Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9164732 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9164732
Wafergröße: 6"
Weinlese: 1992
Etcher, 6"
Mainframe configuration:
Mainframe type: Mark II
I/O Wafer sensor: Yes
Software revision level: TBD
Expaneded VME: Yes
Mini-controller: Yes
Phase 3 Robot: Yes
Phase 3 cassette handler: Yes
Storage elevator
(8) Slots
Cassette platform: Standard
Wafer orienter: No
L/L Chamber bolt down lid: No
L/L Particle reduction kit: No
Gas Panel:
MFC manufacturer / model: UFC-1100A
Gas panel type:
Twelve lines main: No
Twenty-eight line onboard: No
Standard gas panel (28 Line capability): Yes
Remote gas panel: No
Chamber A MFC Size Gas Cal Gas
Gas 1 slm O2 N2
Gas 2 slm O3 He
Gas 3 slm C2F6 N2
Gas 3 slm NF3 N2
Gas 200 sccm N2 N2
Gas
Gas
Gas
Chamber B MFC Size Gas Cal gas
Gas 1 slm O2 N2
Gas 2 slm O3 He
Gas 3 slm C2F6 N2
Gas 3 slm NF3 N2
Gas 200 sccm N2 N2
Gas
Gas
Gas
Chamber C MFC Size Gas Cal gas
Gas 300 sccm CF4 N2
Gas 100 sccm Ar N2
Gas 100 sccm O2$ O2
Gas 50 sccm O2 N2
Gas
Gas
Gas
Chamber D MFC Size Gas Cal gas
Gas 300 sccm CF4 N2
Gas 100 sccm Ar N2
Gas 100 sccm O2$ O2
Gas 50 sccm O2 N2
Gas
Gas
Gas
Hot box configuration:
Hot box configuration: Phase IV
Ampoule 1: Yes
Ampoule 2: No
Ampoule 3: No
Ampoule 4: No
Ampoule 5: No
Ampoule 6: No
Ampoule 7: Yes
Process kit configuration:
Process application:
Chamber A: CVD TEOS
Chamber B: CVD TEOS
Chamber C: Etch MxP
Chamber D: Etch MxP
System electronics:
Slot # Description
1 MINI SBC: Yes
2 SBC: Yes
3 SEI: Yes
4 MIZER: No
5 AI: Yes
6 AO: Yes
7 VIDEO: Yes
8 AO: Yes
9 AI: Yes
10 STEPPER: Yes
11 STEPPER: Yes
12 STEPPER: Yes
13 STEPPER: Yes
14 DI/DO: Yes
15 DI/DO: Yes
16 DI/DO: Yes
17 DI/DO: Yes
18 DI/DO: No
19 DI/DO: No
20 DIO: No
Floppy drive: 5 ¼
Chamber position dependent configurations:
Chamber A:
Chamber type: CVD
Lid: STD
Chamber rough line: Yes
Chamber airline: Yes
Chamber interconnect PCB: Yes
Heat exchanger QD Fitting: Yes
Neslab facilities plumbing: Yes
Slit valve assembly: Yes
Reminton hinge slit valve: Yes
Automatic control gate valve: No
Backing pump circuit breaker: Yes
RF Generator power outlet: Yes
RF Generator circuit breaker: Yes
Magnet driver: No
Lamp driver: Yes
RF Match: Yes
Turbo controller: No
Turbo flow meter: No
Gate valve: No
Chuck type: Other susceptor
Chamber B:
Chamber type: CVD
Lid type: STD
Chamber rough line: Yes
Chamber airline: Yes
Chamber interconnect PCB: Yes
Heat exchanger QD fitting: Yes
Neslab facilities plumbing: Yes
Slit valve assembly: Yes
Reminton hinge slit valve: Yes
Automatic control gate valve: No
Backing pump circuit breaker: Yes
RF Generator power outlet: Yes
RF Generator circuit breaker: Yes
Magnet driver: No
Lamp driver: Yes
RF match: Yes
Turbo controller: No
Turbo flow meter: No
Gate valve: No
Chamber vent valve: Yes
Chuck type: Other susceptor
Chamber C:
Chamber type: MxP
Lid type: STD
Chamber rough line: Yes
Chamber airline: Yes
Chamber interconnect PCB: Yes
Heat exchanger QD fitting: Yes
Neslab facilities plumbing: Yes
Slit valve assembly: Yes
Reminton hinge slit valve: Yes
Automatic control gate valve: Yes
Backing pump circuit breaker: Yes
RF Generator power outlet: Yes
RF Generator circuit breaker: Yes
Magnet driver: No
Lamp driver: Yes
RF match: Yes
Turbo controller: Yes
Turbo flow meter: No
Turbo pump / controller type: Leybold
Gate valve: No
Chamber vent valve: Yes
Chamber D:
Chamber type: MxP
Lid type: STD
Chamber rough line: Yes
Chamber airline: Yes
Chamber interconnect PCB: Yes
Heat exchanger QD fitting: Yes
Neslab facilities plumbing: Yes
Slit valve assembly: Yes
Reminton hinge slit valve: Yes
Automatic control gate valve: Yes
Backing pump circuit breaker: Yes
RF Generator power outlet: Yes
RF Generator circuit breaker: Yes
Magnet driver: Yes
Lamp driver: No
RF match: Yes
Turbo controller: Yes
Turbo flow meter: No
Turbo pump / controller type: Leybold
Gate valve: No
Chamber vent valve: Yes
Remote frame:
Primary pump frame: No
Secondary pump frame: No
Stacked remote frame: yes
Stacked remote frame contents:
Heat exchanger
Ozone generator
(4) RF generators
Number of heat exchanger: 1
Water hoses: No
Hose fittings: QDC
Backing Pumps:
LL Chamber: No
Chamber A: No
Chamber B: No
Chamber C: No
Chamber D: No
RF Generators:
Chamber A: ENI 12A
Chamber B: ENI 12A
Chamber C: ENI 12A
Chamber D: ENI 12A
1992 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 Aufdampfreaktor ist ein modernes Werkzeug, das eine komplizierte, reproduzierbare, effiziente und kostengünstige Dünnschichtabscheidung ermöglicht. AMAT P-5000 verfügt über einen großen, integrierten und automatisierten Bearbeitungsraum, der höhere Durchlaufzeiten und mehr Möglichkeiten für die Übertragung von Substraten bietet. ANWENDUNGSMATERIALIEN P 5000 verwendet auch AMAT branchenführende Aur-Plasmaquelle, die verbesserte Prozessfähigkeiten, einen höheren Durchsatz und eine bessere Einhaltung der sich entwickelnden Industrieanforderungen bietet. P-5000 wurde entwickelt, um die Prozesszeit zu reduzieren und den Durchsatz zu erhöhen und gleichzeitig eine optimale Dünnschichtabscheidung über eine Vielzahl von Prozessströmen zu gewährleisten. Das System verfügt über den CIVAX Prozesscontroller, der Anwendern die Steuerung des gesamten Abscheideprozesses von einer kompakten, benutzerintuitiven Plattform aus ermöglicht. Es kann verwendet werden, um Parameter von bis zu vier Kammern einzustellen, zu überwachen und anzupassen, sowie Rezepte für den späteren Zugriff zu speichern. Zum AMAT P5000 gehört auch der Auralens erweiterte Abscheidekopf, der eine vorteilhaft gleichmäßige Abscheidung und konforme Abdeckung für eine Reihe von Folien ermöglicht. AMAT P 5000 schafft hochgenaue Folien mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit. Es bietet reproduzierbare, zuverlässige Leistung für alle Dünnschichtanwendungen und erfüllt letztendlich die Anforderungen an Hochleistungsfolien. Das System vergrößert den Bereich der Substratgröße und bietet Platz für rechteckige und runde Substrate, von kleinen Wafern bis zu 8 Zoll und bis zu 100 mm Scheiben. APPLIED MATERIALS P-5000 bietet erweiterte Quellflexibilität, mit der Anwender Ablagerungsprozesse anpassen können. ANGEWANDTE MATERIALIEN Dampfabscheidungsquelle ermöglicht die chemische Dampfabscheidung (CVD) von Filmen unter Verwendung anorganischer Filme und seltener chemischer Vorläuferverbindungen. Das System bietet auch AMAT/APPLIED MATERIALS PlanarMax Plasma Source, eine planare Plasmaquelle zur Minimierung unerwünschter Abscheidung auf benachbarten Brunnen. AMAT/APPLIED MATERIALS P 5000 Dampfabscheidungsreaktor ist ein automatisiertes Werkzeug, das verbesserte Prozessfähigkeiten, einen höheren Durchsatz und eine bessere Einhaltung der sich entwickelnden industriellen Anforderungen bietet und gleichzeitig eine optimale Dünnschichtabscheidung über eine Vielzahl von Prozessen bietet. Es verfügt über erweiterte Quellflexibilität und erweiterte Substratgrößenfunktionen, so dass Benutzer hochgenaue Filme mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit, reproduzierbarer und zuverlässiger Leistung für alle Dünnschichtanwendungen erzielen können.
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