Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9188225 zu verkaufen

AKT/AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II Reactor ist ein Halbleiterherstellungswerkzeug zur Herstellung von Solarzellen, LEDs, Optik und MEMS. Es ist ein Niedertemperatur chemischer Dampfabscheidung (LTCVD) Reaktor, der sowohl Widerstandsheizung und schnelle thermische Verarbeitung (RTP) Technologien verwendet. AKT Endura II ist Teil der AMAT Suite von PECVD (Plasma Enhanced CVD) -Verarbeitungssystemen und ist für die Herstellung von hochgleichmäßigen dünnen Folien mit guter Haftung und hervorragender Schicht-Schicht-Stufenabdeckung konzipiert. Der AMAT Endura II Reaktor ist mit einer RTP-Kammer ausgestattet, die die Temperatur des Substratwafers in wenigen Sekunden schnell auf 850 ° C erhöhen kann. Diese Kammer verwendet Strahlung aus einem Array von hochintensiven Lampen, um den Wafer schnell zu erwärmen. Dies ermöglicht es Endura II, hochwertige Folien in viel kürzerer Zeit als herkömmliche PECVD-Systeme zu erstellen. Endura II ist auch in der Lage, Oxid- und Nitridfilme bis zu einer Dicke von nur einigen Nanometern abzuscheiden. Darüber hinaus verwendet AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II eine Niederdruck-chlorhaltige, entfernte Plasmaquelle, um eine konsistente Filmabscheidung über den gesamten Wafer zu gewährleisten. Diese Plasmaquelle wird von der Hauptreaktionskammer abgetrennt, so dass das Chlor direkt der Folie zugegeben werden kann, ohne Atome direkt auf das Substrat abzuscheiden. Dies hilft, eine hervorragende Schrittabdeckung auch bei komplexen dreidimensionalen Strukturen aufrechtzuerhalten. AKT Endura II ist ein sehr vielseitiges System, das eine Vielzahl von dielektrischen Folien aufbringt, um spezifische Anforderungen für verschiedene Anwendungen zu erfüllen. Sie ist auch in der Lage, den Substratwafer vorzureinigen, was für die erfolgreiche Bearbeitung von Spezialanwendungen oft entscheidend ist. Insgesamt ist AMAT Endura II ein unglaublich leistungsfähiger LTCVD-Reaktor, der bestens ausgerüstet ist, um Folien höchster Qualität für eine Vielzahl verschiedener Anwendungen abzuscheiden. Seine schnellen thermischen Verarbeitungsmöglichkeiten machen es ideal für Produktionsumgebungen und seine Fähigkeit zur Vorreinigung von Wafern machen es für komplexere Spezialanwendungen geeignet.