Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9373105 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500
ID: 9373105
Wafergröße: 2"-6"
Sputtering systems, 2"-6".
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 Reactor ist eine hochpräzise Abscheidung Ausrüstung entwickelt, um qualitativ hochwertige Dünnschicht-Mikrostrukturen für Halbleiter und optoelektronische Technologien zu schaffen. Dieses System verwendet chemische Dampfabscheidung (CVD), atomare Schichtabscheidung (ALD) und physikalische Dampfabscheidung (PVD) Prozesse, um ultrathine Filmschichten auf Substraten abzuscheiden. AKT Endura 5500 ist hochgradig anpassbar und ermöglicht einen modularen Aufbau und eine Anpassung an spezifische Anforderungen. AMAT ENDURA 5500 verwendet ein Glasheizrohr, das mit allen Arten von Vorläuferchemie kompatibel ist. Der Schlauch kann bis zu 950 ° C erwärmen, und sein großer Temperaturbereich ermöglicht die Erzeugung von Dünnschichtschichten unter bestimmten Bedingungen. Es verfügt über eine Dual-Shutter-Konfiguration für vollautomatisches Probenhandling mit schnellen Be- und Entladezeiten. Das Gerät verfügt zudem über einen Hochleistungsautomaten Duschkopfverschluss, der die Gleichmäßigkeit und Dicke dünner Folien optimiert. AMAT Endura 5500 verwendet keramische Isolatoreinlagen für Anwendungen wie metalorganisches CVD und ALD. Es kann auch Liner in einer Reihe von verschiedenen Materialien für spezialisierte Abscheidungsprozesse enthalten. Die Maschine verfügt auch über ein vollautomatisches Druck- und Zusammensetzungssteuerungswerkzeug, das den Abscheidungsdruck und die Kammerzusammensetzung für jede Filmabscheidung einstellt. Dadurch bleiben optimale Bedingungen während des gesamten Prozesses erhalten. Zur Prozessvalidierung und Datenerfassung umfasst AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500 automatisierte Endpunktdetektionssysteme wie Quarzkristallmikrobalance (QCM), Ellipsometrie sowie optische und elektrische Tests. Dieser Reaktor verwendet auch HF-Plasma und elektrische Barrieren, die eine gleichmäßige und wiederholbare Abscheidung von dünnen Filmen ermöglichen. ENDURA 5500 bietet eine breite Palette von Prozesssteuerungs- und Überwachungsfunktionen, wie Mehrzonenkammertemperaturregelung, Prozessgaspositionierung mit variabler Leistung und Leistungsrampen. ANGEWANDTE MATERIALIEN ENDURA 5500 bietet eine fortschrittliche Gleichmäßigkeitskontrolle, die es ermöglicht, sowohl die Schichtdicke als auch die Gleichmäßigkeit zu überwachen und zu kontrollieren. Es kann auch in-situ Abscheidung Gleichmäßigkeit Mapping-Fähigkeit in 2D/3D zur Verfügung stellen. Darüber hinaus ermöglicht die Mehrzonen-Temperaturregelung dem Anwender, die Abscheideraten von Folien zu kontrollieren, um sicherzustellen, dass der Prozess innerhalb der eingestellten Spezifikationen abläuft. Insgesamt ist Endura 5500 Reactor eine ausgezeichnete Wahl für die hochpräzise Abscheidung von Dünnschicht-Mikrostrukturen. Es bietet eine benutzerfreundliche Oberfläche, eine Vielzahl von Optionen zur Anpassung des Prozesses und eine breite Palette von Prozessüberwachungs- und Steuerungsfunktionen. Aufgrund seiner Vielseitigkeit ist dieses Modell ideal für eine Reihe von Anwendungen, darunter Halbleiter- und optoelektronische Technologien.
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