Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9036092 zu verkaufen
Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.
Tippen Sie auf Zoom
Verkauft
ID: 9036092
PVD System, 8"
Wafer handling: SMIF
Front panel type: wide body
Software version: B88810
Single board computer in controller: Yes
Ion gauges: Yes
Robots (standard, HP, HP+, VHP, etc):
Buffer robot: HP+
Transfer robot:HP+
Blade material: Metal
Blade material: Metal
Load Lock: Wide Body
Narrow Body: tilt-out
Index handler type:
Loadlock vents: N2 vent
Basic Chamber setup: (PC II, Cooldown, O/D, pass through, CVD, other - w/o details)
A: Cool down
B: Cool down
C: Pre clean II
D: Pre clean II
E: Orient / Enhanced degas
F: Orient / Enhanced degas
Process: VECTRA IMP Ti
Platform: Endura
RF coil power supply: Advance Energy HFV 8000
Chamber temperature: Heater 100°C - Bake 30%
Pump Type: CTI 8F Enhanced Fast Regen Low Vib
MFC #1: Argon Heater
MFC #1 type / size: Stec SEC-4400M 50 Sccm
MFC #2: Argon Final
MFC #2 type / size: Stec SEC-4400M 100 Sccm
Source type: Vectra IMP
Target type / vendor: D-Bond 0.25" - Honeywell
Target part # 7VX00236
Coil part # 7VX20266
Magnet type / part number: Type RH-2 P/N 0010-21676
Ar Psi: 20 PSI
Power supply: MDX 12KW
Shutter: Linkage
Heater: Original 4F
Process Kit (type/desc): IMP Process Kit Version 4.5
Upper Shield Part No: 0020-22498
Lower Shield Part No: 0020-22499
Shield Clamp Kit Part No: 0240-25440
DC Bias Hardware Kit PN: 0240-20021
Process: CVD TiN
Platform: ENDURA
Chamber temperature: 400°C
Chamber type: TxZ HP+
Heater: AMAT P/N 0010-03244
Pump Type: ALCATEL 602 P
HX: AMAT 1
HX temperature: 60°C
MFC #1: Argon Edge Purge
MFC #1 type / size: Stec SEC-4400M 3000 Sccm
MFC #2: Argon BTPur
MFC #2 type / size: Stec SEC-4400M 2000 Sccm
MFC #3: He Carrier
MFC #3 type / size: Stec SEC-4400M 500 Sccm
MFC #4: N2 Dil
MFC #4 type / size: Stec SEC-4400M 1000 Sccm
MFC #5: He Dil
MFC #5 type / size: Stec SEC-4400M 1000 Sccm
MFC #6: N2
MFC #6 type / size: Stec SEC-4400M 1000 Sccm
RF Power supply: ADVANCE ENERGY PDX 900-2V
HE carrier pressure: 18 PSI
HE DIL pressure: 30 PSI
Ampole temperature: 50°C
Gas line temperature: 60°C
Hot Box: 70°C
CVD Ion gauge: Absent
Process Kit (type/desc)
INSERT LINER EXHAUST TXZ 200MM: 0021-02469
RING, LOWER, ISOLATOR: 0021-02155
RING, MIDDLE, ISOLATOR: 0021-02156
EDGE RING, PURGE HEATER, 200MM TXZ: 0021-03094
SCREW, CENTERING PURGE HEATER 200MM TXZ: 0021-07418
OUTER SHIELD W/O WINDOW, TXZ CHAMBER: 0021-03980
INNER SHIELD HP TXZ IMP. UNIF.: 0040-06127
PIN, LIFT, TXZ HEATER: 0200-01798
PLATE,BLOCKER,TXZ 200MM: 0021-35744
FACE PLATE, BKM3 TXZ 200MM: 0040-01878
CHAMBER INSERT 200MM TXZ CIP: 0200-00261
ISOLATOR, SIN, ENH, PUMPING LID, DXZ GECO: 0200-10163
TUBE GAS FEED: 0020-31425
LID LINER, HPTXZ: 0200-00689
Process: PVD TiN
Platform: ENDURA
Ch temp control: Without temp control
Chamber type: WB
Pump Type: CTI 8F Enhanced Fast Regen Low Vib
MFC #1: Argon
MFC #1 type / size: Stec SEC-4400M 100 Sccm
MFC #2: N2
MFC #2 type / size: Stec SEC-4400M 200 Sccm
Source type: G-12
Target type / vendor: D-Bond 0.35" - Praxair
Target part #: 7VX00135
Magnet type / part number: Type G-12 P/N 0010-20768
N2 Psi: 20 PSI
Ar Psi: 20 PSI
Power supply: MDX - L12M - 650
Shutter: Linkage
Heater: SST Pedestal Unclamped 101
Process Kit (type/desc): Shield Mounting G12 btn hd
Upper Shield Part No: 0020-25730
Lower Shield Part No: 0020-25077
Pedestal Part No: 0021-22028
Cover Ring Part No: 0020-24914
Process: Pre-clean
Pedestal type: Preclean II Pik1
Power supply 1: 400 KHz
Power supply 2: 13.56 MHz
Gasline fittings: VCR
Loadlock fittings: VCR
MFC type: Millipore / STEC
Paste chamber: NA
Chamber cryo pump type: CTI 8F Enhanced Fast Regen Low Vib
Umbilicals:
Mainframe to controller: ~25 ft
Mainframe to generator racks: ~25 ft
Mainframe to cryo compressor: ~25 ft
Main AC to system controller/sys. AC: ~25 ft
Syst cont/sys AC to primary Gen rack: ~25 ft
Main AC to primary generator rack: ~25 ft
Main AC to pump frame: ~25 ft
Main AC to Neslab heat exchanger: ~25 ft
Monitor cable: ~25 ft
Monitor2 cable: ~25 ft
Monitor3 cable: ~15 ft
EMO button guard ring: Yes
Water leak detector: yes
Buffer and transfer lid hoist: Yes
Support Equipment:
AMAT 0 Heat exchanger 0010-76467
Cryo compressors:
(2) CTI Cryo pump 1 8135900G001
Neslab with resistivity meter
Soft copy pdf manuals
Currently in a fab
2003 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 Reactor ist ein fortschrittliches, kostengünstiges Mehrzweck-Cluster-Werkzeug, das verbesserte Leistungsanforderungen für anspruchsvolle Wafer-Herstellungsprozesse bietet. Dieser Reaktor ist in der Lage, eine zuverlässige und gleichmäßige Umgebung während der Ätz- und Abscheidungsprozesse zu schaffen. AKT Endura 5500 Reactor wurde speziell für Einzel-, Doppel- und Mehrkammerbetriebe entwickelt und verwendet eine fortschrittliche Vakuumausrüstung mit überlegener Gasverteilung und einer Vielzahl von Optionen. AMAT ENDURA 5500 ist mit einem kompakten Design gebaut, das minimalen Platz erfordert und weniger als 3 Kubikmeter benötigt, so dass es in jeden Produktionsprozess mit Leichtigkeit passen. AKT ENDURA 5500 ermöglicht eine einfache Positionierung in dreidimensionale Richtungen, wodurch es effizienter und einfacher eingerichtet und ausgeführt werden kann. ANGEWANDTE MATERIALIEN Endura 5500 verfügt auch über ein einzigartiges Kühlsystem, das einen schnelleren Durchsatz und eine schnellere Kühlung zwischen den Durchgängen ermöglicht. Dieses Mehrzweck-Cluster-Tool bietet auch Optionen für Ätz- und Abscheideprozesse. Endura 5500 umfasst ein modulares Ätz- und Abscheidekammerdesign, das die Abscheidung ermöglicht, da das Ätzen im gleichen Raum stattfindet. Durch diese Mehrzweckfunktion wird sichergestellt, dass die verschiedensten Prozesse innerhalb des einen Reaktors abgeschlossen werden können. Die Endura 5500Reactor bietet niedrige Kosten und geringe Wartung mit ausgezeichneter Leistung und Haltbarkeit. Seine Gasfördereinheit eignet sich für erhöhten Durchsatz und verbesserte Produktausbeute. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500 hohe Vakuum-Fähigkeiten verbessern Qualität und Wiederholbarkeit bei gleichzeitiger Beseitigung von Wafer Edge-Effekten. ENDURA 5500 verfügt über eine breite Palette von Steuerungsmöglichkeiten, die eine hohe Kontrolle und Genauigkeit für Ätz- und Abscheideprozesse bieten. Der Reaktor umfasst sowohl eine Prozesssteuerungsmaschine als auch ein Bedienfeld für mehr Bedienkomfort. Das Steuerungstool kann mehrere Prozessparameter mit schneller Prozessentwicklung, hoher Leistung und Genauigkeit verwalten. Die erweiterten Eigenschaften und das kompakte Design von APPLIED MATERIALS ENDURA 5500 machen es zur perfekten Wahl für eine Reihe von Anwendungen. Seine Flexibilität und einfache Installation ermöglichen es, ihn in jeden Prozess zu integrieren und gleichzeitig optimierte Ergebnisse und außergewöhnliche Leistung zu liefern. Der Reaktor kann jedes Verfahren vom Ätzen bis zur Abscheidung mit geringen Kosten, hoher Wiederholbarkeit und verbessertem Durchsatz bewältigen.
Es liegen noch keine Bewertungen vor