Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Plasma II #9239745 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Plasma II ist ein Dünnschichtabscheidungsreaktor, der für eine Vielzahl von Dünnschichtanwendungen verwendet wird. AMAT Plasma II verwendet ein plasmaverbessertes Verfahren zur chemischen Dampfabscheidung (PECVD) und kann hochwertiges Siliziumnitrid, Siliziumdioxid und andere dünne Filme liefern. Die Kammer ist mit einem inneren Verschluss ausgebildet, der es dem Benutzer ermöglicht, den Druck der Atmosphäre zu steuern. Die geschlossene Atmosphäre sorgt für hervorragende Oberflächengleichmäßigkeit und Kontrolle. ANGEWANDTE MATERIALIEN Plasma II verfügt über eine optimierte Heizausrüstung, die Dual-Zone-Resistive-Heiztechnologie verwendet, um eine präzise Temperaturregelung zu gewährleisten. Der Bediener kann die Temperatur für den oberen und unteren Teil der Kammer separat steuern. Dies ermöglicht eine präzise Steuerung von flüchtigen (VOC) Gasen während des Plasmabildungsprozesses und trägt zur Gleichmäßigkeit der Materialabscheidung bei. Die präzise Temperaturregelung ermöglicht auch die präzise Steuerung von Reaktionsprozessen während des Abscheideprozesses. Plasma II verwendet eine Plasmaquelle, um die Reaktionsgeschwindigkeit in der Reaktionskammer zu erhöhen. Das Plasma wird aus einer hochfrequenten Energiequelle erzeugt, die in die Reaktionskammer gelangt und von einem Satz magnetisch gekoppelter Elektroden in ein Plasma umgewandelt wird, wodurch eine sichere Plasmabildung entsteht. Dieses Plasma hilft dabei, die Vorläufermoleküle des Dünnfilmmaterials in den gewünschten Film umzuwandeln. AMAT/APPLIED MATERIALS Plasma II ist mit einem Zweifach-Rotationssystem ausgelegt und kann bis zu 1200 U/min drehen. Die Rotationseinheit hilft, gleichmäßige Temperaturen über die Probenoberfläche zu halten und den Massentransport zu erhöhen, wodurch Filme schnell und effizient hergestellt werden können. Diese gleichmäßige Temperatur hilft auch, das Auftreten von thermischen Spannungen auf der Probenoberfläche zu reduzieren, was zu hochwertigeren Folien führt. AMAT Plasma II ist auch mit einem Basisdruckregler ausgebildet, der es dem Bediener ermöglicht, den Druck der Reaktionskammer während des Abscheideprozesses zu steuern. Es verfügt außerdem über eine Gasströmungsmaschine, die eine genaue Steuerung des Gasdurchsatzes innerhalb der Kammer ermöglicht, um die gewünschte Abscheiderate und Zusammensetzung zu gewährleisten. ANGEWANDTE MATERIALIEN Plasma II nutzt seine fortschrittliche Technologie und Funktionen, um eine präzise Kontrolle über Dünnschichtabscheidungsprozesse zu ermöglichen, was zu Filmen von hoher Qualität und Gleichmäßigkeit führt. Das fortschrittliche Temperier- und Rotationswerkzeug ermöglicht auch ein schnelles Wachstum und Abscheiden von dünnen Filmen.