Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9109593 zu verkaufen

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ID: 9109593
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2002
PVD system, 12" Chamber 1: For Al-Cu PVD chamber DCPS;Master, OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD Slave, OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI HT ESC type stage Ar;200/20sccm Chamber 2: Chamber ONLY For PVD Not used Chamber 3: For TiN PVD chamber DCPS;OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI A101 type stage Ar/N2;150/200sccm Chamber D: For Pre-CLN chamber, PCXT RFPS;GHW-12A/GMW-25A, ENI, for BIAS/SLA PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI Ar;200/20sccm Chamber E,F: For Degas, Plate heater PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI Ar, press. Controlled Missing Parts Currently de-installed 2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA ist eine von AMAT Inc. Dieser Reaktor verwendet die chemische Dampfabscheidung (CVD), um Schichten aus Siliziumfilmen abzuscheiden, die ideal für Anwendungen wie Wechselfeldemitter (AFEM), Feldeffekttransistoren (FETs) und Metallisierung sind. Dadurch können Halbleiterstrukturen effizient auf einem Substratmaterial aufgebaut werden. AMAT ENDURA ermöglicht mit einem mehrstufigen verteilten Duschkopfabgabesystem eine gleichmäßige Verarbeitung bei sehr geringer Partikelverschmutzung. Diese Einheit besteht aus drei Hauptkomponenten: der Hauptkammer, der heißen Wand und der kalten Wand. Die Hauptkammer ist für die Dispergierung der Reaktivgase über das gesamte Volumen des Reaktors verantwortlich. Die CVD-Gase werden dann durch einen homogenen Duschkopf diffundiert, wodurch eine gleichmäßige Abscheidung und hohe Prozesswiederholbarkeit entsteht. Die heiße Wand ist für die Erzeugung der für das Dampfwachstum gewünschter Folien notwendigen Substrattemperatur verantwortlich. Dies geschieht mit Hilfe einer Graphitstrahlungsquelle und zum Schutz der Prozessgase vor thermischem Zusammenbruch. Die Kaltwand hilft bei der Verwendung, die gewünschte Temperaturverteilung aufrechtzuerhalten, um eine hohe Abscheiderate zu erreichen. Darüber hinaus bietet APPLIED MATERIALS ENDURA eine komplette Controller-gesteuerte Fähigkeit, die Präzision und Konsistenz während des Abscheideprozesses ermöglicht. Dies beinhaltet die Fähigkeit, den gewünschten Reaktordruck, die gewünschte Temperatur und die gewünschte Wachstumsrate einzustellen und aufrechtzuerhalten. ENDURA ist eine vielseitige und zuverlässige Maschine, die Folien mit einheitlichen Oberflächeneigenschaften herstellen kann. Seine Fähigkeit, hochwertige Folien mit einem niedrigen Grad an Prozessvariation abzuscheiden, hat es zu einem unschätzbaren Werkzeug für Anwendungen gemacht, die eine hohe Gleichmäßigkeit und hohe Durchsatzkapazität erfordern. Damit ist es eine ideale Wahl für viele fortschrittliche elektronische und MEMS-Anwendungen, einschließlich Dünnschichttransistoren, Displays und Flachbildschirme.
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