Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Mark II MxP+ #9200093 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Mark II MxP+
ID: 9200093
Metal etchers.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 Mark II MxP + ist ein Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD) Reaktor, der eine breite Palette von Materialien mit zuverlässiger, gleichmäßiger Leistung herstellt. Das Gerät wurde für Forschungs-, Industrie- und Gewerbenutzer entwickelt und bietet höchste Genauigkeit und Variabilität für die Prozessoptimierung. Die Vorrichtung besteht aus einer EL-Plasmahülle, einer P5000 E-Pistole und einer Steuereinheit. Die EL-Plasmahülle beherbergt 2-Zonen-Heizelemente, ein In-situ-Gasmischsystem und eine hermetisch abgedichtete Vakuumkammer zur Aufrechterhaltung der Temperatur- und Druckregelung. Die P5000 E-Pistole ist in der Lage, einen Ausgangsleistungsbereich von 2 bis 50kW zu schaffen, mit einer Feinabstimmung von 1kw bei 1MHz. Auf diese Weise kann der Anwender Plasmadichten zwischen 1,5 und 4,0 x 10 ^ 20/cm ^ 3 erzeugen, wodurch der Anwender seine Abscheidung präzise kontrollieren kann. Die Steuereinheit bezieht sich auf die Überwachungstechnologie der Maschine, die KI-basierte Algorithmen verwendet, um die Reaktorparameter während der Abscheidung genau einzustellen und die Abscheidungsergebnisse automatisch zu optimieren. AMAT P5000 Mark II MxP + unterstützt eine Reihe von Materialien, darunter Oxide, Nitride, Karbide, Legierungen und Metallsubstrate. Die Doppelzonen-Heizelemente in der EL-Plasmahülle ermöglichen eine Temperaturerhaltung in der Kammer zwischen 200 ° C und 1000 ° C, während die Drücke zwischen 1 mBar und 0,1 mBar liegen können. Darüber hinaus können Anwender Substratvorspannungen bis -1.500 Volt und Ionenfluss bis zu 20 Watt/cm2 präzise steuern. Insgesamt ist APPLIED MATERIALS P 5000 MARK II MXP + eine leistungsstarke, zuverlässige und präzise Abscheideeinheit. Es ist fortschrittliche Funktionen und Überwachungstechnologie machen es ideal für Forschung, industrielle und kommerzielle Benutzer. Das Gerät ist in der Lage, Ergebnisse aus extrem niedrigen bis hohen Temperatur- und Druckbereichen zu reproduzieren, und kann einzigartige Abscheidungsprofile mit Feinabstimmung des Kammerplasmas und Vorspannung erstellen. Die Maschine wurde entwickelt, um Prozessparameter für maximale Abscheiderate und Gleichmäßigkeit für eine Vielzahl von Substrat- und Materialtypen zu optimieren.
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