Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9193776 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

ID: 9193776
PVD Metal system Voltage: 480VAC, 30 Frequency: 60Hz Max system rating: 150KVA Ampere rating of largest load: 172-8A Interruot current: 10,000 AMPS Full load current: 172.8A Chamber 1: MoCr Chamber 2: AlCu Chamber 3: AlSi Chamber 4: AlNd Chamber D: IGZO.
AKT/AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 ist eine SmartCluster Deposition und Ätzausrüstung für den Advanced Packaging Interconnect (API) Markt. AKT Endura 5500 wurde entwickelt, um Spitzenleistung, Qualität und Erträge von Geräten in einer raumeffizienten und kostengünstigen Plattform zu liefern. AMAT ENDURA 5500 verwendet ausgeklügelte Materialabscheidungstechnologien wie Atomschichtabscheidung (ALD), Atomschichtetch (ALE), chemische Dampfabscheidung (CVD), plasmaverbesserte chemische Dampfabscheidung (PE CVD) und Plasmaetch (PE E). Es unterstützt auch mehrere nichtflüchtige Speichertechnologien, die es ermöglichen, Strukturen auf 3D-FinFET-Ebene zu bilden. Die integrierte SmartCluster-Architektur bietet ein dediziertes Ätzsystem für jede Kammer, um Flexibilität zu maximieren und Prozesszykluszeiten zu minimieren. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500 verfügt über SMC-Technologie (Smart Modular Cassette) für erhöhte Durchsätze und Durchsatzgleichmäßigkeit. Die modularen Kammern bestehen aus Materialien und Komponenten, die für extreme Temperaturen und Drücke geeignet sind, so dass die Einheit sowohl in Nieder- als auch in Hochtemperaturprozessen eingesetzt werden kann. AKT ENDURA 5500 kann mit einer Reihe von Zusatzgeräten wie Metallabscheidungssystemen, Atomschichtätzen (ALE), einem Ionenimplantierer und einem Rasterelektronenmikroskop (CD-SEM) ausgestattet werden. Zusammen ermöglichen diese Funktionen ENDURA 5500 fehlerkritische Materialabscheidungs- und Ätzprozesse. Endura 5500 bietet aufgrund seiner zwei unabhängig konfigurierbaren Kammern ein breites Spektrum an Prozessfähigkeiten. Es ist in der Lage, High-K-Materialien, wie Ge, sowie niedrigere k-Materialien, wie SiC und SiN zu verarbeiten. AMAT Endura 5500 unterstützt auch ultradünne Schichtprozesse mit Dicken bis zu 2 Nanometern. Neben seinen Ätz- und Abscheidefunktionen bietet APPLIED MATERIALS Endura 5500 auch fortschrittliche Prozesskontrollmethoden wie Cluster-Temperaturkontrolle, Uniformitätszuordnung und Cluster-Fehlerdiagnose. Die Überwachung der visuellen Verfolgungsprozesse wird über eine integrierte webbasierte Überwachungsmaschine ermöglicht. Das umfassende Material Data Management Tool ermöglicht einen einfachen Datenzugriff und globalen Zugriff auf Prozessrezepte. APPLIED MATERIALS ENDURA 5500 ist das perfekte Werkzeug für die Fertigung fortschrittlicher Verbindungen und eignet sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter 2.5/3D Verpackungen, MEMS/TSV, MEMS/Non-Memory, integrierte Fan-Out-Verpackungen und mehr. Die Dual-Chamber-Kapazität, die modulare Architektur und die flexiblen Prozessfunktionen ermöglichen es Kunden, das Asset an ihre spezifischen Prozessanforderungen anzupassen.
Es liegen noch keine Bewertungen vor