Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9174930 zu verkaufen

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ID: 9174930
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2010
PVD System, 12" TiCL4 ALD Processing chamber Gases: L1: Ar (HP) L2: C2H4 (Ethane) L3: H2 L4: He L5: N2 (HP) L6: N2 L7: N2 L8: NH3 L9: SiH4 (Silane) Missing parts: Turbo molecular pump Vacuum fore-line pieces Heated gas delivery lines (Removed as part of decon) Throttle valve Gate valve Process kit (Interior chamber shielding) Chamber to M/F, I/O Cabling 2010 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA ist ein revolutionärer Plasmaätzreaktor, der entwickelt wurde, um ein schnelleres, präziseres und konsistenteres Plasmaätzen in Halbleiter- und anderen Fertigungsprozessen mit fortschrittlicher Technologie zu ermöglichen. Dieser neue Ätzreaktor enthält eine einzigartige und leistungsstarke Kombination von Funktionen und Funktionen, die den Durchsatz verbessern und die Erträge erhöhen. Der Reaktor ist auf einem Einkammerdesign aufgebaut, so dass eine Reihe von verschiedenen Prozessen in der gleichen Ausrüstung durchgeführt werden können, und ist auf Flexibilität ausgelegt, die ein qualitativ hochwertiges Ätzen einer Vielzahl von Materialien ermöglicht, einschließlich Poly-Silizium, Poly-Imid, Poly-Silikate, Poly-Oxide und Nitride. Das System ist hocheffizient und zuverlässig, mit einer erweiterten Reihe von Funktionen, die überlegene Leistung bieten und gleichzeitig den Wartungsaufwand reduzieren. Es beinhaltet eine unabhängige Ventilvorleitung, die es Anwendern ermöglicht, eine konsistente und wiederholbare Vorabsicherheit zu gewährleisten und eine bessere Kontrolle der Prozessparameter zu gewährleisten. Darüber hinaus arbeitet AMAT ENDURA Plasma Etch Reactor gut unter einer Reihe von verschiedenen chemischen und Prozessvarianten, wie Gaschemie, HF-Leistung, Druck und Chargengröße. APPLIED MATERIALS ENDURA verfügt auch über eine verbesserte Version der bestehenden AED-Einheit (Automatic Endpoint Detection), die es Kunden ermöglicht, den Ätzprozess konsistent und mit größerer Genauigkeit zu überwachen und zu steuern. Das AED verwendet Algorithmen zur Erkennung von Funktionen, die Prozessendpunkte in Echtzeit eindeutig identifizieren und klassifizieren können. Dies gewährleistet höchste erreichbare Ätzraten mit geringerer Komplexität und geringeren Risiken nachgeschalteter Kontaminationen. Die Maschine bietet Anwendern auch eine Reihe nützlicher Prozessschutzfunktionen, wie z. B. das Herunterfahren einer entfernten Plasmaquelle, das automatische Umschalten von Rezepten für Fehlerbedingungen und mehrere Optionen zur Überwachung des Prozesses. Zusammen sorgen diese Sicherheitsmerkmale für überlegene Produktqualität und konsistente Leistung von Werkzeug zu Vermögenswert. ENDURA Plasma Etch Reactor ist eine komplette und leistungsstarke Lösung für fortschrittliche Prozesse in der Halbleiterherstellung, die qualitativ hochwertige Ätzergebnisse, erhöhte Erträge und verbesserte Effizienz liefert. Die Eigenschaften und Fähigkeiten dieses Modells machen es zu einer idealen Wahl für jede Ätzanwendung und bieten zuverlässige und wiederholbare Leistung mit reduziertem Risiko und einem hohen Grad an Prozesskontrolle.
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