Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9363126 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II
ID: 9363126
Wafergröße: 12"
PVD System, 12".
AKT/AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II ist ein Reaktor, der für CVD-Prozesse (Chemical Vapor Deposition) verwendet wird. Sie dient zur Abscheidung von leitenden und dielektrischen Schichten unterschiedlicher Dicke auf verschiedenen Substraten. AKT Endura II verfügt über ein vollautomatisches CVD-System mit 1-5 Zoll Prozesskammer und integriertem Wafer-Handling-System. Es ist in der Lage, Materialien wie transparente und leitfähige Oxide, Dielektrika, Nitride, Carbide und viele andere Materialsysteme herzustellen. AMAT Endura II nutzt eine ausgeprägte Remote-Plasmaquelle mit Niederdruck-CVD-Prozessen für verbesserte Effizienz und Gleichmäßigkeit der Leistung. Dieser Reaktor nutzt eine sogenannte lineare Sweep-Technologie, die den unterschiedlichen Bereich der Abscheidungsdicken auf einer Vielzahl von Substraten ermöglicht. Der lineare Sweep-Prozess ist steuerbar und erzeugt gleichmäßige Schichten, dank des integrierten High-Flux-Deflektors, der den Bereich der Abscheidung für ein gleichmäßiges Filmwachstum einschränkt. Die Endura Plasmaquelle kann auf mehreren Gasen gleichzeitig laufen und ermöglicht die Annäherung der perfekten Umgebung bei der Herstellung von Filmen und Beschichtungen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Die hohe Prozessdrosselung des Endura II-Reaktors reduziert die Temperaturgradienten auf dem Substrat. Dadurch wird eine verbesserte Stabilität und Gleichmäßigkeit der Beschichtungsergebnisse über die gesamte Charge von Wafern erreicht. Darüber hinaus trägt die entfernte Plasmaquelle dazu bei, das Wachstum der Materialien zu beschleunigen, was wiederum die Zykluszeit reduziert. Dadurch wird sichergestellt, dass der CVD-Reaktor schnell und einfach hohe Wirkungsgrade erreichen kann. Endura II verfügt auch über andere Funktionen wie fortschrittliche Automatisierung, CCD-Bildgebung, chemische Messtechnik und fortschrittliche Wafergriffmechanismen, die eine hervorragende Kontrolle über den gesamten Waferbearbeitungsvorgang bieten. Das Verfahren ermöglicht den Einsatz unterschiedlichster Materialien mit sehr hohen Abscheidegeschwindigkeiten. Der hohe Durchsatz und die hohe Qualität der produzierenden Materialien sind einige der Hauptfaktoren, die AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II Reaktor zu einem außergewöhnlichen CVD-System für die Herstellung von Hochleistungsbeschichtungen auf einer Vielzahl von Substraten machen.
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