Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9315356 zu verkaufen
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ID: 9315356
Wafergröße: 12"
PVD System, 12"
Wafer type: Notch
3E
(2) Impulse AIN chambers
Chamber A:
Location / Option
Position 1 / Impulse
Position 4 / Impulse
Position A / Cool down
Position B / Cool down
Position E / Dual mode degas
Position F / Dual mode degas
Line frequency: 50 Hz
No UPS / CVCF
Standard mainframe
Single wafer load locks: HT SWLL without degas module
XP Robot with enhanced high temperature wrists
Operating system: Windows XP
Rack
CTI-CRYOGENICS Cryo Pump
(2) Cryo compressors
Cryo compressor voltage: 400 V - 480 V
MFC Type: GF 125
Impulse: Position (2, 3)
Wafer pedestal E-chuck
Process kit type: TAOX
P/N: 1444245-00
Shutter
RGA Valve manual
Turbo cryo pump with water trap
Heat exchanger hose: 50 ft
Power supply: 10 kW, DC
(2) EDWARDS IH1000 Pump
Rough pump voltage: 208 V
Modular remotes umbilical:
AC Rack to rough pump: 75 ft
Mainframe to rack: 75 ft.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II ist ein chargenartiger, produktionsfähiger, fortschrittlicher PECVD-Reaktor (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), der für eine Vielzahl von Substratabscheidungsprozessen verwendet wird. Der AKT Endura II Reaktor hat ein einzigartiges Design, das eine leistungsstarke, fortschrittliche Folienabscheidung mit verbesserter Gleichmäßigkeit und Präzision bietet. Die Ausstattung ist sehr modular und anpassbar und bietet je nach Substratgröße und Abscheidungsanforderungen eine breite Palette an Konfigurationen. AMAT Endura II bietet eine Vielzahl leistungssteigernder Funktionen, darunter eine hochauflösende LCD-Touchscreen-Oberfläche und eine intelligente Benutzeroberfläche, mit der Benutzer aus einer Vielzahl von Parametern auswählen können, um die Leistung des Systems anzupassen. Angewandte Materialien Endura II verwendet auch zwei unabhängige HF-Generatoren, um eine optimierte Abstimmung des Plasmas zu ermöglichen, um die Gleichmäßigkeit der Folie zu erhöhen, die polygonalen Formartefakte zu reduzieren und die Selektivität des Abscheidungsprozesses zu erhöhen. Darüber hinaus bietet Endura II eine effektive In-situ-Reinigung, die die Substratintegrität verbessert und die Lebensdauer der Abscheidekammer verlängert. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II verwendet eine Polysiliziumkammer, die ein zylindrisches Profil aufweist, das eine erhöhte Gasverteilung für eine bessere Gleichmäßigkeit bietet, das Plasmaprofil verbessert und es ermöglicht, größere Substrate über höhere Entladungsraten abzuscheiden. Das Gerät umfasst einen Gaskrümmer, der bis zu vier Gaseinlässe umfasst, die Multi-Gas-Abscheidungsprozesse und drei optionale hochenergetische Ionenkanonen zur Adhäsionsförderung ermöglichen. Der Reaktor ist mit einer automatisierten Steuerungsmaschine ausgestattet, die zur Verbesserung der Reproduzierbarkeit und Prozesssteuerung beiträgt. Die erweiterten Steuerungsalgorithmen, gepaart mit der großen Auswahl an Parametern, die auf der Benutzeroberfläche zur Verfügung stehen, ermöglichen es Benutzern, die Plasmareaktanden auf einen gewünschten Zustand abzustimmen, wodurch ein größerer Grad an Kontrolle während des Prozesses ermöglicht wird. AKT Endura II ist ein vielseitiges Werkzeug, das dem Anwender eine Reihe von Vorteilen bietet. Neben erhöhter Gasdispergierung und verbesserter Gleichmäßigkeit sind die mehrfachen Gaseinlässe und die In-situ-Reinigungsmöglichkeiten eine ideale Lösung für Hersteller, die nach einer kostengünstigen und reproduzierbaren Lösung für ihre Abscheideprozesse suchen.
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