Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9164732 zu verkaufen

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Foto Verwendet AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Zum Verkauf
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Verkauft
Reaktoren
Hersteller
AMAT / APPLIED MATERIALS
Modell
P5000
ID: 9164732
Wafergröße: 6"
Weinlese: 1992
Etcher, 6" Mainframe configuration: Mainframe type: Mark II I/O Wafer sensor: Yes Software revision level: TBD Expaneded VME: Yes Mini-controller: Yes Phase 3 Robot: Yes Phase 3 cassette handler: Yes Storage elevator (8) Slots Cassette platform: Standard Wafer orienter: No L/L Chamber bolt down lid: No L/L Particle reduction kit: No Gas Panel: MFC manufacturer / model: UFC-1100A Gas panel type: Twelve lines main: No Twenty-eight line onboard: No Standard gas panel (28 Line capability): Yes Remote gas panel: No Chamber A MFC Size Gas Cal Gas Gas 1 slm O2 N2 Gas 2 slm O3 He Gas 3 slm C2F6 N2 Gas 3 slm NF3 N2 Gas 200 sccm N2 N2 Gas Gas Gas Chamber B MFC Size Gas Cal gas Gas 1 slm O2 N2 Gas 2 slm O3 He Gas 3 slm C2F6 N2 Gas 3 slm NF3 N2 Gas 200 sccm N2 N2 Gas Gas Gas Chamber C MFC Size Gas Cal gas Gas 300 sccm CF4 N2 Gas 100 sccm Ar N2 Gas 100 sccm O2$ O2 Gas 50 sccm O2 N2 Gas Gas Gas Chamber D MFC Size Gas Cal gas Gas 300 sccm CF4 N2 Gas 100 sccm Ar N2 Gas 100 sccm O2$ O2 Gas 50 sccm O2 N2 Gas Gas Gas Hot box configuration: Hot box configuration: Phase IV Ampoule 1: Yes Ampoule 2: No Ampoule 3: No Ampoule 4: No Ampoule 5: No Ampoule 6: No Ampoule 7: Yes Process kit configuration: Process application: Chamber A: CVD TEOS Chamber B: CVD TEOS Chamber C: Etch MxP Chamber D: Etch MxP System electronics: Slot # Description 1 MINI SBC: Yes 2 SBC: Yes 3 SEI: Yes 4 MIZER: No 5 AI: Yes 6 AO: Yes 7 VIDEO: Yes 8 AO: Yes 9 AI: Yes 10 STEPPER: Yes 11 STEPPER: Yes 12 STEPPER: Yes 13 STEPPER: Yes 14 DI/DO: Yes 15 DI/DO: Yes 16 DI/DO: Yes 17 DI/DO: Yes 18 DI/DO: No 19 DI/DO: No 20 DIO: No Floppy drive: 5 ¼ Chamber position dependent configurations: Chamber A: Chamber type: CVD Lid: STD Chamber rough line: Yes Chamber airline: Yes Chamber interconnect PCB: Yes Heat exchanger QD Fitting: Yes Neslab facilities plumbing: Yes Slit valve assembly: Yes Reminton hinge slit valve: Yes Automatic control gate valve: No Backing pump circuit breaker: Yes RF Generator power outlet: Yes RF Generator circuit breaker: Yes Magnet driver: No Lamp driver: Yes RF Match: Yes Turbo controller: No Turbo flow meter: No Gate valve: No Chuck type: Other susceptor Chamber B: Chamber type: CVD Lid type: STD Chamber rough line: Yes Chamber airline: Yes Chamber interconnect PCB: Yes Heat exchanger QD fitting: Yes Neslab facilities plumbing: Yes Slit valve assembly: Yes Reminton hinge slit valve: Yes Automatic control gate valve: No Backing pump circuit breaker: Yes RF Generator power outlet: Yes RF Generator circuit breaker: Yes Magnet driver: No Lamp driver: Yes RF match: Yes Turbo controller: No Turbo flow meter: No Gate valve: No Chamber vent valve: Yes Chuck type: Other susceptor Chamber C: Chamber type: MxP Lid type: STD Chamber rough line: Yes Chamber airline: Yes Chamber interconnect PCB: Yes Heat exchanger QD fitting: Yes Neslab facilities plumbing: Yes Slit valve assembly: Yes Reminton hinge slit valve: Yes Automatic control gate valve: Yes Backing pump circuit breaker: Yes RF Generator power outlet: Yes RF Generator circuit breaker: Yes Magnet driver: No Lamp driver: Yes RF match: Yes Turbo controller: Yes Turbo flow meter: No Turbo pump / controller type: Leybold Gate valve: No Chamber vent valve: Yes Chamber D: Chamber type: MxP Lid type: STD Chamber rough line: Yes Chamber airline: Yes Chamber interconnect PCB: Yes Heat exchanger QD fitting: Yes Neslab facilities plumbing: Yes Slit valve assembly: Yes Reminton hinge slit valve: Yes Automatic control gate valve: Yes Backing pump circuit breaker: Yes RF Generator power outlet: Yes RF Generator circuit breaker: Yes Magnet driver: Yes Lamp driver: No RF match: Yes Turbo controller: Yes Turbo flow meter: No Turbo pump / controller type: Leybold Gate valve: No Chamber vent valve: Yes Remote frame: Primary pump frame: No Secondary pump frame: No Stacked remote frame: yes Stacked remote frame contents: Heat exchanger Ozone generator (4) RF generators Number of heat exchanger: 1 Water hoses: No Hose fittings: QDC Backing Pumps: LL Chamber: No Chamber A: No Chamber B: No Chamber C: No Chamber D: No RF Generators: Chamber A: ENI 12A Chamber B: ENI 12A Chamber C: ENI 12A Chamber D: ENI 12A 1992 vintage.
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AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 Aufdampfreaktor ist ein modernes Werkzeug, das eine komplizierte, reproduzierbare, effiziente und kostengünstige Dünnschichtabscheidung ermöglicht. AMAT P-5000 verfügt über einen großen, integrierten und automatisierten Bearbeitungsraum, der höhere Durchlaufzeiten und mehr Möglichkeiten für die Übertragung von Substraten bietet. ANWENDUNGSMATERIALIEN P 5000 verwendet auch AMAT branchenführende Aur-Plasmaquelle, die verbesserte Prozessfähigkeiten, einen höheren Durchsatz und eine bessere Einhaltung der sich entwickelnden Industrieanforderungen bietet. P-5000 wurde entwickelt, um die Prozesszeit zu reduzieren und den Durchsatz zu erhöhen und gleichzeitig eine optimale Dünnschichtabscheidung über eine Vielzahl von Prozessströmen zu gewährleisten. Das System verfügt über den CIVAX Prozesscontroller, der Anwendern die Steuerung des gesamten Abscheideprozesses von einer kompakten, benutzerintuitiven Plattform aus ermöglicht. Es kann verwendet werden, um Parameter von bis zu vier Kammern einzustellen, zu überwachen und anzupassen, sowie Rezepte für den späteren Zugriff zu speichern. Zum AMAT P5000 gehört auch der Auralens erweiterte Abscheidekopf, der eine vorteilhaft gleichmäßige Abscheidung und konforme Abdeckung für eine Reihe von Folien ermöglicht. AMAT P 5000 schafft hochgenaue Folien mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit. Es bietet reproduzierbare, zuverlässige Leistung für alle Dünnschichtanwendungen und erfüllt letztendlich die Anforderungen an Hochleistungsfolien. Das System vergrößert den Bereich der Substratgröße und bietet Platz für rechteckige und runde Substrate, von kleinen Wafern bis zu 8 Zoll und bis zu 100 mm Scheiben. APPLIED MATERIALS P-5000 bietet erweiterte Quellflexibilität, mit der Anwender Ablagerungsprozesse anpassen können. ANGEWANDTE MATERIALIEN Dampfabscheidungsquelle ermöglicht die chemische Dampfabscheidung (CVD) von Filmen unter Verwendung anorganischer Filme und seltener chemischer Vorläuferverbindungen. Das System bietet auch AMAT/APPLIED MATERIALS PlanarMax Plasma Source, eine planare Plasmaquelle zur Minimierung unerwünschter Abscheidung auf benachbarten Brunnen. AMAT/APPLIED MATERIALS P 5000 Dampfabscheidungsreaktor ist ein automatisiertes Werkzeug, das verbesserte Prozessfähigkeiten, einen höheren Durchsatz und eine bessere Einhaltung der sich entwickelnden industriellen Anforderungen bietet und gleichzeitig eine optimale Dünnschichtabscheidung über eine Vielzahl von Prozessen bietet. Es verfügt über erweiterte Quellflexibilität und erweiterte Substratgrößenfunktionen, so dass Benutzer hochgenaue Filme mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit, reproduzierbarer und zuverlässiger Leistung für alle Dünnschichtanwendungen erzielen können.
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