Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9175665 zu verkaufen

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ID: 9175665
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
EXTENSA TTN Chamber, 12" Process: Thinfilm Currently warehoused 2007 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA Equipment ist ein hochmodernes Abscheidesystem, das zur Dünnschichtabscheidung in der Halbleiterproduktion und der fortschrittlichen Materialforschung verwendet wird. Das Gerät wurde entwickelt, um überlegene Leistung und Verfügbarkeit zu bieten, die Flexibilität und Erschwinglichkeit bieten. Die Maschinenbeschreibung folgt: AMAT ENDURA Tool verwendet Hochleistungs-Abscheidewerkzeuge, um eine präzise Dünnschichtabscheidung auf einer Vielzahl von Substraten zu erreichen. Unter Verwendung einer variablen Druckumgebung bietet die Kammer eine präzise Dünnschichtabscheidungssteuerung bei einem breiten Temperaturbereich, wodurch sich diese Komponente ideal für eine Vielzahl von Prozessanwendungen eignet. Das Modell ist mit einer effizienten Ladelösung, einer Kammer mit mehreren fortgeschrittenen Abscheidungsquellen, Vor- und Nachglühsystemen, einem Gaskasten und anderen fortschrittlichen Teilsystemen ausgestattet. Je nach Anwendung können Quellen eine Elektronenstrahlquelle, eine Heißglühfadenquelle oder eine Gleichstromplasmaquelle und andere Spezialquellen wie eine Blitzlampe enthalten. Darüber hinaus verfügt die Ausrüstung über eine vollständige Palette von fortschrittlichen Überwachungs- und Kontrollsystemen. Angewandte Materialien ENDURA System kann in einer Vielzahl von Herstellungsprozessen verwendet werden, von der fortschrittlichen Halbleiterherstellung bis zur Weiterentwicklung neuer und innovativer Materialien. Für die Halbleiterherstellung kann die Dünnschichtabscheidung zur Verarbeitung von Dünnschichttransistoren, Spintronik und Nanoelektronik verwendet werden, während in der fortgeschrittenen Materialforschung die Abscheidung verwendet werden kann, um komplexe Quantenvorrichtungen und Materialien wie Graphen, Kohlenstoff-Nanoröhre und van der Waals Baugruppen zu schaffen. Die Materialien und Substrate, die in diesen Verfahren verwendet werden, reichen von Substraten auf Silizium- und Germanium-Basis bis hin zu dielektrischen Dünnschichten mit niedrigem k und hohem k-Wert. Das Gerät ist in der Lage, eine präzise Lagerung, Heizung, Kühlung und Konzentration zu kontrollieren, was es ideal für fortgeschrittene Prozesse macht. Darüber hinaus ist die Maschine mit einer umfassenden Palette von Sicherheitssystemen ausgestattet, die einen zuverlässigen und sicheren Betrieb gewährleisten. ENDURA Tool kombiniert überlegene Leistung, präzise Dünnschichtabscheidung und beispiellose Flexibilität und ist damit eine ideale Abscheidungsplattform für Halbleiter- und fortgeschrittene Materialforschung. Das Asset wird von einem globalen Netzwerk unterstützt, das Unterstützung und Ressourcen bietet, um eine kontinuierliche Verfügbarkeit und laufende Optimierung zu gewährleisten.
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