Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Etch chambers for Mark II #9262213 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Ätzkammern für Mark II sind eine Art Gasätzreaktor für chemische Prozesse. Dieser Reaktor verwendet ein Verfahren namens Chemical-Vapor-Deposition Processing (CVD), um dünne Filme auf elektronischen Geräten zu bilden. Es eignet sich besonders für die industrielle Produktion und kann eine Vielzahl von Wafern von 0,25 mm bis 6 Zoll aufnehmen. Die Ätzkammer hat eine Konstruktion, die eine effiziente Wärmeübertragung und den Abtransport von Nebenprodukten ermöglicht. Es besteht aus einer Edelstahltrommel, die die Ätzkammer, den HF-Generator, Gaszuführer und die Vakuumausrüstung enthält. Im Lieferumfang enthalten ist ein Umweltkontrollsystem, das die erforderliche Temperatur und den Druck innerhalb des Aggregats aufrechterhält und eine inerte Atmosphäre liefert. Mit dieser Maschine wird die Temperatur des Wafers gesteuert, das Ätzgas zugeführt und die Kammer evakuiert. Die Ätzkammer wird mit Stickstoff gekühlt und das Gas je nach Prozessanforderung auf etwa 125 ° C erhitzt. Innerhalb der Kammer wird ein gleichmäßiger Ätzgasstrom erreicht und durch eine Struktur von kalibrierten Mikrotubuli im Gleichgewicht gehalten. Ein mit der Kammer verbundener HF-Generator wird verwendet, um ein elektrisches Feld mit höherer Energie zu erzeugen, das die Wasserstoff- und Sauerstoffätzgasmoleküle aktiviert, wodurch die Moleküle mit dem Wafermaterial reagieren können. Die HF-Generatoren werden selbst mit einer Gleichstromversorgung versorgt und können so eingestellt werden, dass sie ein magnetisches Wechselfeld mit unterschiedlichen Intensitäten und Frequenzen erzeugen. Dies ermöglicht eine genaue Einstellung der Ätzrate. Es ermöglicht auch die Entfernung von während des Ätzvorgangs entstehenden Nebenprodukten, so dass diese bei nachfolgenden Operationen nicht mit dem Wafer reagieren. Die Kammerwände sind mit einem speziellen dielektrischen Material beschichtet, um sicherzustellen, dass die HF-Energie nicht aus der Kammer austritt und andere Komponenten stört. Die RV-Sputterkammer kann auch zum Abscheiden einer Metallschicht auf dem Wafer verwendet werden, um den Wafer bei Ätzvorgängen zu schützen. Zum zusätzlichen Korrosionsschutz der Oberfläche des Wafers kann auch eine Ionenquelle in das Werkzeug eingebaut sein. Insgesamt eignet sich die AMAT Ätzkammer für Mark II für eine Vielzahl von Ätzprozessen. Es ist für Stabilität, Wartungsfreundlichkeit, Präzision und Temperatur- und Druckkontrolle ausgelegt. Es ist auch sehr effizient und ermöglicht die Entfernung von Nebenprodukten, die während des Ätzprozesses entstehen.