Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9096874 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9096874
Wafergröße: 8"
System, 8"
Process: Al/Ti and TiN
(4) Chambers: (2) Process chambers
Signal tower: 3-color
Loadlock type: Nallow Auto
Buffer robot: HP
Buffer robot blade: std
Transfer robot: HP+
Transfer robot: std
VHP Robot
Chamber A: PASS
Chamber B: Cool Down
Chamber E: Orienter Degas
Chamber F: Orienter Degas
Chamber 1: Al process
Body: std
Source lid: 8" STD
Magnet: 0010-20225
Heater: Heater
Shutter: n/a
Cryo pump
Gate valve: 2-position
RF/DC Gen1: MDX-L12M
RF/DC Gen2: MDX-L12
Gas N2: 100 SEC 4400 MC
Gas N2: 20 SEC 4400 M
Chamber 2: TI process
Body: Wide
Source lid: 8" STD
Magnet: 0010-20223
Heater: 101%
Shutter: Yes
Cryo pump
Gate valve: 2-position
RF/DC Gen1: MDX-L12M
Gas N2: 200 SEC 4400 M
Gas N2: 200 SEC 4400 M
Gas N2: 20 SEC 4400 M
Chamber 3: TI process
Body: Wide
Source lid: 8" STD
Magnet: 0010-20223
Heater: 101%
Shutter: Yes
Cryo pump
Gate valve: 2-position
RF/DC Gen1: MDX-L12M
Gas N2: 100 SEC 4400 M
Gas N2: 200 SEC 4400 M
Chamber 4: TI process
Body: std
Source lid: 8" STD
Magnet: 0010-20258
Heater: Heater
Shutter: N/A
Cryo pump
Gate valve: Cryo
RF/DC Gen1: MDX-L12M
Gas N2: 20 SEC 4400 M
Gas N2: 100 SEC 4400 M
Pump
L/L A30W
System: Leybold WSU151/D25BCS
Cyro comp: 9600
Cyro pump: on board.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 ist ein Mehrkammer-Batch-Verarbeitungsreaktor zur Herstellung dünner Filme auf Halbleiterscheiben oder Photovoltaikzellen. AKT Endura 5500 hat eine Standardkonfiguration von fünf getrennten Prozesskammern, jede mit einem eigenen einzigartigen Satz von steuerbaren Parametern, um Temperatur, Druck, Gasfluss, programmierbaren Timer und Sicherheitsverriegelungen zu regulieren. Jede Kammer kann auf den jeweils laufenden Prozess zugeschnitten werden. Die Chargengröße von AMAT ENDURA 5500 kann bis zu 11,5 Zoll (29 cm) im Durchmesser betragen, und die Kammern haben ein Gesamtvolumen von bis zu 3,8 Kubikfuß (109,47 Liter). ENDURA 5500 ist hauptsächlich für reaktive Ionenätzverfahren (RIE) konzipiert, kann aber auch für andere Dünnschichtverarbeitungen wie Sputtern, physikalische Dampfabscheidung (PVD) und chemische Dampfabscheidung (CVD) verwendet werden. Die Prozesskammern können zur Durchführung von Ätzprozessen wie Oxidätzen, Siliziumnitridätzen, Phosphorsilikatglasätzen und Niederdruck-Polysiliziumätzen mit Reaktantgasen beladen werden. Zusätzlich kann Endura 5500 für Abscheideprozesse wie Oxide, Nitride und Photoresists eingesetzt werden. Die primäre Stromquelle für AMAT Endura 5500 ist dreiphasiger Wechselstrom. In den Reaktor sind mehrere Umwelt- und Sicherheitsmerkmale eingebaut, um die Exposition gegenüber gefährlichen Gasen zu begrenzen. APPLIKATIONSMATERIALIEN ENDURA 5500 hat einen einstellbaren Reinigungszyklus sowie eine Waschmaschine und ein Vakuumsystem, um die Prozesskammer sauber und sicher zu halten. Es verfügt über einen Notabschalter und eine Inertgas-Rückspüleinheit, um Brände während der Verarbeitung zu kontrollieren. ANGEWANDTE MATERIALIEN Endura 5500 ist für eine Vielzahl von Prozessrezepten konzipiert und hat die Fähigkeit, die Zeit, Temperatur, Druck, Vakuum, Gasfluss und andere kontrollierbare Parameter genau zu steuern. Der Reaktor kann manuell oder über eine Rückkopplungsmaschine unter programmierbarer Steuerung betrieben werden. Die flexible, benutzerfreundliche Software ermöglicht es Anwendern, die Prozessparameter zu optimieren, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500 ist in der Lage, komplizierte Halbleiterbauelementgeometrien zu handhaben, einschließlich höherer Seitenverhältnisse und tiefer Grabenstrukturen. Die modulare Bauweise ermöglicht dem Bediener einen einfachen Zugang zur Fehlerbehebung und Kalibrierung des Reaktors. Darüber hinaus ermöglicht die vollautomatische Steuerungseinrichtung es Benutzern, Prozessrezepte zu erstellen und zu speichern, Prozessparameter zu optimieren und Ergebnisse einfach zu replizieren.
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