Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura CL #293748665 zu verkaufen

ID: 293748665
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2005
System, 12" 2005 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL Reactor ist eine Rapid Thermal Processing (RTP) -Ausrüstung, die für die Halbleiterwaferbearbeitung und andere Dünnschichtherstellungsanwendungen entwickelt wurde. Es ist ein chemisches Bedampfungssystem, das verwendet werden kann, um Filme aus verschiedenen Materialien auf eine Vielzahl von Substraten aufzutragen. Die Kammer ist so ausgelegt, dass sie eine gleichmäßige Temperaturverteilung über das Substrat und eine gleichmäßige Verarbeitung bei präziser Steuerung der thermischen Energieübertragung ermöglicht. Das Gerät verfügt über eine automatische Substrathandhabung, ein Niederdruckventil zur Variation von Prozesszeiten und Gasverbrauch und ein integriertes Pyrometer zur genauen Temperaturregelung. AMAT Endura CL Reactor ist mit vier Standardelementen bestehend aus Quarzrohr, Quarzreflektor, Quarzfenstern und Siliziumheizgeräten ausgestattet. Das Quarzrohr beherbergt das Prozessgas und sorgt für eine gleichmäßige Gasverteilung auf das Substrat während der Abscheidung. Der Quarzreflektor dient dazu, die erzeugte Wärmeenergie zum Substrat und zum Rest der Kammerwände zu reflektieren und zu homogenisieren. Die Quarzfenster wirken als transparente Dichtungen, die einen Blick auf den Prozess von außerhalb der Kammer ermöglichen. Die Siliziumheizungen sorgen für eine thermische Steuerung des Prozesses und werden für einen effizienten Wärmeübergang thermisch aus der Reaktionskammer isoliert. Die Maschine ist für den Betrieb im Kilovolt-Bereich ausgelegt und hat eine maximale Temperatur von 1150 ° C. Es enthält auch ein leistungsstarkes Mehrzonen-Steuerwerkzeug, das eine genaue Temperaturregelung und eine gleichmäßige Temperaturverteilung innerhalb der Kammer ermöglicht. Die Anlage ist in der Lage, sowohl den Druck als auch die Temperatur sowie den Durchfluss der Prozessgase zu steuern. ANGEWANDTE MATERIALIEN Endura CL Reactor ist für wiederholbare, zuverlässige und reproduzierbare Abscheidungsprozesse ausgelegt. Es ist in der Lage, eine breite Palette von Materialien auf eine Vielzahl von Substraten, einschließlich Oxid, Metalle und Halbleitermaterialien für den Einsatz in einer Vielzahl von Halbleiterbauelementanwendungen abzuscheiden. Dieses Modell bietet ein breites Prozessfenster für den Betrieb mit einer breiten Palette von Gasen und ist somit eine ideale Ausrüstung für eine Vielzahl von Halbleiter- und anderen Dünnschichtentwicklungsprozessen.
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