Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS ECP SlimCell #9031142 zu verkaufen
Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.
Tippen Sie auf Zoom
Verkauft
ID: 9031142
System, 12"
Factory interface: 3 FOUP stage
Anneal module: Anneal – A
SRD module: SRD – B
SLIM CELL module: CELL – B, CELL – D
IBC module: IBC – B
(16) Units:
1. EFEM
2. Buffer Unit
3. Annel Unit
4. Main System
5. Chemical Supplier #1
6. Chemical Supplier #2
7. Chemical Drain Unit
8. Chiller
9. Monitor Stand #1
10. Monitor Stand #2
11. Parts Box #1
12. Parts Box #2
13. Parts Box #3,
14. Parts Box #4
15. Lifter #1
16. Lifter #2
System Configuration:
Mainframe:
- Wafer Transfer Robot with two Blades x 1
- SLIM CELL TM Module x 2 (Cell - B, Cell - D)
- SRD (Spin Rinse Dry) x 1 (SRD - B),
- IBC (Integrated Bevel Cleaner) x 1 (IBC - B)
- In-Station (Pass Stage) under SRD x 4
- Independent Plating-solution Circulation System x 4
(for Anode and Cathode in each SLIM CELL TM Module)
- Mixing Unit for Plating-solution and Cleaning Fluid
- Fan Filter Unit (FFU)
Factory Interface (FI):
- Two Blade Robot
- FOUP Stage (ADO) x 3
- Aligner
- Fan Filter Unit
- GUI Computer controlling FI and Mainframe control systems
Heater / Chiller
Operator Interface x 2 (Main & Sub)
Anneal Chamber Module:
- Anneal Chamber x 1 (Anneal - A)
- Movement and Temperature Control, Gas Box
* Mainframes consist of 1) Mainframe, 2) FI and 5) Anneal Chamber Module
* Anneal Chamber is middle of Anneal Chamber Module and Anneal - A is above
the Anneal Chamber
Mainframe Details:
Frame
Fan Filter Unit: ULPA Filter (>0.12 μm, >99.999%)
Plating-solution Supply Unit
SLIM CELLTM Module
- Plating Head: 5 RPM to 400 RPM
- Plating Cell
- Plating-solution circulation system
Filter (Millipore, 0.05 μ, 20")
Temperature Control ± 1.5 deg C
SRD (Spin Rinse Dry): 50 ~ 2500 RPM
- Lower Cleaning Nozzle (one for DI and Chemical)
- Upper Cleaning Nozzle (one for DI)
IBC (Integrated Bevel Cleaner): 50 ~ 2500 RPM ± 20%
- Lower Cleaning Nozzle (three for each DI and Chemical)
- Upper Cleaning Nozzle (one for each DI and Chemical)I)
LBDU (Liquid Blend Dose Unit): ± 5 %
AC Box
- 208 VAC, 3 Phase, 175 A
Mainframe ROBOT
- Dual Arm Robot made by Roze, RS-485 (Ethernet) serial interface
Factory Interface (FI) Details:
FOUP Stage (ADO: Auto Door Opener)
- TDK for AMAT Specification
Link Tunnel
- Dual Blade Robot made by Yaskawa
Align Stage detecting Wafer Notch
Fan Filter unit: (>0.12 μm, >99.999%)
FI / Mainframe Control Unit with UPS (Window NT 4.0)
GUI (Graphic-User-Interface) Computer with UPS (Window NT 4.0)
Chiller Details
- Daiken for AMAT Specification
- Temperature Control Range: 5 ~ 22 deg C
Operator Interface Details
- LCD Touch Panel, Keyboard with Track Ball
- Desk Type or Roll-Around or Wall Mount Type
Anneal Chamber Module Details:
Anneal Chamber
- Gas Box: Mixing and Control of N2 96 %, H2 4% Process Gases
MFC, Flow Switch
- Heater (150 ~ 300 deg C), Cooler Plate, Arm
MTBF
1) MTBF Target : 250 hr
2) MTBF Target for each Unit
- Slim Cell 3400 hr
- IBC 3400 hr
- SRD 4000 hr
- Anneal 4500 hr
- MF Robot 6800 hr
- FI 5000 hr.
AMAT/APPLIED MATERIALS ECP SlimCell ist ein Reaktor, der Elektronenzyklotronresonanz (ECR) verwendet, um dielektrische und leitfähige Filme abzuscheiden. Der Reaktor umfasst eine voll ausgestattete Prozesskammer mit ECR-Mikrowellenquelle, Gas-Bias-Förderrahmen, zusätzlichen Gaseingängen, verbrennungsunterstützter Reinigung, einem Prozessregler, Wasserzirkulations- und Kühlsystemen und einer gut konzipierten Sicherheitsausrüstung. Die Kammer des Reaktors ist eine einschalige transparente Quarz- und Edelstahlkonstruktion. Es ist für Hochleistungs-Reaktiv- Ionenätzen, Plasmaablation und Abscheidungsoperationen konzipiert. Die ECR-Mikrowellenquelle ist ein Hochfrequenzgenerator, der Mikrowellen erzeugt, um das Gasgemisch in der Kammer zu ionisieren. Die Gasvorspannungs-Förderrahmen befinden sich am unteren Teil der Kammer, was eine genaue Steuerung der Intensität der Ionen ermöglicht. Die zusätzlichen Gaseingänge sind an die Oberseite der Kammer angeschlossen, um inerte oder korrosive Gase in die Prozesskammer abzuführen. Das verbrennungsunterstützte Reinigungssystem ist ein neuartiges Merkmal, bei dem eine kontrollierte chemische Reaktion zur Aufrechterhaltung einer sauberen Kammer beiträgt. Dadurch entfällt die Notwendigkeit einer aufwendigen Vakuumreinigung auf einmal. Es reduziert auch die Wartungszeit nach dem Prozess. Die Prozesssteuerung basiert auf einer verteilten Gerätemaschine, die mit einer Windows-Transportarchitektur verbunden ist. Es wurde entwickelt, um mehrere Anwendungen und Rezepte gleichzeitig zu bearbeiten und mit allen peripheren Verarbeitungskomponenten zu arbeiten. Dieses Tool ist auch in der Lage, Echtzeit-Feedback-Steuerung aller Prozessparameter. Die Wasserkreislauf- und Kühlsysteme sind für eine gleichmäßige, temperaturgesteuerte Kühlung aller kritischen Komponenten der Reaktionskammer ausgelegt. Die Konstruktion der passivierten Platten wird im Reaktor genutzt, um die Wassergeschwindigkeit und die Wärmeableitung zu maximieren. Die Sicherheitsleistung des AMAT ECP SlimCell Reaktors umfasst verschiedene Sicherheitsmerkmale, um Unfälle zu vermeiden und das Personal vor übermäßiger Strahlung und/oder Überhitzung zu schützen. ANGEWANDTE MATERIALIEN ECP SlimCell bietet hervorragende Gleichmäßigkeit und Skalierbarkeit für Abscheideprozesse, während seine überlegenen Sicherheitssysteme es ideal für den Einsatz in kritischen Operationen machen. Ein umfassender Wartungsprozess hilft, das Gerät in einem ausgezeichneten Arbeitszustand zu halten und eine gleichbleibende Leistung zu gewährleisten. Der Einsatz eines modernen, integrierten Steuermodells ermöglicht eine einfache und präzise Prozesssteuerung und ist damit eine optimale Wahl für Forschung und Produktion.
Es liegen noch keine Bewertungen vor