Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS CENTURA #9082524 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA Reaktor ist ein hocheffizientes und präzises physikalisches Aufdampfwerkzeug (PVD), das für zuverlässige und wiederholbare Dünnschichtabscheidungsprozesse entwickelt wurde. Es ist eines der fortschrittlichsten Systeme seiner Art und wird typischerweise in der Halbleiterindustrie zur Abscheidung von Materialien wie Titannitrid, Galliumarsenid und Aluminium für die Geräteherstellung verwendet. Dieses Gerät besteht aus vier Hauptkomponenten: einer Plasmaquelle, einem Suszeptor, einem Wafer-Handling-System und einem Controller. Die Plasmaquelle von AMAT CENTURA ist eine 300mm Spectra-Quelle, die die Abscheidung von dielektrischen und metallischen Dünnschichten ermöglicht. Es ist dazu fähig, eine niedrige Stromspannung, elektrisches Hochfrequenzfeld zu erzeugen, das dann ionisiert wird, um eine dichte Plasmawolke von Reaktionspartnergasen zu bilden, die verwendet wird, um Zielmaterial zu stottern und dünne Filme zu schaffen. Dieses Gerät ist auch kompatibel mit einer Vielzahl von Gasen, einschließlich Stickstoff und Sauerstoff, die verwendet werden können, um die Dünnschichteigenschaften zu steuern. Der Suszeptor der Maschine ist ein fortschrittliches Element, das verwendet wird, um den Wafer während der Abscheidung zu unterstützen und zu erwärmen. Es besteht aus einer mit Molybdän beschichteten Graphitplatte, die mit einem einzigartigen Satz von Heizungen und Steuerungen ausgestattet ist, um die gleichmäßige Temperatur des Wafers für maximale Abscheidungseffizienz zu gewährleisten. Das Wafer-Handling-Tool von APPLIED MATERIALS CENTURA ist ein hochautomatisiertes Robotermodul, das dafür verantwortlich ist, Wafer aus dem Magazin in die Reaktionskammer zu laden und nach Dünnschichtabscheidung zu entladen. Es soll ein schnelles und präzises Be- und Entladen von Wafern ermöglichen, um den Durchsatz zu optimieren. Schließlich ist der Controller des Assets für die Steuerung der verschiedenen Parameter des PVD-Prozesses verantwortlich. Es wird auch verwendet, um die Substrattemperatur, den Gasfluss, die Waferposition, die HF-Leistung und andere Prozessvariablen zu überwachen und einzustellen. Dadurch wird sichergestellt, dass die Parameter in optimalen Bereichen für eine optimale Abscheidung eingehalten werden. Insgesamt ist CENTURA ein hochentwickeltes Dünnschichtabscheidungsmodell, das zuverlässige und wiederholbare Dünnschichtabscheidungsprozesse für die Geräteherstellung bietet. Es ist mit einer Vielzahl von Komponenten und Funktionen ausgestattet, um maximale Leistung, Effizienz und Präzision zu gewährleisten. Mit seiner ausgeklügelten Reglerausrüstung ist es in der Lage, die verschiedenen Parameter des Abscheidungsprozesses zu steuern, um hervorragende Ergebnisse zu erzielen.