Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura CL #293752937 zu verkaufen
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ID: 293752937
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2001
System, 12"
Chamber E/F: STD Degas
Chamber D: PC-XT
Chamber 1: IMP
Chamber 2/3: TxZ
(2) Scanners
Generator rack
Distribution rack
AC Rack
Monitor missing
Front monitor
Flex controller: VME Type
(2) PODs
Light curtain: FABS Type(JAPAN)
Signal tower: 3 Colors
Aligner type: Single axis stand alone
Passthrough: Dummy 12-Slot
Missing parts:
KENSINGTON Robot
Robot controller 1/2
FI HDD/FDD
CD ROM
FI CPU Board
(2) Degas Chambers (E/F)
Chamber type: STD Heater Type
Cryo pump missing
Chambers A&B:
Chamber A: Passthrough
Chamber B: Cooldown
Lid type: Clear Lid
Buffer and transfer:
Robot type: VHP Robot
(12) Slit V/V Assemblies
(12) Slit V/V Doors
Missing parts:
Cryo Pump
SBC452 Board
P-III CPU Board
Buffer Interlock Board
FE HDD
RT HDD
FE/RT FDD
VHP Robot cover
Chamber 1:
Process type: Vectra IMP
IMP Adaptor
Weldment type: STD
Controller tower type: CL STD Type
Lid hoist type: Gas spring type
Heater type: B101
Gate V/V type: 3 Position
Shitter option: CL STD Type
Missing parts:
Coil match
Bias match
Cryo pump
Coil matching box: 2 MHz
Bias matching box
Shutter driver
Wafer lift driver
Bias pedestal RF power cable
Ion/Convectron gauge controller
Pedestal driver
Chamber 2:
Process Type: TxZ
Gas box type: TFTE DLI Type
Gas delivery & exhaust: TFTE Type
TurboVac 361C Pump
Heater type: TxZ STD
Turbo isolation valve: Angle valve
Baratron gauge: 2T/1000Torr
MFC: (5) STEC
Missing parts:
Throttle valve
MFC and valve for purge module
Chamber feedthrough
DI/O Board
TDMAT Bottle
Purge module bracket
Lid CVGGF
Chamber 3:
Process Type: TxZ
Gas box type: TFTE DLI Type
Gas delivery & exhaust: TFTE Type
TurboVac 361C Pump
Purge module: BOT/EDGE/BS
Baratron gauge 2T/1000Torr
MFC: (5) STEC
Missing parts:
Throttle valve
MFC and valve for purge module
Chamber feedthrough
TxZ Heater & Lift pin
Purge module bracket
Chamber D:
Process Type: PC-XT
Resonator type: Fan resonator
Controller tower type: CL STD Type
TurboVac 1000C Pump
Gate V/V Type: 2Pos
Bias match option: 13.56 MHz
MFC: (2) STEC
Missing parts:
Analog board
Bias matching box
Pedestal RF Power
Pedestal lift assembly
Lift/Pedestal driver
RGA Manual valve
PC-XT Pedestal
DI Max Cooler: DI Max
Chiller: Steelhead 1
Compressor missing
Racks:
Distribution rack
(2) Generator racks
AC Rack
Accessories:
TDMAT auto re-fill gas cabinet
Abatement device 1/2
UPS
Umbilical cable
Pump frame
System earthquake prevention belt brackets
INFICON RGA Accessories
AC Rack DI/O board missing
IMP CDX-1250 Bias generator missing
Power supply:
Chamber 1:
Dual Pinnacle 10 kW+6 kW
HFV-8000 5 kW
Chamber 2, 3:
COMDEL CLX-2500
Chamber D:
ENI GMW-25A 2 MHz
ENI GHW-12A 123.56 MHz
Missing pumps:
SWLL
Degas
RPC
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL ist ein Hochleistungs-Waferbearbeitungsreaktor für Diffusionssysteme. Diese spezialisierte Ausrüstung wird verwendet, um dünne Materialschichten von der Oberfläche eines Halbleiterwafers abzuscheiden, zu ätzen und zu streifen. Seine chemisch-mechanischen Polierfunktionen (CMP) ermöglichen die gleichmäßige Planarisierung von Merkmalen und Oberflächen auch auf nanoskaliger Ebene. AMAT Endura CL Reaktor kommt Standard mit dem Chroma 1400 Wafer Feeder und der SpeedTec EBR-2000 Stromversorgung, die beide helfen, einheitliche Abscheidung und Musterung zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt der Reaktor über eine 120-kV-E-Pistole, eine automatisierte Gashandhabungs- und Einspritzausrüstung sowie ein Echtzeit-Temperaturmess- und -managementsystem, das Präzision und Wiederholbarkeit bei der Verarbeitung von Wafern ermöglicht. Darüber hinaus verfügt das Gerät über ein integriertes Fehlertoleranzprogramm, das Verarbeitungsfehler in Echtzeit antizipiert und korrigiert. ANGEWANDTE MATERIALIEN Endura CL Reaktor ist speziell für Metallisierungsanwendungen konzipiert, und seine Hochleistungsabscheidungsfähigkeiten können bis zu 50 Wafer pro Stunde verarbeiten. Der Reaktor verfügt über eine Dreifach-Vakuum-Umgebung mit einer Ultra-Hochvakuum (UHV) -Kammer, die kosmische Strahlung, induzierten Strom und Partikelverunreinigung eliminiert. Diese enge Vakuumumgebung ermöglicht eine größere Kontrolle der Reaktionsbedingungen, was zu einem präzise manipulierten, konsistenten Filmauftritt und Gleichmäßigkeit führt. Die kompakte Bauweise des Endura CL Reaktors ermöglicht es, sich problemlos in Reinraumumgebungen einzufügen. Sein wartungsarmes katalytisches CVD-Verfahren (Chemical Vapor Deposition) ermöglicht die schnelle und wiederholbare gleichmäßige Abscheidung von Dielektrikum- und Metallisierungsfolien. Der Reaktor verfügt auch über eine Reihe von verschiedenen prozessspezifischen Konfigurationen, die eine Vielzahl von Waferbearbeitungsanwendungen ermöglichen. AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL Reaktor wird durch AMAT beispielhafte Kundendienst- und Wartungsprogramme unterstützt, die sicherstellen, dass die Maschine die notwendige Unterstützung und technische Expertise erhält, um sie effizient am Laufen zu halten. Dieses Stück Hochleistungs-Halbleiterausrüstung ist ein wesentliches Werkzeug für diejenigen, die dünne Materialschichten von der Oberfläche eines Wafers ablegen, ätzen und streifen möchten. Seine fortschrittlichen Eigenschaften ermöglichen die gleichmäßige Planarisierung von Merkmalen und Oberflächen auch auf nanoskaliger Ebene.
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