Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9274818 zu verkaufen
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ID: 9274818
Weinlese: 2008
Metal etcher
EFEM
TM (XP)
(4) WCH
Load center
Generator rack
Compressor
Chiller
2008 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II ist ein fortschrittlicher Plasmaätzreaktor, der entwickelt wurde, um große Ätz- und Ätzoperationen auf einer Vielzahl von Materialien und Substraten durchzuführen. Der Reaktor ist für den Einsatz in hochvolumigen industriellen Prozessen sowie in Forschungs-, Entwicklungs- und pädagogischen Laborumgebungen konzipiert. AKT Endura II ist mit einer sockelmontierten Ladeplattform und einem Vakuumgehäuse gebaut, um ein einfaches Be- und Entladen von Wafer- und zielspezifischen Substraten zu ermöglichen. Diese Konstruktion ermöglicht auch den einfachen Übergang von Teilen und Komponenten zwischen verschiedenen Prozessen, die im gleichen Ätzvorgang enthalten sind. AMAT Endura II verfügt über eine Niederdruck-Plasmakammer, die mit Inertgasen oder anderen ätzfähigen Komponenten zur vollständigen Kontrolle des Prozesses befüllt werden kann. Der Reaktor enthält ein Hybridgassystem, das mehrere Gasströme für eine optimierte Ätzleistung mischen kann. Dieses System ermöglicht auch eine präzise Einstellung von Abscheidungsdruck, Kammerdruck und Ätzvolumen zur weiteren Anpassung des Ätzprozesses. Darüber hinaus verfügt der Reaktor über ein integriertes Massenspektrometer zur Messung und Verfolgung von Ätzprozesseigenschaften. ANGEWANDTE MATERIALIEN Endura II nutzt die RF- (Hochfrequenz) und ICP-Technologie (induktiv gekoppeltes Plasma), um hohe Ätzraten und eine gleichmäßige Ätzleistung über eine breite Palette von Materialien zu liefern. Seine fortschrittlichen Leistungssteuerungsmechanismen ermöglichen eine unabhängige DC-Vorspannung sowohl für Platten- als auch für Gassysteme, wodurch eine gleichmäßige Ätztiefe und Gleichmäßigkeit über den Wafer gewährleistet ist. Dies ermöglicht wiederholbare und zuverlässige Ätzergebnisse in Großserien. Endura II-Kammer hat eine große Menge an Raum, der verwendet werden kann, um mehrere Wafer gleichzeitig zu ätzen. Dies ermöglicht die Integration mehrerer Prozessschritte in einen einzigen Ätzvorgang, einschließlich Strukturierung, Vernetzung und Implantation. Der Reaktor enthält auch ein Videobildsystem, um den Ätzprozess zu überwachen und Echtzeit-Fotos des Prozesses anzuzeigen. Der Betriebstemperaturbereich von AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II reicht von Raumtemperatur bis zu 1000 ° C (1800 ° F) unter Vakuum- oder Stickstoffatmosphäre. Dieser hohe Betriebstemperaturbereich ermöglicht eine schnelle Bearbeitung von Materialien, was zu kürzeren Bearbeitungszeiten und weniger Defekten führt. Darüber hinaus verfügt der Reaktor über einen hohen Automatisierungsgrad, einschließlich programmierbarer Rezepturparameter, um den Aufwand und die Zeit für Einrichtung und Inbetriebnahme zu reduzieren. Insgesamt ist AKT Endura II ein fortschrittlicher Plasmafusionsätzreaktor, der den Anforderungen von hochvolumigen industriellen Prozessen gerecht wird. Sein robustes Design, fortschrittliche Steuerungsmechanismen und der hohe Betriebstemperaturbereich ermöglichen effiziente und wiederholbare Ätzvorgänge mit überlegener Leistung.
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