Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Mark II #9411642 zu verkaufen
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ID: 9411642
Wafergröße: 6"
System, 6"
Hard Disk Drive (HDD) SDD Flash hard
Floppy Disk Dive (FDD), 3.5"
Storage elevator: 8-Slots
Cassette indexer: Standard clamp type
(3) Chambers
Process chamber: ABD, PE-SiO2
(3) Baratron gauges: MKS 122BA, 10 Torr
(3) One hole chambers
Standard robot blade
(3) ENI OEM 12B RF Generators
(3) Gas panels
NUPRO/FUJIKIN Pneumatic/Shut-off valve
(3) RF Matchers standard
(3) Slit valves standard
(3) Throttle valves, C-plug
(3) Susceptors P-chuck, 6"
(3) Process kits
O-Ring
(42) Lamps
Mini controller
Remote AC Rack standard type
Remote AC Rack to MF cable, 55 feet
Remote monitor cable, 25 feet
Pump/Heat exchanger cable, 25 feet
AMAT-0 Heat exchanger
Heat exchanger water hose color flex, 55 feet
(15) HORIBA Z512 / GF 100
SiH4 300 SCCM / N2O, (3) SLM / N2 (5) SLM / CF4 5000 SCCM / N2-s 100 SCCM
(2) LCD Touch / Light pen monitors
(2) Monitor racks.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 Mark II (AMAT) Reaktor ist eine dynamische, hochleistungsfähige Plasmaätz- und Abscheidungsanlage, die den anspruchsvollsten Anforderungen an die Herstellung von Halbleiterbauelementen gerecht wird. Mit robuster Leistung, hohem Durchsatz und ausgezeichneter Präzision ist dieses Werkzeug eines der fortschrittlichsten Materialprozessoren für die Dünnschichtabscheidung und -ätzung. Das reaktive Ionenätzverfahren verwendet Quellgase und Plasma, um Material auf Submikronebene wegzuätzen. Das System ist mit einer automatisierten Vor- und Nachreinigungstechnologie mit verbesserter Prozesssteuerung und Spektralanalyse ausgestattet. Die erweiterte Steuereinheit ist in der Lage, die HF-Frequenzen, den Kammerdruck, den Gasstrom und die Rollensteuerung sehr fein abzustimmen. Die gesamte Maschine ist mit einem benutzerfreundlichen Softwarepaket integriert, das eine Desktop-Steuerung und eine ausgeklügelte Automatisierung ermöglicht. Das Werkzeug ist mit Mehrkammerbeladungstechnik ausgestattet, die bis zu 16 gleichzeitige Bearbeitungsvorgänge ermöglicht. Das einzigartige Design von Lade- und Verarbeitungszonen ermöglicht unabhängige Rezepte oder Rezepte, die sich über mehrere Quellen erstrecken und eine gleichzeitige Abscheidung und Ätzung ermöglichen. Dies gibt die Flexibilität für ein breites Anwendungsspektrum, von Niederdruck- und Hochdruckätzen über homogene Dünnschichtabscheidung bis hin zur mehrschichtigen Abscheidung. Der Mark II-Reaktor nutzt fortschrittliche Vakuumkammer und Gaszufuhrmittel, um wiederholbare und reproduzierbare Prozessergebnisse zu erhalten. Das Vakuummerkmal ermöglicht die Herstellung hochwertiger Beschichtungen für Dünnschichtabscheidung und Ätzprozess. Das zuverlässige Gasfördermodell kann den gewünschten Gasdruck und die gewünschte Zusammensetzung für den hochpräzisen Ätzprozess beibehalten. Zur Erhöhung der Sicherheit verfügt der Mark II-Reaktor über zusätzliche Sicherheitsmerkmale, wie z. Energieüberwachung, Gassicherheit, Temperaturregelung, Erdung und Druckmessung. Das optische Pyrometer ermöglicht die Temperaturregelung, um die Gleichmäßigkeit der Temperatur im Abscheide- und Ätzprozess aufrechtzuerhalten. Darüber hinaus bietet die integrierte Mehrfachansichtsüberwachungstechnologie eine kontinuierliche visuelle Überprüfung des Prozesses. Insgesamt ist der AMAT P5000 Mark II Reaktor ein innovatives Plasmaätz- und Abscheidungsgerät, das genau auf die anspruchsvollsten Anforderungen der Halbleiterbauelementherstellung abgestimmt ist. Mit vielseitiger Automatisierung, robuster Leistung und hohem Durchsatz bietet das System modernste Technologie in Kombination mit benutzerfreundlicher Software, um einen zuverlässigen und reproduzierbaren Prozess zu gewährleisten.
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