Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9258545 zu verkaufen

AKT/AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II ist ein Hochdurchsatz-PECVD-Reaktor (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), der zur Abscheidung dünner Filme auf einer Vielzahl von Materialien verwendet wird. Diese Ausrüstung eignet sich gut für Dünnschichtabscheidungsprozesse wie Passivierung, Antireflexbeschichtungen und dünne Dielektrika. Es ist in der Lage, hochwertige, gleichmäßige Materialschichten auf die Oberfläche der anspruchsvollsten Produkte mit hohem Durchsatz und reproduzierbaren Ergebnissen abzuscheiden. AKT Endura II verfügt über eine Niederdruck-Hochvakuumkammer, die Materialien von einer Wafergröße bis zu 300 mm Durchmesser verarbeiten kann. Die Kammer ist in getrennte Zonen für eigene Prozesskomponenten unterteilt und nutzt einen koaxialen Duschkopf zur gleichmäßigen Verteilung von Plasma und Gas im Reaktor. Es enthält auch Off-Axis-Fähigkeit für niedrige Temperatur Glühen und Ätzprozess Schritte. AMAT Endura II erzeugt mit einem Hochleistungs-Hochfrequenzgenerator eine induktiv gekoppelte Plasmaquelle (ICP) in der Kammer. Die ICP-Quelle erwärmt die Reaktantgase auf mehrere tausend Grad Celsius, was zur Erzielung der gewünschten Abscheidungsergebnisse erforderlich ist. Die Erzeugung des Plasmas wird durch ein Pulse Modulated Control (PMC) System gesteuert, das wiederholbare Abscheideprozesse mit zuverlässiger Gleichmäßigkeit über das Substrat ermöglicht. Das Gerät hat auch die Möglichkeit für in-situ fokussierten Ionenstrahl (FIB) zur Prozessüberwachung sowie die Möglichkeit, zusätzliche Quellgase für vielfältigere Abscheidungsanwendungen hinzuzufügen. Endura II bietet auch eine Vielzahl von Prozesssteuerungsfunktionen wie reaktive Gasüberwachung, Gasflussregelung, Drucksensoren und Temperaturregelungssysteme, um konsistente Abscheidungsprozesse mit verbesserter Ausbeute und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Zusätzlich verwendet die Maschine ein automatisiertes Wafer-Handhabungswerkzeug mit einfachem Be- und Entladen von Wafern, um eine kontinuierliche Materialbearbeitung zu gewährleisten. Zusammenfassend ist AMAT/APPLIED MATERIALS Endura II eine PECVD-Anlage mit hohem Durchsatz, die hochwertige Materialschichten mit wiederholbarer und zuverlässiger Gleichmäßigkeit herstellen kann. Dieses Modell ist mit einer Reihe verschiedener Merkmale ausgestattet, wie z.B. Off-Axis-Fähigkeit, eine induktiv gekoppelte Plasmaquelle, eine pulsmodulierte Steuereinrichtung, in-situ FIB und ein automatisiertes Wafer-Handling-System. Dieses Gerät ist eine ideale Lösung für F&E und Produktionsumgebungen, die schnelle Dünnschichtverarbeitungsfunktionen mit großer Genauigkeit und Zuverlässigkeit erfordern.