Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Endura TxZ #9194422 zu verkaufen
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ID: 9194422
Chamber
Configuration:
Chamber 1: IMP
Chamber 2,3: HP + TxZ
Chamber C: Preclean II
Chamber E,F: Orient degas
Robot: Buffer HP
Transfer: VHP.
AMAT/APPLIED MATERIALS Endura TxZ Haspel-zu-Haspel-Cluster-Tool wurde entwickelt, um verbesserte Prozessleistung und hohen Durchsatz für fortschrittliche Halbleiterbauelementherstellung zu bieten. Es ist ein chemisch-mechanischer Planarisierungsreaktor (CMP), der große Substrate mit einer Größe von bis zu 600 mm verarbeiten kann und eine wiederholbare Leistung bei geringer Wafer-zu-Wafer-Variation liefert. AMAT Endura TxZ ist mit zwei großen Kammern, zwei Einwafer-Poliermaschinen und zwei doppelseitigen Nassbearbeitungsstationen ausgestattet. Es wurde entwickelt, um mehrere Verarbeitungsaufgaben in einem einzigen System durchzuführen, einschließlich chemisch-mechanischer Planarisierung (CMP), Polieren und chemisches Ätzen. Die Hauptkammer beherbergt den CMP-Hauptroboter, der das Be- und Entladen von Wafern übernimmt und das Be- und Entladen der Polierkissen steuert. Die Softwareplattform von APPLIED MATERIALS Endura TxZ bietet eine intelligente Prozesssteuerung und Prozessüberwachung, um hohe Erträge und konsistente Ergebnisse zu erzielen. Die CMP-Prozessparameter sind auf eine bestimmte Anwendung optimiert und ermöglichen eine dynamische Prozesssteuerung und können entsprechend der Materialart und den Anwendungsanforderungen angepasst werden. Die Hauptkammer, der Hauptroboter und der Hauptspender können von der Softwareplattform aus gesteuert und überwacht werden. Endura TxZ Reaktor verfügt über Hochgeschwindigkeitsförder- und Positionierungsmöglichkeiten, was zu reduzierten Zykluszeiten und verbessertem Durchsatz führt. Seine dynamische Polierfähigkeit ermöglicht ein gleichmäßiges Polieren über den gesamten Wafer. AMAT/APPLIED MATERIALS Endura TxZ ist eines der einzigen CMP-Systeme, das eine DC-Runde für die Herstellung flacher, gleichmäßiger Polierflächen bietet. Das redundante mechanische Design von AMAT Endura TxZ sorgt für Zuverlässigkeit und die langanhaltende Genauigkeit der CMP-Konfigurationen über längere Zeiträume. Das hochautomatisierte Design von APPLIED MATERIALS Endura TxZ ermöglicht einen erhöhten Durchsatz, eine verbesserte Sicherheits- und Umweltkontrolle und eine bessere Prozesskontrolle, um die richtige Materialabtragsrate über den gesamten Wafer zu bestimmen. Seine strenge Wafer-Level-Kontrolle minimiert Abfall und trägt dazu bei, dass die richtige Menge an Material mit der richtigen Geschwindigkeit und Leistung entfernt wird. Endura TxZ bietet mit seinem Auto-Detect-System eine präzisere Prozesssteuerung bei der Bearbeitung größerer Substrate. AMAT/APPLIED MATERIALS Endura TxZ ist für Vorder- und Rückseitenanwendungen konzipiert. Es wird in einer Vielzahl von Industrien verwendet, einschließlich der Herstellung integrierter Schaltungen, der MEMS-Herstellung und der fortschrittlichen Waferherstellung. Die Standardkonfiguration ermöglicht eine einfache Anpassung an verschiedene Technologien und Materialien und ist somit eine leistungsfähige und zuverlässige Lösung für die Herstellung von Halbleitern der nächsten Generation.
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