Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9241831 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9241831
Wafergröße: 6"
Weinlese: 2000
System, 6"
Load lock chamber:
LLC Type: Narrow body
Indexer without rotation
Wafer mapping
CH Vent: Slow / Fast vent
No wafer slide out detector
Buffer chamber:
Robot unit: HP
Blade type: Metal
Upper & lower motor
(2) Gate valves
Cryo pump: 3 Phase
(7) Wafer sensors
Transfer chamber:
Robot unit: HP
Blade type: Metal
Upper & lower motor
(2) Gate valves
Cryo pump: 3 Phase
(6) Wafer sensors
Chamber A: Pass through
Chamber B: Cool down
Chamber A / B:
Lid type: Clear plastic
Wafer lift
Wafer lift hoop
No TC monitor
Chamber E / F: Oreintor degas
Degas lamp module
Wafer lift
Wafer lift hoop
Wafer chuck
Orientor controller PCB
Laser tub missing
Laser CCD array PCB
No TC
No TC amp
Chamber 1: PVD Wide body
Source assy: 11.3"
Source bracket kit
Coh ti adaptor plate
Wafer lift: Clamp
Heater: Clamp
Heater water box: Clamp
Manometer: MKS 100 mT
Ar Backside
(2) Gate valves
Ion gauge
Shutter option
Cryo pump: 3 Phase
Heater type: Clamp
Chamber harness
Chamber inter-connect PCB
Chamber process gas line
Chamber vent line
Chamber source water manifold
Chamber pneumatic 1/8 poly line set
Chamber 2: PVD Wide body
Source assy, 11.3"
Source bracket kit
Adaptor plate: WB to STD 13"
Wafer lift: Clamp
Heater: Clamp
Heater water box: Clamp
Manometer: MKS 100 mT
Ar Backside
(2) Gate valves
Ion gauge
Shutter option
Cryo pump: 3 Phase
Heater type: Clamp
Chamber harness
Chamber inter-connect PCB
Chamber process gas line
Chamber vent line
Chamber source water manifold
Chamber pneumatic: 1/8 Poly line set
Chamber 3 / 4: PVD Wide body
Source assy: 11.3"
Source bracket kit
Adaptor plate: WB to STD 13"
Wafer lift: Clamp
Heater: Clamp
Heater water box: Clamp
Manometer: MKS 100 mT
Convectron gauge
Ar Backside
(3) Gate valves: PVD
Ion gauge
Shutter option
Cryo pump: 3 Phase
Heater type
Chamber harness
Chamber inter-connect PCB
Chamber process gas line
Chamber vent line
Chamber source water manifold
Chamber pneumatic: 1/8 Poly line set
Chamber C: PCII Etch
Resonator
Pedestal lift
MKS Manometer
Convectron gauge
Ion gauge
Turbo pump
Wafer lift
RF Match
No process kit
Chamber 1,2,3,4 & C:
Gas panel assy
MFC: (STEC 4400)
MFC Down steam valve
Manual shut off valve
MFC Control cable
MFC Inter-connect PCB
Sub-module:
Cryo compressor: CTI 9600 & 8500
(2) Cryo controllers: 3 Phase
Chiller: NESLAB III
Vacuum pump
System pump: BOC EDWARDS QDP40
PCII Pump: BOC EDWARDS QDP40 + MB250
System rack: VEM
SBC
Video
SEI
(12) DIO
AI
(2) AO
(3) Opto PCB
(2) AI Mux
Cryo temp /AI MUX
(4) Steppers PCB
TC Gauge PCB
(2) Ion gauge PCB
(4) Invertron gauge PCB
OMS PCB
Hard disk
FD Disk
(4) 2-Phase HTR lift drivers
(6) 5-Phase robot drives
RF Rack:
RF/DC Rack
Turbo controller
(5) ISO AMP
(4) DC/RF Generator interlocks PCB
DC Power supply
DC Generator: Model ADVANCE ENERGY MDX-L series
RF Generator CPS 1001
RF Generator RFPPLF10A
AC Rack type: 480 VAC, 3 Phase, 4+1 Wire with transformer
DC Power supply: +5 VDC / +24 VDC
DC Power supply: +/-15 VDC / +/-12 VDC
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 ist ein gasreessenzieller, in situ Ätzreaktor für den Einsatz in der Halbleiterverarbeitung und Werkzeugtechnik. Es wurde entwickelt, um eine optimale Gleichmäßigkeit und Zuverlässigkeit für Ätzanwendungen mit einer Kombination aus inerten oder reaktiven Gasen und einem optimierten Substrat-zu-Antenne-Design zu gewährleisten. AKT Endura 5500 verfügt über einen zweisubstratfähigen Reaktor, mit einer unteren Kammer und einer oberen Kammer. Die untere Kammer ist für Hochgeschwindigkeitsätz- und Abscheideprozesse optimiert, während die obere Kammer ein größeres Prozessfenster für Ätz- und Abscheideprozesse bietet, das eine präzisere Steuerung erfordert. AMAT ENDURA 5500 ist mit einem rauscharmen, leistungsarmen, aktiv gekühlten Plasma ausgestattet, das einen zuverlässigen Betrieb für eine Vielzahl von Ätz- und Abscheidungsprozessen ermöglicht. Die integrierte dynamische Druckregelung ermöglicht die Einstellung der HF-Leistung, um eine optimale Prozessgleichförmigkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. APPLIED MATERIALS ENDURA 5500 verwertet eine Überschallfrequenzumwandlungstechnologie, um einheitliche Heizung des Substrats und das einheitliche Ätzen von Polymern und anderem organischem Material zu sichern. Die Breitbandfähigkeit des Reaktors APPLIED MATERIALS ENDURA 5500 ermöglicht es Anwendern, den Durchsatz und die Nutzung ihrer Werkzeuge zu maximieren und gleichzeitig ihre Leistung zu optimieren. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500 verfügt auch über eine Vielzahl fortschrittlicher Prozessüberwachungssysteme, einschließlich optischer Emissionsspektroskopie, thermischer Bildgebung und optischer Mikroskopieanalyse. Mit AKT ENDURA 5500 können Anwender kritische Prozessparameter in Echtzeit überwachen und bei Bedarf Anpassungen vornehmen, was eine bessere Prozesssteuerung und -optimierung ermöglicht. Das System ist einfach zu bedienen, hochgenau und bietet eine breite Palette von Programmierbarkeit für die direkte Steuerung und Überwachung aller wichtigen Prozessparameter. Für einen sicheren und zuverlässigen Betrieb umfasst der AMAT Endura 5500 auch ein eingebautes Sicherheitssystem mit Sicherheitsverriegelungen und Schutzhardware, um Bediener und Geräte vor unerwarteten Gefahren zu schützen. Es umfasst eine Vielzahl von Bewegungs- und Wärmesteuerungssystemen, mit denen Benutzer es nach ihren spezifischen Anforderungen konfigurieren können. Endura 5500 bietet auch ein automatisiertes Wartungssystem, um sicherzustellen, dass es in Topform und bereit für optimale Ätz- und Ablagerungsvorgänge gehalten wird.
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