Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Mark II #293620069 zu verkaufen

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ID: 293620069
Wafergröße: 6"-8"
PECVD System, 6"-8" Dual chamber Auto loader for multi-substrate Chiller Pumps (2) Temperature chambers Spare parts Monitor Robot: 3-Phase Remote cables AMAT-0 Heat exchanger Standard AMAT / APPLIED MATERIALS slit valves with Viton O-rings (3) QDP Pumps: (2) QDP80/250 Process chamber pumps QDP40 Load lock pumps Manuals for pumps: Startup Chamber parts Temperature range: Up to 900°C Gases: C2H2, Ar, NH3, H2, N2 DxZ Chambers A and B: DxZ Ceramic heater DC 5 kW 1660 MFCs 100 Torr and 10 torr manometers Pressure control valve.
AMAT (APPLIED MATERIALS) AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 Mark II ist ein Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Werkzeug zur Dünnschichtabscheidung. Der Mark II ist ein kapazitiv gekoppelter Reaktor mit zwei unabhängigen HF-Quellen, einer Stufenkühlung, zwei Lastschlössern und zwei voneinander unabhängigen Vakuumkammern. Die beiden Kammern können in Reihe oder parallel eingesetzt werden, so dass ein breites Spektrum an reaktiven Gasen mit unterschiedlichen Rezepturen verarbeitet werden kann. Die Lastschlösser enthalten Quarzstiftmusterhalter, die ein schnelles Be- und Entladen von Wafern ohne Unterdruckbruch ermöglichen. Die Hauptkammer von AMAT P5000 Mark II befindet sich innerhalb des TITAN™ Reaktorhohlraums. Dieser Hohlraum besteht aus Edelstahl und ist mit einer induktiv gekoppelten Plasma- (ICP) Prozessquelle gefüllt, die eine Steuerung der Plasmaquellenparameter ermöglicht. Die ICP-Quelle hat drei programmierbare Frequenzen zwischen 13.56MHz und 27.12MHz, die eine präzise Kontrolle der Plasmaentladungseigenschaften ermöglichen. ANGEWANDTE MATERIALIEN P 5000 MARK II verfügt auch über ein Kühlsystem für die untere Kammer, das eine Temperaturregelung für empfindliche Prozesse ermöglicht. Der Mark II bietet Verarbeitungsfähigkeit für Low- (2-5mTorr) bis Hochvakuum (10-6-10-7 Torr) -Prozesse. Es bietet Quetschventile für jede Kammer und kann mit einem Gastransporter zur Gasvorkonditionierung und wiederholbaren Gaszusammensetzungsraten ausgestattet werden. Das Gerät unterstützt auch eine breite Palette von Gasen, einschließlich O2, H2, Ar, He, N2, NF3, CF4 und SiH4. Der Gastransporter stellt einen Einlassfilter und bei Auswahl bestimmter Komponenten einen Auslassfilter zur Gewährleistung der Reinheit der Reaktantgase zur Verfügung. Die Maschine hat eine Vielzahl von Prozesssteuerungsparametern. Dazu gehören Druck, Temperatur und Kammervorspannung sowie zwei unabhängige HF-Netzteile und ein optionales passendes Netzwerk. Seine Parameterkontrolle bietet DC-Bias und Exteping-Funktionen, so dass Benutzer ihre Abscheidungsparameter feinjustieren können. P5000 Mark II verfügt auch über eine Kommunikationsschnittstelle, die es ermöglicht, auf Datenprotokollierung und andere Steuerparameter zuzugreifen und diese zur Prozessoptimierung zu modifizieren. Der Mark II verfügt zudem über ein einzigartig geformtes Visualisierungsfenster, das eine direkte Bildbetrachtung der Ablagerungs- und Ätzprozesse ermöglicht. Dies ermöglicht ein besseres Verständnis der Prozesse, die an den Proben durchgeführt werden. Darüber hinaus umfasst der Mark II EOL-Schutz, Geräteanpassung, sauerstofffreies Plasma und eine Substratkühltechnik, die auf Wafertemperaturen halten kann. Insgesamt bietet P 5000 MARK II eine effiziente, zuverlässige und kostengünstige PECVD-Lösung für eine Vielzahl von Abscheide- und Ätzprozessen. Seine vielfältigen Prozesskammern und das unterstützende Zubehör sowie sein umfangreiches Spektrum an Prozesskontrollparametern machen APPLIED MATERIALS P5000 MARK II zu einer idealen Lösung für Forschungs- und Industrieanwendungen.
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