Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9276478 zu verkaufen
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ID: 9276478
CVD System
Process: Depo rate
Oxide: 6000 A/min
Uniformity: 5%
(12) Gases:
Gas no / Sccm / Gas
1 / 200 sccm / Sih4
2 / 100 sccm / NH3
3 / 3000 sccm / N2
4 / 2000 sccm / N20
5 / 2000 sccm / CF4 or SF6
7 / 200 sccm / Sih4
8 / 100 sccm / NH3
9 / 3000 sccm / N2
10 / 2000 sccm / N2O
11 / 2000 sccm / CF4 or SF6
AC Powers
Mainframe configration
Mark Ⅱ, 6"
I/O Wafer sensor
(21) VME Slots
Phase 3 Robot
Phase 3 Cassette handler
(8) Slots storage elevator
Viton O-ring
Clean gas box
Pressure control system
Throttle valve
Isolation valve open / close type
Temp control: Lamp heated
Vacuum system
Chamber: EDWARDS QDP80+QMB500 Pump.
Load lock chamber: ADP80
Nitrogen
Compressed air: CDA / N2
Exhaust
Fuse: AC/DC Power box.
RF Power supply: 1.2 kw and 13.56 Mhz
Power supply: 208 V, 200 A, AC Input, 3 Phase, 5 Wires.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 ist ein physikalischer PVD-Reaktor. Es wird verwendet, um dünne Filme aus Keramik, Metall, Dielektrikum oder anderen Materialien auf einem Substrat abzuscheiden. Dies wird mit einem ionisierten Gas oder Plasma abgeschlossen, das Energie durch die Reaktorkammer und auf das Substrat überträgt. AMAT P-5000 Reaktor ist als vielseitige und zuverlässige Lösung für verschiedene Dünnschichtabscheidungsanwendungen konzipiert. Es besteht aus einem Dreikomponenten-EINSATZMATERIALIEN P 5000 Gefäß, dem Reaktor, einer Vakuumpumpe und dem Regler. Das Gefäß ist aus Edelstahl gefertigt und für eine schnelle Wartung ausgelegt. Der Reaktor weist einen Probentisch auf, mit dem das Substrat während des Abscheideprozesses gesteuert wird. P 5000 Reaktor setzt auf DC oder gepulste DC-Magnetron-Sputtertechnologie, um die Dünnschichtmaterialien abzuscheiden. Beim Gleichsputtern erzeugt eine Gleichspannung ein Plasma und ionisiert das Sputtertarget, das ein in der Kammer angeordnetes Substrat ist. Das Plasma trägt das zerstäubte Material auf das Substrat. Das gepulste DC-Sputtern verwendet Hochfrequenzleistung auf dem Sputtertarget, was das zerstäubte Material beschleunigt und die Abscheideraten der dünnen Filme erhöht. ANGEWANDTE MATERIALIEN P5000 Reaktorkammer enthält zwei primäre Komponenten: die Prozesszone und eine Pumpzone. Die Prozesszone umfasst das Sputter-Target, die Probentabelle und einen resistiven Verdampfer. Das Target besteht typischerweise aus Wolfram oder Titan und wird durch die dem Target zugeführte Gleichspannung erwärmt. Der Probentisch, bei dem es sich typischerweise um ein niedrig umgebendes Hintergrundmaterial wie Quarz handelt, dient zur Unterstützung des Substrats während des Abscheidungsprozesses. Der Widerstandsverdampfer dient als Materialquelle für den Zerstäubungsprozess. Die Pumpzone besteht aus einer Kryopumpe und Rotations- und Turbomolekularpumpen zum Abpumpen der Prozessgase vor und während des Prozesses und dient zur Erzeugung eines Vakuums innerhalb der Kammer. Diese Pumpen können helfen, eine saubere und stabile Prozessumgebung zu schaffen, das Backstreaming zu reduzieren und die Partikelleistung im Reaktor zu verbessern. P5000 System kann eine effiziente Möglichkeit der Abscheidung von Mehrschichtfilmen bieten, die in einer Reihe von verschiedenen Anwendungen verwendet werden können, wie Display, Halbleiter und Optik. Der schnelle, zuverlässige und vielseitige AMAT P5000 Reaktor kann Herstellern helfen, ihre Produktivität zu steigern und die Qualität ihrer Produkte zu verbessern.
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