Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9198513 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA
ID: 9198513
CHC I/O Lift assy Part number: 0010-03438.
AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA Reaktor ist eine vielseitige und effiziente Plasma-verbesserte chemische Dampfabscheidung (PECVD) Ausrüstung. Es wird entworfen, um höhere Prozessleistung und Zuverlässigkeit für eine breite Reihe des Halbleitergeräts Produktionsanwendungen zu liefern. AMAT ENDURA ermöglicht die epitaktische Abscheidung verschiedener Metalle und Dielektrika, die Gate-Oxid-Bildung und die Abscheidung von Kontaktschichten. Es ist mit einer fortschrittlichen Direkteinspritzungs-Plasmaquelle ausgestattet, um eine ultraschnelle Kammerabsaugung und eine gleichmäßige Plasmadichteverteilung sowie hoch kontrollierte Prozesstemperaturen zu ermöglichen, um eine zuverlässige Geräteleistung zu gewährleisten. ENDURA-Reaktor verwendet sowohl PECVD- als auch Elektronen-Zyklotron-Resonanz (ECR) -Technologie, um eine überlegene Prozesssteuerung und -durchsatz zu liefern. Die PECVD-Prozesse erreichen eine wiederholbare, gleichmäßige Abscheidung von Schichten mit der gewünschten Dicke, Rate und Wellung durch das silikonbasierte Vorläuferabgabesystem von ENDURA. Die ECR-Technologie bietet eine höhere Prozessleistung und Zuverlässigkeit im Vergleich zu herkömmlichen HF-Quellen bei geringeren Betriebskosten. Es liefert auch überlegene Gleichmäßigkeit und verbesserte Substrattemperaturregelung, ohne den Durchsatz zu verlieren. AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA ist äußerst flexibel ausgelegt, so dass Benutzer das Gerät einfach für verschiedene Anwendungen konfigurieren können. Durch den Einsatz austauschbarer Module und Komponenten kann der Reaktor an spezifische Prozessanforderungen wie zusätzliche Gasleitungen und Komponenten, Variationen in der Quarzkammer und Quellenanwendungen angepasst werden. Es verfügt auch über ein umfassendes Steuerungspaket, das eine vollständige Palette von Prozesssteuerungs- und Optimierungsfunktionen bietet. AMAT ENDURA verwendet proprietäre Plasma-basierte Vorreinigungstechnologie, um saubere Waferoberflächen vor dem Abscheidungsprozess zu gewährleisten. Diese Vorreinigungstechnologie entfernt organische und anorganische Verunreinigungen von der Waferoberfläche, so dass bei Abscheide- und Ätzprozessen überlegene Ergebnisse erzielt werden können. Der Vorreinigungsprozess verringert auch das Potenzial für Waferschäden, die mit Nassreinigungstechniken verbunden sein können. Der ENDURA-Reaktor für angewandte Materialien ist eine hervorragende Maschine für PECVD- und ECR-Anwendungen und bietet verbesserte Prozessleistung und Kosteneinsparungen. Die leistungsstarken Funktionen, Flexibilität und Prozesskontrolle sorgen dafür, dass Anwender effizient und zuverlässig die gewünschten Ergebnisse erzielen können. ENDURA eignet sich mit seinem breiten Spektrum an Fähigkeiten und Leistung für fortgeschrittene Anwendungen zur Herstellung von Halbleiterbauelementen.
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