Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9315363 zu verkaufen
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ID: 9315363
Wafergröße: 12"
PVD System, 12"
Wafer type: Notch
3E Impulse AIN System
Chamber location / Option
Level 1 / Endura II
Level 2 / Emerging
Position 1 / Impulse ALN
Position 4 / Impulse ALN
Position A / Cool down
Position B / Cool down
Mainframe
Motion controller
Particle management package
Chamber cool down gas lines
Single wafer load locks: HT SWLL without DEGAS module
XP Robot with enhanced high temperature wrists
Metal robot blade
Rack
CTI-CRYOGENICS Cryo Pump
(2) Cryo compressors
Cryo compressor voltage: 400 V - 480 V
Cryo helium lines: 75 ft
Heat exchanger hose: 75 ft
MFC Type: GF 125
Factory interface:
Front end module
Platform application: CPI
Gen 4 with KVM server and user interface
UPS
HT SWLL With STD / Opera
OHT WIP Delivery
(2) SELOP 7 Load ports
Info pad position: A / B
Colored lights
(8) Lights load port operator interface
E99 Carrier reader: TIRIS With RF
Upper E84 Data logging sensors and cables
Operator access switch
Top air intake systems
(4) Colors light tower
Rack
System monitors:
Flat panel monitor, 19"
Keyboard
Cables: 15 ft with 6 ft effective
Remote flat panel monitor, 19"
Cables: 75 ft with 65 ft effective
Impulse: Position (1, 4)
Biasable wafer pedestal HV E-Chuck
Shutter
Baratron gauge size: 100 mTorr
RGA Valve manual
Turbo cryo pump with water trap
DEGAS RGA Valve manual
(4) EBARA AA70W Pumps
(2) ADIXEN A100L Pumps
Rough pump voltage: 208 V
Umbilical:
AC Rack to mainframe: 75 ft
AC Rack to HX: 75 ft
AC Rack to rough pump: 75 ft
Mainframe to equipment rack: 75 ft
Power supply: 10 kW, DC.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II ist ein fortschrittlicher Plasmaätzreaktor für eine breite Palette von Energie- und Prozessprojekten. Der Reaktor ist ideal für tiefes anisotropes, gerichtetes Ätzen, Abscheiden, Oxidation und Niedertemperaturzersetzung. Das System nutzt eine Hochvakuumverdampfung, um bis zu vier verschiedene Abscheidungsmaterialien gleichzeitig abzuscheiden. Es verwendet fortschrittliche Gaslieferung und fortschrittliche Plasmakontrolle. AKT Endura II kann bei Vakuumniveaus von 0,1 bis 5,5 Milligramm pro Kubikfuß arbeiten, was ihm die Fähigkeit gibt, schnelle und präzise Abscheidungsprozesse durchzuführen. AMAT Endura II ist für Anwendungen mit hoher Leistung konzipiert und bietet Funktionen für den Betrieb mit bis zu 10.000 Watt Leistung. Es verfügt über unabhängige Elektrode Neigung Winkelabhängigkeit Kontrolle der Ätzraten und Gleichmäßigkeit zur Verfügung zu stellen. Endura II verfügt auch über fortschrittliche Wasch- und Filtersysteme, um Partikelverunreinigungen zu reduzieren und den Systemwartungsbedarf zu reduzieren. Für Ätz- und andere PW-Prozesse verwendet APPLIKATIONSMATERIALIEN Endura II Doppelinduktorspulen, um ein hochdichtes Weichplasma zum Ätzen sowie einen Hochleistungsinduktor zum Abscheiden von Dickfilmbeschichtungen zu erzeugen. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II hat auch die Fähigkeit, eine zusätzliche Spule aufzubringen, um ein hochdirektionales Ätzen zu ermöglichen. AKT Endura II verfügt über eine nicht kontaminierende Quarzdüse und Rohrkonfiguration, die eine Niederdruckverarbeitung ermöglicht. Durch diese Ausgestaltung entfällt das Abschalten des Systems zur periodischen Reinigung der Kammer durch kontinuierliches Ausstoßen der partikelbeladenen Gase durch den Quarzfilter. Die innovative Technologie von AMAT Endura II ermöglicht präzise und wiederholbare Prozesse, die eine überlegene Qualität der Ätz-, Abscheidungs- und Oxidationsfähigkeiten bieten. Es kann auch verschiedene Temperaturen von 100 bis 1600 ° C simulieren, so dass eine breite Palette von einzigartigen Anwendungen. Endura II ist ideal für Anwendungen, in denen hohe Leistung, wiederholbare Prozesse und Niedertemperaturabscheidung benötigt werden. Es hat die Fähigkeit, eine Vielzahl von Materialien und Substraten zu verarbeiten und ist in verschiedenen Komplexitätsstufen verfügbar, basierend auf Größe, Komplexität und Leistungsbedarf.
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