Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9193019 zu verkaufen

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ID: 9193019
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2000
PVD System, 8" Wafer shape: SNNF Chamber type / Location: Ch-1 Copper SIP ENCORE CU Ch-2 Refractory SIP ENCORE TA(N) Ch-3 Refractory SIP ENCORE TA(N) Cb-4 Copper SIP ENCORE CU Ch-A Pass thru Ch-B Cooldown with temp monitor Ch-C Reactive preclean Ch-D Reactive preclean Ch-E Orientor ultra uniform O/D with temp feedback Ch-F Orientor ultra uniform O/D with temp feedback System safety equipment: System EMO Type: Turn to release ETI compliant Includes EMO button guard ring Primary side trip amperage: 3P 600VAC 300 AINTCHG Trip unit Circuit breaker on secondary: 600A System water leak detector Mainframe facility water flow Electrical requirement: Line frequency: 60 Hz Line voltage: 480V Transformer type: 480V; 225kVA Main AC power inlet hole: Small 2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 ist ein fortschrittlicher CVD-Reaktor (Chemical Vapor Deposition), der für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen wie der Herstellung von Halbleiterbauelementen, der Herstellung von Flachbildschirmen und spezialisierten Forschungsbereichen entwickelt wurde. Der Reaktor ist mit zwei statischen PE-CVD-Kammern und zwei dynamischen Sputter-Beschichtungskammern ausgestattet. Jede Kammer wird individuell angesprochen, um die Bearbeitungsflexibilität zu verbessern und mehrere Prozesskombinationen in einem System zu ermöglichen. Die PE-CVD-Kammern bieten eine außergewöhnliche Folieneinheitlichkeit und Schichtwiederholbarkeit mit extrem niedriger Substrat- bis Substratvarianz. Die Kammern sind mit einem Prozessüberwachungsmodul ausgestattet, das ein zuverlässiges und konstantes Wachstum von Hochleistungsfolien ohne häufige manuelle Anpassungen oder Kalibrierungen gewährleistet. Die mitgelieferten Vakuumpumpen sorgen für einen Basisdruck unter 10mTorr und sorgen für eine saubere, schmutzarme Arbeitsumgebung, während die mitgelieferte Gasschrankschnittstelle eine anhaltende Robustheit und Reproduzierbarkeit ermöglicht. Die dynamischen Sputterkammern sorgen für eine deutlich höhere Abscheiderate, wodurch die Sputterzeiten im Vergleich zur herkömmlichen Sputterbeschichtung reduziert werden. Zusätzliche Flexibilität ist mit der Fähigkeit, das Leistungsniveau während eines Beschichtungszyklus variieren zur Verfügung. Die hohe Quellenleistung ermöglicht auch höhere Abscheideraten auf bestimmten Bauteilen. Die enthaltene E-Strahl-Pistole emittiert Elektronen anstatt Ionen und erzeugt positive Beschichtungswachstumsraten, die das Substrat nicht schädigen. Die AKT Endura 5500 verfügt neben den Kammern über ein PC-Steuermodul mit grafischer Benutzeroberfläche. Dieses Modul ermöglicht den Fernzugriff und macht den Betrieb und die Programmierung relativ einfach. Das Touchscreen-Bedienfeld bietet den Bedienern alle notwendigen Steuerparameter und ermöglicht die Feinabstimmung der Einstellungen, ohne den Reaktor öffnen zu müssen. Darüber hinaus verfügt es auch über eine Reihe von Diagnosefunktionen, um die Fehlerbehebung zu unterstützen und die Reaktoreinstellungen zu optimieren. AMAT ENDURA 5500 ist eine zuverlässige, wiederholbare und kostengünstige Lösung bei der Verarbeitung kritischer Substrate und Substrate, die eine kritische Verarbeitung ohne Gleichmäßigkeit erfordern. Die Mehrkammer-Fähigkeiten erhöhen die Vielseitigkeit des Systems und bieten überlegene Gleichmäßigkeit und langfristige Wiederholbarkeit. Es ist die perfekte Lösung für leistungsstarke, kostengünstige Anwendungen.
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