Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Mark II #9200059 zu verkaufen

Ein einzigartiger Reaktor für die Halbleiterwaferbearbeitung ist AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 Mark II. Dieses Werkzeug ist einer der fortschrittlichsten ultrahochdichten Plasmareaktoren, die für Chip-Ätz- und Ablagerungsprozesse verfügbar sind. Es enthält aktuelle, fortschrittliche Verarbeitungselemente in einem optimierten Systemlayout, darunter eine kapazitiv gekoppelte Plasmaquelle (CCP), eine Hochfeld-Swept-Coil in der Plasmaquelle, eine induktiv gekoppelte Plasmaquelle (ICP) und einen hochauflösenden Gasflussverteiler. Das leistungsstarke Mark II verfügt über viele Funktionen, die es ideal für anspruchsvolle Ätzaufträge machen. AMAT P5000 Mark II ist ein duales HF-Plasmaquellensystem mit einer mikrowellenbetriebenen ICP-Quelle und einer kapazitiv gekoppelten planaren (CCP) Quelle. Die ICP-Quelle verwendet eine breitbandige Sweep-Spule, die eine extrem hohe Leistungsdichte bietet und hohe Ätzraten auch bei tiefen Funktionen und Strukturen mit hohem Seitenverhältnis ermöglicht. Die CCP-Quelle bietet eine Elektronendusche, um eine gleichmäßige Abdeckung des Wafers zu erhalten, auch während Prozessänderungen wie Wafergrößenzuwachs, Änderungen der Waferdicke usw. Die Hochfeldspule in der Plasmaquelle von APPLIED MATERIALS P 5000 MARK II hilft zusammen mit der Mikrowellen-Plasmaquelle, die höchsten heute verfügbaren Abscheidungsraten bereitzustellen. Dieses Merkmal ermöglicht die Abscheidung von extrem glatten, gleichmäßigen Beschichtungen, die Tiefen von mehreren hundert Nanometern erreichen können. Die Spule ist einstellbar, so dass Prozessingenieure die Abscheiderate feinjustieren können, um ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen. Ein weiteres großartiges Merkmal von AMAT P 5000 MARK II ist sein hochauflösender Gasverteiler. Diese Weiterbildung trägt dazu bei, eine gleichmäßige und regelbare Strömung von Gasen und Reaktionspartnern in die Plasmakammer zu gewährleisten, so daß alle Teile des Wafers gleichen gleichmäßigen und gewünschten Plasmabedingungen ausgesetzt sind. Dadurch ist sichergestellt, dass die Waferprozesse in kurzen Zeiträumen und mit einer Gleichmäßigkeit abgeschlossen werden können, die herkömmliche manuelle Prozesse nicht erreichen können. ANGEWANDTE MATERIALIEN P5000 Mark II ist der ultimative ultrahochdichte Plasmareaktor für Chip-Ätz- und Ablagerungsprozesse. Zu den zahlreichen Leistungsmerkmalen gehören eine breitbandige Spule, eine ICP-Quelle mit Mikrowellenantrieb und ein hochauflösender Gasstromverteiler, der eine präzise Prozesssteuerung ermöglicht. Das optimierte Systemlayout sorgt für eine gleichmäßige Abdeckung und eignet sich für hohe Seitenverhältnisse und große Wafergrößen. Insgesamt ist der AMAT/APPLIED MATERIALS P 5000 MARK II Reaktor ein modernes Werkzeug und eine ausgezeichnete Wahl für anspruchsvolle Ätzaufgaben.