Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura CL #293757992 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL reactive ion etcher (RIE) ist ein Hochleistungswerkzeug, das für die fortschrittliche Waferbearbeitung entwickelt wurde. Es ist ein ideales Werkzeug für Anwendungen, die präzise, wiederholbare Ätzprozesse erfordern. AMAT Endura CL ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien zu verarbeiten, wie Silizium, Germanium und Galliumarsenid, mit der Fähigkeit, mit einer Reihe von Ätzraten und Tiefen zu bewältigen. Das Gerät verwendet eine Gas- und Plasmakombination, um einen präzisen und bewährten Ätzprozess zu liefern. Durch seine mehrfachen Prozessgase und die Steuerung der Beimischung ist das System in der Lage, eine breite Palette von Materialien mit Gleichmäßigkeit, Wiederholbarkeit und Präzision zu ätzen. CL VON APPLIED MATERIALS ENDURA wird mit einem Hochleistungsplasma der Elektronzyklotronklangfülle (ECR) ausgestattet, das in einem Ultrahochvakuumraum aufgenommen ist, der die Auswirkungen der Anklagenzunahme auf der Oblatenoberfläche minimiert. Das Gerät nutzt auch eine verbesserte Vakuumsteuermaschine, die es dem Werkzeug ermöglicht, gewünschte Prozessbedingungen für maximale Leistung zu erreichen und aufrechtzuerhalten. Endura CL ist auch mit vielen Sicherheitsmerkmalen konzipiert. Die Anlage ist mit einem In-situ-Gefahrenmonitor ausgestattet, der kontinuierlich Gehalte an gefährlichem Fluorwasserstoff und anderen Arten erkennt und so programmiert werden kann, dass das Modell bei Erreichen unsicherer Werte abgeschaltet wird. Das Gerät verfügt auch über mehrere Verschlusssysteme, die Durchlässe in bestimmte Teile des Ätzers ermöglichen und deaktivieren, wo Gefahrstoffe gelagert oder im Ätzprozess verwendet werden können. AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL verfügt auch über austauschbare Komponenten zur Reduzierung von Ausfallzeiten im Zusammenhang mit routinemäßiger Wartung. Komponenten können schnell und einfach gewechselt werden, ohne dass eine der Systemkomponenten demontiert und montiert werden muss, was sowohl Zeit als auch Kosten gegenüber herkömmlichen Systemen spart. AMAT Endura CL ermöglicht den schnellen Austausch von Ätzmodulen und eine flexible Kammer und kann ohne Prozessunterbrechung zwischen Wafergrößen und Prozessanwendungen wechseln. ANGEWANDTE MATERIALIEN Endura CL reactive ion etcher (RIE) ist ein leistungsfähiges und zuverlässiges Werkzeug für fortschrittliche Waferätzprozesse. Die Fähigkeit, eine Vielzahl von Materialien zu verarbeiten, mehrere Gase zu verwenden und verbesserte Sicherheitsfunktionen zu implementieren, ermöglicht es Benutzern, Wafer mit wiederholbaren Ätzraten und -tiefen mit größerer Effizienz und Präzision zu verarbeiten. Die Fähigkeit, Komponenten schnell und einfach zu wechseln, trägt dazu bei, Ausfallzeiten und Kosten im Zusammenhang mit Wartungsarbeiten zu reduzieren, während die flexible Kammer es dem Gerät ermöglicht, schnell zwischen Wafergrößen und Prozessanwendungen zu wechseln.