Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9195096 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II ist eine hochproduktive, extrem kostengünstige Wafer-Verarbeitungsplattform, die eine komplette Palette fortschrittlicher Verarbeitungslösungen bietet. Diese fortschrittliche Technologieplattform wurde entwickelt, um den Durchsatz drastisch zu erhöhen und die Kosten für Chiphersteller zu senken. AKT Endura II verwendet Advanced Metal Etching (AKT) Technologie, die eine Kombination aus analytischem und Prozesswissen verwendet, um Kunden höchste Material- und Leistungsvorteile zu bieten und gleichzeitig Zeit- und Platzkosten zu reduzieren. Der AMAT Endura II Reaktor verwendet ein patentiertes Ätzverfahren für die Metallätzung, um Kunden mit beispielloser Betriebsleistung und Wirtschaftlichkeit zu versorgen. Das fortschrittliche Metallätzverfahren verwendet ein Hochfrequenz-, Hochleistungs- und sehr niederfrequentes (VLF) Plasma, das in der Lage ist, komplizierte strukturelle Merkmale auf dem Wafer zu ätzen und dabei die höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit beizubehalten. Endura II Reaktor ist für Produktionsumgebungen optimiert und bietet Chipherstellern ultrahochauflösende Gleichmäßigkeit sowie wiederholbare Ätzleistung. ANGEWANDTE MATERIALIEN Das fortschrittliche Ätzverfahren von Endura II bietet eine Reduzierung der Plasmaätzzeit, eine Verringerung der Gesamtätzrate und eine verbesserte Kontrolle über Ätzprofile und Gleichmäßigkeit. Dies führt zu erhöhten Erträgen, gesunkenen Kosten und verbesserter Prozesskontrolle. Darüber hinaus bietet es Chipherstellern eine fortschrittliche technologische Lösung mit minimalem bis null Abfall. Der AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II Reaktor verwendet auch hochmoderne Isolationstechniken, die es Chipherstellern ermöglichen, eine wiederholbare hochauflösende Strukturierung auf einer breiteren Palette von Substraten zu erreichen, ohne spezielle Masken oder Muster verwenden zu müssen. Aus Produktivitätssicht bietet AKT Endura II mehrere Vorteile. Sein Hochdurchsatzsystem ermöglicht es Chipherstellern, mehrere Ätz- und Druckprozesse gleichzeitig mit minimalem Kontakt durchzuführen. Die offene Architektur des Reaktors ermöglicht auch eine parallele Verarbeitung, so dass Chiphersteller mehrere Prozesse schnell parallel abschließen können. Darüber hinaus ist das Patent AMAT Design in der Lage, die Gesamtzeit und den Vakuumaufwand der Chipherstellung zu reduzieren. In Kombination mit seiner effizienten Advanced Metal Etching Technologie bietet AMAT Endura II den Chipherstellern eine vielseitige und kostengünstige Lösung für die hochvolumige, qualitativ hochwertige Fertigung. Die fortschrittliche Ätztechnologie bietet auch Chipherstellern erhebliche Vorteile in Bezug auf Prozessgenauigkeit, Durchsatz, Kosten und Wiederholbarkeit. Mit seiner hochmodernen Plattform ist Endura II die perfekte Wahl für Chiphersteller, die nach einer kompletten, ultra-kostengünstigen, hochproduktiven Verarbeitungslösung suchen.