 ° C einstellbar. Das WCVD-Verfahren eignet sich für viele Halbleitermaterialien wie Silizium, Germanium und Siliziumverbindungen. Es wird auch für Metall-, Legierungs- und Oxidationsfolien wie Titannitrid, Borcarbid, Siliziumnitrid und Titansilizid verwendet. Mit dem Verfahren werden auch organische und keramische Schichten wie Polyvinylidenfluorid (PVDF) abgeschieden. Die Genauigkeit und Präzision des AMAT Centura WCVD-Prozesses sind aufgrund der hohen Prozessgenauigkeit sehr präzise aufgebaut. Die Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit der Folie ist hervorragend, die Folien sind auf +/- 0,1 nm steuerbar. Für die Metall- und Oxiddünnschichtabscheidung ist die Temperaturstabilität des Verfahrens sehr wichtig, und das WCVD-System bietet eine hervorragende thermische Kontrolle im Bereich von +/- 0,1 ° C. ANGEWANDTE MATERIALIEN Das WCVD-Verfahren von CENTURA ist eine der fortschrittlichsten CVD-Technologien, die heute verfügbar sind. Es bietet eine überlegene Prozesssteuerung und Wiederholbarkeit im Vergleich zu anderen CVD-Methoden. Sein multifunktionales Design ermöglicht die Abscheidung verschiedener Folien mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit und Kontrolle. Es ist in der Lage, Folien mit präziser Dickenkontrolle und Gleichmäßigkeit zu produzieren. Damit ist das WCVD-Verfahren eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Dünnschichtanwendungen.