Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9408603 zu verkaufen
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ID: 9408603
Wafergröße: 6"
Poly etcher, 6"
(3) Chambers: MXP +
(3) Chamber lid: Quick releases
(3) Pump stack: Non-heaters
(3) O-ring compound 513 CHEMRAZ and vitons
(3) MKS Torr process manometers
(3) B/H UPC: 50 SCCM He backside MFC's
(3) Pressure control type: Throttle valves
(3) Recessed end point windows
(3) Endpoint type: Manochromators
(3) AMAT RF Matches
(3) ESC Cathodes, 6"
(3) LEYBOLD TMP340 / SEIKO SEIKI STP-301C Turbo pumps
Robot and blade
Slot storage, 6"
Cassette indexer
MFC (Stec / Unit)
Gas filter
(3) Process kit / Part number
Polymide ESC, 6" / 0040-99952
Shadow ring / 0200-10243
Shadow ring / 0200-39347
Insulator pipe / 0200-10073
Lift pin / 0020-34040
SILICON Ring / 0200-35623
GDP / 0200-10246
Slit liner / 0020-34696
Cathode liner / 0020-34695
Chamber liner / 0020-34694
Componants:
AMAT
Neslap HX150
(3) ENI OEM12B RF Generators
(3) 0010-36162 RF Matches
(3) LEYBOLD TMP340 Turbo pumps (P/C)
(3) NT340M Controllers
(3) MKS Helium MFC
(3) 50 SCCM Full scales
(3) MKS 100 Torr manometer
(3) Simple cathodes, 6"
(3) Overhaul VAT Gate valves
(3) Baratron gauges
MFC (Stec / Unit ):
(3) CL2 / 200 SCCM
(3) HBR / 200 SCCM
(3) N2 / 500 SCCM.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 ist ein horizontaler, Dual Wafer, parallele Platte Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Reaktor. Es wurde entwickelt, um eine zuverlässige Verarbeitung von hochwertigen dünnen Schichten zu ermöglichen, die in Halbleiterherstellungsanwendungen verwendet werden. AMAT P-5000 ist eine PECVD-Kammer, die den Vorteil der dualen Wafer-RF-Plasmachemie nutzt, um durch höhere Abscheidungsraten und überlegene Schichtgleichmäßigkeit eine überlegene Filmbereitstellung zu bieten. Es ist ein Hochleistungswerkzeug, das verschiedene Folien wie Dielektrikum-, Ätz- und Barrierefolien anbauen kann. APPLIKATIONSMATERIALIEN P 5000 hat eine großflächige parallele Plattenkonstruktion, die einen uneingeschränkten Wafer-Zugang ermöglicht und ein großes Bedienfenster für dünne Folien aller Größen aufweist. Durch die innovative Plasmaabschirmung entfällt auch der mechanische Shunt-Schutz. Der Reaktor ist mit einem einzigen Lastschloss ausgestattet, das eine einfache Übertragung von Wafern von Lager- oder anderen Werkzeugen auf APPLIED MATERIALS P5000 ermöglicht. Lastschloß, Kammer und Substrathalter sind alle in den Reaktor integriert und ermöglichen so einen gleichmäßigeren und zuverlässigeren Prozess. Die Waferhalter sollen die Anzahl der Prozeßzyklen für die Kammer minimieren und eine gleichmäßige Plasmaverteilung über die Kammer ermöglichen. APPLIED MATERIALS P-5000 ist mit einem leistungsstarken HF-Generator ausgestattet, der bis zu 5000 Watt HF-Energie erzeugt. Mit dieser HF-Energie wird ein Plasma erzeugt, das die Gasvorläufer aktiviert, um auf Wafern Filme hoher Dichte zu erzeugen. Der Reaktor wird auch mit einer Reihe von Prozessrezepten und verschiedenen Reglern geliefert, die einen konsistenten und wiederholbaren Plasmaabscheidungsprozess bieten. AMAT/APPLIED MATERIALS P-5000 ist klein und kompakt, so dass es einfach zu installieren und zu bedienen. Es ist auch mit mehreren Alarm- und Prozessüberwachungssystemen ausgestattet, die dazu beitragen, dass der Prozess korrekt abläuft und unerwartete Störungen vermieden werden. AMAT P5000 ist ideal für hochwertige und hochgenaue Dünnfolien, die eine hervorragende Foliengleichmäßigkeit und verbesserte Ausbeute bieten. Es hat einen hohen Durchsatz, der kurze Verarbeitungszeiten ermöglicht und auch Hochtemperaturprozesse handhaben kann. Das Design und die Eigenschaften von AMAT P 5000 machen es zu einem idealen Werkzeug für Halbleiterhersteller, die Hochleistungs-Dünnschichten benötigen.
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