Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9133091 zu verkaufen
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ID: 9133091
Metal etch, 8"
System Features:
1. Top-Mounted electronics: NO
2. Meets CE Mark Requirements: NO
3. System monitors: YES
4. Robot Handler Rev: Phase III(Overhaul Complete)
5. Cassette Handler Rev: Phase III
6. Factor Automation: NO
7. Storage Elevator Position Sensor: NO
8. Storage Elevator Wafer Orienter: NO
9. Elevator Brakes: YES
10. Storage Elevator Slots: 8
11. Load Lock Purge: NO
12. Load Lock Chamber Bolt Down Lid: YES
13. Load Lock Lid Lift: NO
14. Wafer Position Sensor: YES
15. I/O Wafer Sensor: YES
16. Slow Pump Hardware Installed: NO
17. Foreline Fittings for TC and N2 Purge: VCR Type
18. Load Lock Pump Type: NO Pump
19. Load Lock Pump Brand: N/A
Mainframe
1. Load Lock Degasser: N/A
2. Wafer Orienter Chamber: N/A
3. Endpoint System: Extrenal Emmision
4. Neslab Water Plumbing on Facilities Panel: YES
5. Heat Exchanger Plumbing on Facilities Panel: YES
6. Endpoint System: NONE
7. Robot Type: Phase III
8. Robot Condition: Good condition
9. Lower Circuit Breaker Panel: Present
10. Buuffer Chamber Condition: Good condition
Electronics:
1. Boss PROM: Unable to check. System not powered up.
2. Single Board Computer Type: Synergy
3. Software Revision: Unable to verify, System not powered up.
4. Minicontroller: Present
5. Light Pens: NONE
6. Chamber Interconnect PCB: Present
7. Mini SBC PCB: Present
8. System Electronics Interface PCB: Present
9. Video PCB: Present
10. Analog Output PCB: Present
11. Analog Input PCB: Present
12. Stepper PCB's: Present
13. Digiral I/O PCB's: Present
14. TC Gauge PCB: Present
15. Chopper Drivers: One card none
16. DC Power Cards: +12v card none
17. Buffer I/O PCB: Present
18. AI / MUX PCB: Present
19. Magnet Drivers: 2 Drivers present for Etch Chambers
Chamber Information:
1. Chamber A: Metal Etch MxP+
2. Chamber B: Metal Etch MxP+
3. Chamber C: ASP(strip)
4. Wafer Size: 200mm
5. Foreline Hardware: All Present
6. Capacitance manometers: Present
7. Wafer Lift Hardware: Present, needs servicing and clean-up.
8. Roughing Valves: Present, will need PM serviced and cleaned.
9. Throttle Valve Assemblies: All chambers present. Will need PM Seriviced.
10. RF Matches: Type 4 Matches. Etch Chambers present.
Gas Box Information:
1. MFC Type: No MFC's in Gas Box at time of audit.
2. BCL3 MFC's:
3. CL2 MFC's:
4. CF4 MFC's:
5. N2 MFC's:
Remote Information:
1. Heat Exchanger: AMAT 1X 1
2. Chiller: HX-150
3. RF Generators:OEM-12A & AX-2115
4. Remote Frame: Stand Alone-Delta
1996 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 ist ein 180mm Trockenätzreaktor für Hochleistungsätzverfahren. Die Ausrüstung ist in der Lage, hochpräzise Ätztiefen, hohe Gleichmäßigkeit und ausgezeichnete Ätzselektivität für eine Vielzahl von Materialien bereitzustellen. AMAT P-5000 ist mit fortschrittlicher Hardware und Software ausgestattet, um hervorragende Ergebnisse für planare und 3D-Strukturen zu gewährleisten. Die Hardware umfasst einen RF-Generator und eine RF Matching Unit, um die Gleichmäßigkeit und Effizienz des Ätzens zu maximieren. Das System umfasst auch eine reaktive Gasfördereinheit, deterministische Bewegungssteuerung und RF-Fördermaschine. Darüber hinaus verfügt APPLIED MATERIALS P 5000 über erweiterte Steuerungssoftware wie EtchVision, eine grafische Steuerungsoberfläche (GUI), die eine einfache Kontrolle und Anpassung von Ätzrezepten ermöglicht. Darüber hinaus verfügt P-5000 über eine dielektrische Ätzkammer zur Minimierung von HF-Reflexionen in der Plasmakammer, wodurch die Möglichkeit von HF-Artefakten in empfindlichen Bereichen reduziert wird. ANGEWANDTE MATERIALIEN P5000 wurde entwickelt, um die schwierigsten Materialien wie Molybdän, Wolfram und Ruthenium zu ätzen. Es ist auch in der Lage, in mehreren Schichten des Dielektrikums ohne Überätzen zu ätzen. AMAT P5000 bietet zudem hervorragende Oxidätzeigenschaften bei minimaler Erwärmung, Kühlung und unkontrollierten Ionenstößen. Das Werkzeug kann für tiefe Ätzungen verwendet werden und funktioniert sowohl für die Substratreinigung als auch für die Oberflächenreinigung. AMAT P 5000 ist ein leistungsstarkes Werkzeug zum Ätzen, das einheitliche, präzise und leistungsstarke Ergebnisse für eine Vielzahl von Materialien liefern kann. Die Kombination aus fortschrittlicher Hardware und Software ermöglicht es Benutzern, ihre gewünschten Prozessziele mit minimalem Aufwand zu erreichen. Die Anlage eignet sich gut für Anwendungen in der Mikroelektronik, Halbleiter- und Optoelektronik-Industrie zum Ätzen sensibler und anspruchsvoller Strukturen.
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