Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura HP PVD #9364583 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Endura HP PVD (Physical Vapor Deposition) Reaktor ist eine hochmoderne Halbleiterabscheidung, die hochpräzise und hochleistungsfähige Halbleiterherstellung ermöglicht. Dieses Trockenätz- und Abscheidungssystem besteht aus zwei allgemeinen Teilen: einer Vakuumkammer und einer oder mehreren Gasquellen. Die Vakuumkammer besteht aus einem Innenvolumen mit Wänden, die entweder aus Edelstahl oder einem keramischen Material bestehen. Im Betrieb wird die Vakuumkammer mit einer inerten Atmosphäre, typischerweise entweder Argon oder Stickstoff, gefüllt. Das Gerät umfasst auch mehrere Gasquellen, die eine Vielzahl von Gasen in die PVD-Kammer liefern, einschließlich Stickstoff, Sauerstoff und Helium. Diese Gase können gleichzeitig in die PVD-Kammer verteilt werden, wodurch mehrschichtige Folien erzeugt und metallisiert werden können. Das PVD-Verfahren wird typischerweise in einem Druckbereich von 1-10 mTorr in der Kammer und bei Temperaturen bis 1.200 ° C durchgeführt. Die kapazitiv gekoppelte, integrierte Plasmaquelle des Reaktors kann den Rest ionisierter Partikel zugunsten höherer Abscheidungsraten weiter kippen. Die Plasmaquelle und die Injektoren sind einstellbar, so dass Prozessingenieure ihre Prozesse feinjustieren können, um eine optimale Qualität der abgeschiedenen Folien zu gewährleisten. Der AMAT Endura HP PVD-Reaktor ist mit modernsten Funktionen ausgestattet, wie Lade- und Wafer-Handling-Automatisierung, automatischer Lastabruf, In-situ-Reinigungsfunktionen, Temperaturregelung und präziser Zielbewegungssteuerung, um die hochpräzise Abscheidung von Materialien zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine 5-Achsen-Positionierung zur präzisen Rotationssteuerung und umfasst einen Oberflächenbelichtungsmonitor und einen integrierten Datenlogger zur Verfolgung von Prozessdaten zur Überprüfung. Die Vorteile des APPLIED MATERIALS Endura HP PVD Reaktors umfassen eine zuverlässige Verarbeitungsumgebung mit überlegener Prozesssteuerung, präziser Schicht gleichmäßig und geringer Defektivität. Mit diesem Reaktor sind die Hersteller in der Lage, robuste und hochfunktionale Folienschichten zu erreichen, die für die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit zukünftiger Halbleiterbauelemente integral sind. Zusammenfassend ist Endura HP PVD-Reaktor ein fortschrittliches Halbleiter-Abscheidungswerkzeug, das überlegene Prozesssteuerung mit fortschrittlichen Funktionen kombiniert, um eine optimale Abscheidung von Filmen zu ermöglichen.