Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9036092 zu verkaufen

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ID: 9036092
PVD System, 8" Wafer handling: SMIF Front panel type: wide body Software version: B88810 Single board computer in controller: Yes Ion gauges: Yes Robots (standard, HP, HP+, VHP, etc): Buffer robot: HP+ Transfer robot:HP+ Blade material: Metal Blade material: Metal Load Lock: Wide Body Narrow Body: tilt-out Index handler type: Loadlock vents: N2 vent Basic Chamber setup: (PC II, Cooldown, O/D, pass through, CVD, other - w/o details) A: Cool down B: Cool down C: Pre clean II D: Pre clean II E: Orient / Enhanced degas F: Orient / Enhanced degas Process: VECTRA IMP Ti Platform: Endura RF coil power supply: Advance Energy HFV 8000 Chamber temperature: Heater 100°C - Bake 30% Pump Type: CTI 8F Enhanced Fast Regen Low Vib MFC #1: Argon Heater MFC #1 type / size: Stec SEC-4400M 50 Sccm MFC #2: Argon Final MFC #2 type / size: Stec SEC-4400M 100 Sccm Source type: Vectra IMP Target type / vendor: D-Bond 0.25" - Honeywell Target part # 7VX00236 Coil part # 7VX20266 Magnet type / part number: Type RH-2 P/N 0010-21676 Ar Psi: 20 PSI Power supply: MDX 12KW Shutter: Linkage Heater: Original 4F Process Kit (type/desc): IMP Process Kit Version 4.5 Upper Shield Part No: 0020-22498 Lower Shield Part No: 0020-22499 Shield Clamp Kit Part No: 0240-25440 DC Bias Hardware Kit PN: 0240-20021 Process: CVD TiN Platform: ENDURA Chamber temperature: 400°C Chamber type: TxZ HP+ Heater: AMAT P/N 0010-03244 Pump Type: ALCATEL 602 P HX: AMAT 1 HX temperature: 60°C MFC #1: Argon Edge Purge MFC #1 type / size: Stec SEC-4400M 3000 Sccm MFC #2: Argon BTPur MFC #2 type / size: Stec SEC-4400M 2000 Sccm MFC #3: He Carrier MFC #3 type / size: Stec SEC-4400M 500 Sccm MFC #4: N2 Dil MFC #4 type / size: Stec SEC-4400M 1000 Sccm MFC #5: He Dil MFC #5 type / size: Stec SEC-4400M 1000 Sccm MFC #6: N2 MFC #6 type / size: Stec SEC-4400M 1000 Sccm RF Power supply: ADVANCE ENERGY PDX 900-2V HE carrier pressure: 18 PSI HE DIL pressure: 30 PSI Ampole temperature: 50°C Gas line temperature: 60°C Hot Box: 70°C CVD Ion gauge: Absent Process Kit (type/desc) INSERT LINER EXHAUST TXZ 200MM: 0021-02469 RING, LOWER, ISOLATOR: 0021-02155 RING, MIDDLE, ISOLATOR: 0021-02156 EDGE RING, PURGE HEATER, 200MM TXZ: 0021-03094 SCREW, CENTERING PURGE HEATER 200MM TXZ: 0021-07418 OUTER SHIELD W/O WINDOW, TXZ CHAMBER: 0021-03980 INNER SHIELD HP TXZ IMP. UNIF.: 0040-06127 PIN, LIFT, TXZ HEATER: 0200-01798 PLATE,BLOCKER,TXZ 200MM: 0021-35744 FACE PLATE, BKM3 TXZ 200MM: 0040-01878 CHAMBER INSERT 200MM TXZ CIP: 0200-00261 ISOLATOR, SIN, ENH, PUMPING LID, DXZ GECO: 0200-10163 TUBE GAS FEED: 0020-31425 LID LINER, HPTXZ: 0200-00689 Process: PVD TiN Platform: ENDURA Ch temp control: Without temp control Chamber type: WB Pump Type: CTI 8F Enhanced Fast Regen Low Vib MFC #1: Argon MFC #1 type / size: Stec SEC-4400M 100 Sccm MFC #2: N2 MFC #2 type / size: Stec SEC-4400M 200 Sccm Source type: G-12 Target type / vendor: D-Bond 0.35" - Praxair Target part #: 7VX00135 Magnet type / part number: Type G-12 P/N 0010-20768 N2 Psi: 20 PSI Ar Psi: 20 PSI Power supply: MDX - L12M - 650 Shutter: Linkage Heater: SST Pedestal Unclamped 101 Process Kit (type/desc): Shield Mounting G12 btn hd Upper Shield Part No: 0020-25730 Lower Shield Part No: 0020-25077 Pedestal Part No: 0021-22028 Cover Ring Part No: 0020-24914 Process: Pre-clean Pedestal type: Preclean II Pik1 Power supply 1: 400 KHz Power supply 2: 13.56 MHz Gasline fittings: VCR Loadlock fittings: VCR MFC type: Millipore / STEC Paste chamber: NA Chamber cryo pump type: CTI 8F Enhanced Fast Regen Low Vib Umbilicals: Mainframe to controller: ~25 ft Mainframe to generator racks: ~25 ft Mainframe to cryo compressor: ~25 ft Main AC to system controller/sys. AC: ~25 ft Syst cont/sys AC to primary Gen rack: ~25 ft Main AC to primary generator rack: ~25 ft Main AC to pump frame: ~25 ft Main AC to Neslab heat exchanger: ~25 ft Monitor cable: ~25 ft Monitor2 cable: ~25 ft Monitor3 cable: ~15 ft EMO button guard ring: Yes Water leak detector: yes Buffer and transfer lid hoist: Yes Support Equipment: AMAT 0 Heat exchanger 0010-76467 Cryo compressors: (2) CTI Cryo pump 1 8135900G001 Neslab with resistivity meter Soft copy pdf manuals Currently in a fab 2003 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 Reactor ist ein fortschrittliches, kostengünstiges Mehrzweck-Cluster-Werkzeug, das verbesserte Leistungsanforderungen für anspruchsvolle Wafer-Herstellungsprozesse bietet. Dieser Reaktor ist in der Lage, eine zuverlässige und gleichmäßige Umgebung während der Ätz- und Abscheidungsprozesse zu schaffen. AKT Endura 5500 Reactor wurde speziell für Einzel-, Doppel- und Mehrkammerbetriebe entwickelt und verwendet eine fortschrittliche Vakuumausrüstung mit überlegener Gasverteilung und einer Vielzahl von Optionen. AMAT ENDURA 5500 ist mit einem kompakten Design gebaut, das minimalen Platz erfordert und weniger als 3 Kubikmeter benötigt, so dass es in jeden Produktionsprozess mit Leichtigkeit passen. AKT ENDURA 5500 ermöglicht eine einfache Positionierung in dreidimensionale Richtungen, wodurch es effizienter und einfacher eingerichtet und ausgeführt werden kann. ANGEWANDTE MATERIALIEN Endura 5500 verfügt auch über ein einzigartiges Kühlsystem, das einen schnelleren Durchsatz und eine schnellere Kühlung zwischen den Durchgängen ermöglicht. Dieses Mehrzweck-Cluster-Tool bietet auch Optionen für Ätz- und Abscheideprozesse. Endura 5500 umfasst ein modulares Ätz- und Abscheidekammerdesign, das die Abscheidung ermöglicht, da das Ätzen im gleichen Raum stattfindet. Durch diese Mehrzweckfunktion wird sichergestellt, dass die verschiedensten Prozesse innerhalb des einen Reaktors abgeschlossen werden können. Die Endura 5500Reactor bietet niedrige Kosten und geringe Wartung mit ausgezeichneter Leistung und Haltbarkeit. Seine Gasfördereinheit eignet sich für erhöhten Durchsatz und verbesserte Produktausbeute. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500 hohe Vakuum-Fähigkeiten verbessern Qualität und Wiederholbarkeit bei gleichzeitiger Beseitigung von Wafer Edge-Effekten. ENDURA 5500 verfügt über eine breite Palette von Steuerungsmöglichkeiten, die eine hohe Kontrolle und Genauigkeit für Ätz- und Abscheideprozesse bieten. Der Reaktor umfasst sowohl eine Prozesssteuerungsmaschine als auch ein Bedienfeld für mehr Bedienkomfort. Das Steuerungstool kann mehrere Prozessparameter mit schneller Prozessentwicklung, hoher Leistung und Genauigkeit verwalten. Die erweiterten Eigenschaften und das kompakte Design von APPLIED MATERIALS ENDURA 5500 machen es zur perfekten Wahl für eine Reihe von Anwendungen. Seine Flexibilität und einfache Installation ermöglichen es, ihn in jeden Prozess zu integrieren und gleichzeitig optimierte Ergebnisse und außergewöhnliche Leistung zu liefern. Der Reaktor kann jedes Verfahren vom Ätzen bis zur Abscheidung mit geringen Kosten, hoher Wiederholbarkeit und verbessertem Durchsatz bewältigen.
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