Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura HP #9085295 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Endura HP ist ein Werkzeug zur zuverlässigen Herstellung von Wafern für viele fortschrittliche Mikroelektronik-Geräte. Es ist eine Architektur, die aus zwei Merkmalen besteht: einer Ätz-/Aschekammer und einer Abscheidekammer, die beide eine fortschrittliche eingebaute Plasmaquelle und ein Kammerdesign verwenden. Die Plasmaquelle hilft, reaktive Gase wie Fluorkohlenwasserstoffe, Wasserstoff und Stickstoff zu erzeugen, die dann mit einem Halbleitermaterial reagieren und chemische Reaktionen hervorrufen. Dies führt letztlich zu einem effizienten Abscheide- und Ätzprozess. Das Kammerdesign von AMAT Endura HP umfasst eine magnetisch unterstützte Spule, die eine konsistente, wiederholbare und sogar Plasmagleichförmigkeit im gesamten Reaktorraum ermöglicht. Es hat auch eine Lastverriegelungsfähigkeit, die es dem Benutzer ermöglicht, Wafer zu laden und zu entladen, ohne sie der Umgebung außerhalb des Reaktors auszusetzen. Diese Funktion trägt zur Aufrechterhaltung der Prozessstabilität und Wiederholbarkeit während des gesamten Herstellungsprozesses mit mehreren Chargen bei. ANGEWANDTE MATERIALIEN Die Ätz-/Aschekammer von Endura HP kann zum Ätzen und Passivieren verschiedener Materialien wie Siliziumdioxid und Siliziumnitrid verwendet werden. Zur Verbesserung der Prozessqualität kann das Substrat auch verschiedenen Temperaturen, Drücken und anderen Parametern ausgesetzt werden. Die Abscheidekammer kann zur Abscheidung von Materialien wie Metallen oder Dielektrika verwendet werden und ist auf hohe Genauigkeit und Prozesswiederholbarkeit ausgelegt. Die Prozesssteuerungstechnologie dieses Reaktors basiert auf fortschrittlicher Steuerungssystemsoftware, die Parameter wie Temperatur, Druck und Spannung steuern und wiederholbare, optimale Ergebnisse für mehrere Chargen gewährleisten kann. Dazu gehören Lastsperre und Synchronisationsfunktionen, um die Prozesssicherheit weiter zu erhöhen. Endura HP Reaktor ist auch kompatibel mit mehreren gefährlichen Gasen und ermöglicht den Fernzugriff für die Prozessüberwachung und -wartung. Darüber hinaus kann AMAT/APPLIED MATERIALS Endura HP auch in einem weiten Rezepturbereich von niedrigen Temperaturen bis zu höheren Temperaturen eingesetzt werden. Die Ofenkammer kann von 30-500 ° C arbeiten und ist mit mehreren Komponenten ausgestattet, um eine gleichmäßige Temperaturverteilung und eine ordnungsgemäße Kontrolle zu gewährleisten. Insgesamt ist der AMAT Endura HP Reaktor aufgrund seines vielseitigen Designs und der fortschrittlichen Prozesssteuerungstechnik eine ideale Wahl für viele mikroelektronische Fertigungsanwendungen. Es bietet zuverlässige und wiederholbare Wafer-Herstellungsprozesse sowie langfristige Zuverlässigkeit und verbesserte Leistung.