Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9392659 zu verkaufen

AKT/AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 ist ein fortschrittlicher Halbleiterverarbeitungsreaktor für Chip-Scale-Verpackungsanwendungen. Es ist ein physikalisches Aufdampfwerkzeug (PVD), das in der Lage ist, eine Hochgeschwindigkeits- und Inline-Beschichtung von Dünnschichtmaterialien mit ausgezeichneter Kontrolle der Gleichmäßigkeit der Schichtdicke bereitzustellen. Dies geschieht durch den Einsatz von aufgedampften Materialien, die leicht auf die Kundenanforderungen zugeschnitten werden können. AKT Endura 5500 verwendet eine niederdruckbeheizte, kaltkathodische Sputterkammer, die eine ausgezeichnete Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit bietet. AMAT ENDURA 5500 bietet mehrere Funktionen, die es zu einer attraktiven Wahl für Chipverpackungen machen, einschließlich hoher Materialeffizienz, Substratdurchsatz und niedriger Zykluszeiten. Es ist auch in der Lage, dünne, transparente Folien mit ausgezeichneten Eigenschaften zu beschichten und kann verwendet werden, um eine breite Palette von Substraten einschließlich Silizium, Glas, Keramik und Metalle zu beschichten. Die niederdruck-, induktionserwärmte Sputterkammer sorgt bei niedrigen Temperaturen für schnelle Abscheideraten, was eine gute Gleichmäßigkeit der Beschichtungen und eine minimale Oxidation der Substrate gewährleistet. AMAT Endura 5500 kommt auch mit einer fortschrittlichen Leistungspegelregelung, die eine präzise Kontrolle der Prozessleistung bietet und in der Lage ist, hochkonforme und einheitliche Beschichtungen über eine breite Palette von Substratmaterialien zu produzieren. AKT ENDURA 5500 Sputterquelle ist eine rotierende Magnetronquelle, kombiniert mit einer angetriebenen wassergekühlten Kathode. Dies ermöglicht eine hohe Abscheiderate und Gleichmäßigkeit durch die Drehung der Quelle. Die Abscheidung liegt auf der Substratoberfläche auf, so dass sich ein dünner Film im Bereich von 1-15 Nanometern bildet. Die hohe Sputterabscheidegeschwindigkeit wird durch Vermeidung des Aufbaus von Overlay-Folien auf den Substratoberflächen erreicht. ENDURA 5500 kann auch für sequentielles Unter-/Oberseitensputtern eingerichtet werden, um einen Kontakt zwischen der Unter- und Oberseite des Substrats zum weiteren Verbinden zu schaffen. APPLIED MATERIALS ENDURA 5500 ist eine vielseitige Verpackung und eignet sich für eine Vielzahl von Chip-Maßstab-Verpackungsanwendungen. Es ist in der Lage, gleichmäßige und präzise Beschichtungen auf einer Vielzahl von komplexen Substraten bereitzustellen. Darüber hinaus machen seine fortschrittlichen Monitor- und Steuerungsfunktionen, kombiniert mit seiner schnellen Abscheidungsrate, es zu einer attraktiven Lösung für Industrie- und Forschungsumgebungen. Damit ist es die ideale Wahl für diejenigen, die eine zuverlässige und effiziente Lösung für ihre Chip-Maßstab-Verpackungsbedürfnisse suchen.