Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS CENTURA #116340 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

AMAT / APPLIED MATERIALS CENTURA
Verkauft
ID: 116340
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1994
PVD system, 8" (1) SB Al PVD chamber (1) WB TTN PVD chamber 1994 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA ist eine Art Ätzreaktor für die Herstellung von Photomasken. Es ist entworfen, um hohe Ätzrate, enge Graben und Metalllinie Form, gute Profilsteuerung und hohe Durchsatz Fähigkeiten zur Verfügung zu stellen. Das System umfasst eine fortschrittliche Wafer-Handhabung, Substrat-Vorreinigung, Ätzen und Nachreinigung. Der Wafer wird zunächst auf einem Kassettenband montiert, das dann in die Bearbeitungskammer eingesetzt wird. Die Kammer ist mit Gas- und Temperaturregelung ausgestattet, um optimale Prozessbedingungen zu gewährleisten. Sobald das Ventil geschlossen ist und der Prozess eingeleitet wird, wird die Energie angelegt und die Plasmaätzung erzeugt. Während des Ätzprozesses wird ein Ätzkopf verwendet, um die Graben- oder Metalllinienbreite und -form im Griff zu behalten. Das Plasmaätzverfahren zur Strukturierung von Photomasken und Schichten von Halbleiterbauelementen nutzt das Gasgemisch, den Druck und die Leistung, um das Muster aus dem Wafer zu heben. Der erste Schritt besteht darin, die Waferoberfläche vor der Ätzbearbeitung vorzureinigen. Die Vorreinigung kann das Entfernen von Rückständen aus dem vorherigen Verfahren, das Entfernen von Oberflächenteilchen und das Einstellen der Oberflächenrauhigkeit umfassen. AMAT CENTURA verwendet Open-Loop Active Flow Control (FLOC) zur präzisen Steuerung der Ätzrate, zur Reduzierung des Überätzens und zur Aufrechterhaltung der genauen Zielmaße. Dieses System unterstützt auch einen hohen Durchsatz, eine präzise Form- und Größenkontrolle von Metalllinien und eine hohe Ätzrate. Die Prozessparameter werden in Echtzeit überwacht und gesteuert, um eine präzise Prozessleistung zu gewährleisten. Das Ergebnis sind einheitliche Ätzergebnisse, gerechtere Linien und eine verbesserte Profilkontrolle. Der Reinigungsprozess nach dem Ätzen (einschließlich verschiedener chemischer Bäder und Waschschritte) kann alle während des Ätzprozesses auftretenden Rückstände und Kratzer entfernen. Im Nachbearbeitungsschritt können die Teile qualitative Tests bestehen und für die nächsten Bearbeitungsschritte bereit sein. Zusammenfassend ist APPLIED MATERIALS CENTURA ein fortschrittlicher Ätz-/Ätzreaktor für die Herstellung von Photomasken und Schichten von Halbleiterbauelementen. Es bietet eine präzise Ätzratenkontrolle, hohe Durchsatzkapazitäten und eine präzise Form- und Größenkontrolle von Metalllinien für verbesserte Ausbeute und Prozesseffizienz. Die Vorreinigungs-, Ätz- und Nachreinigungsschritte des Systems sorgen für einheitliche Ätzergebnisse und eine verbesserte Profilkontrolle.
Es liegen noch keine Bewertungen vor