Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9109593 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9109593
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2002
PVD system, 12"
Chamber 1:
For Al-Cu PVD chamber
DCPS;Master, OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD
Slave, OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
HT ESC type stage
Ar;200/20sccm
Chamber 2:
Chamber ONLY For PVD
Not used
Chamber 3:
For TiN PVD chamber
DCPS;OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
A101 type stage
Ar/N2;150/200sccm
Chamber D:
For Pre-CLN chamber, PCXT
RFPS;GHW-12A/GMW-25A, ENI, for BIAS/SLA
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
Ar;200/20sccm
Chamber E,F:
For Degas, Plate heater
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
Ar, press. Controlled
Missing Parts
Currently de-installed
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA ist eine von AMAT Inc. Dieser Reaktor verwendet die chemische Dampfabscheidung (CVD), um Schichten aus Siliziumfilmen abzuscheiden, die ideal für Anwendungen wie Wechselfeldemitter (AFEM), Feldeffekttransistoren (FETs) und Metallisierung sind. Dadurch können Halbleiterstrukturen effizient auf einem Substratmaterial aufgebaut werden. AMAT ENDURA ermöglicht mit einem mehrstufigen verteilten Duschkopfabgabesystem eine gleichmäßige Verarbeitung bei sehr geringer Partikelverschmutzung. Diese Einheit besteht aus drei Hauptkomponenten: der Hauptkammer, der heißen Wand und der kalten Wand. Die Hauptkammer ist für die Dispergierung der Reaktivgase über das gesamte Volumen des Reaktors verantwortlich. Die CVD-Gase werden dann durch einen homogenen Duschkopf diffundiert, wodurch eine gleichmäßige Abscheidung und hohe Prozesswiederholbarkeit entsteht. Die heiße Wand ist für die Erzeugung der für das Dampfwachstum gewünschter Folien notwendigen Substrattemperatur verantwortlich. Dies geschieht mit Hilfe einer Graphitstrahlungsquelle und zum Schutz der Prozessgase vor thermischem Zusammenbruch. Die Kaltwand hilft bei der Verwendung, die gewünschte Temperaturverteilung aufrechtzuerhalten, um eine hohe Abscheiderate zu erreichen. Darüber hinaus bietet APPLIED MATERIALS ENDURA eine komplette Controller-gesteuerte Fähigkeit, die Präzision und Konsistenz während des Abscheideprozesses ermöglicht. Dies beinhaltet die Fähigkeit, den gewünschten Reaktordruck, die gewünschte Temperatur und die gewünschte Wachstumsrate einzustellen und aufrechtzuerhalten. ENDURA ist eine vielseitige und zuverlässige Maschine, die Folien mit einheitlichen Oberflächeneigenschaften herstellen kann. Seine Fähigkeit, hochwertige Folien mit einem niedrigen Grad an Prozessvariation abzuscheiden, hat es zu einem unschätzbaren Werkzeug für Anwendungen gemacht, die eine hohe Gleichmäßigkeit und hohe Durchsatzkapazität erfordern. Damit ist es eine ideale Wahl für viele fortschrittliche elektronische und MEMS-Anwendungen, einschließlich Dünnschichttransistoren, Displays und Flachbildschirme.
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