Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Producer SE #9258633 zu verkaufen

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ID: 9258633
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2004
PECVD System, 12" Process: APF Chamber configuration: CVD ACL (APF) (2) Twins chambers EFEM and mainframe configuration: EFEM: F1 5.3 FIS: IBM 306m FES: IBM 306m RT: VMIC 7326 (2) KAWASAKI FI Robots FI Robot blade: AL Triangle shape TDK Loadport VHP Vacuum robot Ceramic vacuum robot blade Vacuum robot driver: NSK Driver WOB Centerfinder AC Rack: 208 VAC Slit valve position: Loadlock / Chamber A / Chamber B Does not include heat exchanger Chamber configuration: Process: APF Chamber position: Chamber A / Chamber B MKS Fl80131 (6L) Remote Plasma Source (RPS) APEX 3013 HF RF Generator 0021-85838 Shower head Process kit: PECVD Kits ALN Heater Gas panel: Stick 1: O2 (15,000) Stick 2: AR (5,000) Stick 3: HE (5,000) Stick 4: C3H6 (3,000) Stick 5: N2-Purge Stick 7: N2 (15,000) Stick 10: O2 (15,000) Stick 11: N2-Purge Stick 12: NF3 (5,000) Stick 13: AR (10,000) 2004 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Producer SE ist ein hochentwickeltes reaktives Ionenätzgerät (RIE), das zum Ätzen einer Vielzahl von Materialien in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es vereint zwei Technologien, nämlich fortgeschrittene Plasmaquellen und fortgeschrittene Ätzquellen, in einem integrierten Paket. Die fortschrittlichen Plasmaquellen ermöglichen die Herstellung eines hohen Durchsatzes mit ausgezeichneter Prozessgleichförmigkeit, während die fortschrittlichen Ätzquellen es ermöglichen, verschiedene Isolator- und Leitermaterialien bei hohen Seitenverhältnissen zu ätzen. Das RIE-System führt eine Vielzahl von Gasen in die Ätzkammer ein, darunter ein Prozessgas, ein oxidierendes Gas und ein reaktives Gas. Dieses Gasgemisch wird dann durch Anlegen eines hochfrequenten elektrischen Feldes und einer Plasmalab-Quelle ionisiert, was ein gleichmäßiges elektrisches Feld in der Ätzkammer erzeugt und die Ätzrate erhöht. Nach der Ionisierung des Gasgemisches wird mit einem HF-Generator der Hochspannungs-Ionensputter erzeugt, mit dem das Werkstück mit energetischen Ionen bombardiert wird. Durch diese Beschießung wird das unerwünschte Material von der Oberfläche des Werkstücks entfernt, was ein strukturiertes Ätzen ermöglicht. AMAT Producer SE verfügt über eine erweiterte Computersteuerung zur Optimierung von Ätzprozessen und zur Verbesserung der Produktivität. Die Software ermöglicht eine vollständige Automatisierung des Ätzprozesses, was eine verbesserte Prozesssteuerung und eine höhere Wiederholbarkeit ermöglicht. Der Ätzprozess kann durch programmierbare Parameter auf unterschiedliche Materialien und Geometrien fein abgestimmt werden, wodurch die Prozessreproduzierbarkeit verbessert und die Ausbeute deutlich erhöht wird. Der integrierte Prozessrezeptspeicher ermöglicht schnelle Prozesseinstellungsänderungen für verschiedene Ätzfolgen, wodurch Bedienungsfehler vermieden werden. Neben seinen Ätzfähigkeiten bietet der APPLIED MATERIALS Producer SE auch plasmaunterstützte Abscheideprozesse wie Atomschichtabscheidung (ALD) an, die eine hohe Genauigkeit der Abscheidung von dünnen Filmen ermöglichen und die Schaffung komplexer Gatestrukturen und Geräte ermöglichen. Diese fortschrittliche, multifunktionale Einheit kann die Zykluszeiten erheblich reduzieren und die Produktivität erhöhen und gleichzeitig Prozessgenauigkeit und Konsistenz gewährleisten. Hersteller SE ist eine umfangreiche RIE-Maschine, die in der Lage ist, eine breite Palette von Materialien mit ausgezeichneter Prozessgleichförmigkeit zu ätzen. Es ist ein ideales Werkzeug, um qualitativ hochwertige und wiederholbare Strukturen zu schaffen, mit Selektivitäten und Seitenverhältnissen, die mit herkömmlichen Nassätzverfahren nicht möglich sind. Darüber hinaus ermöglicht die Fähigkeit zur Feinabstimmung der Ätzparameter für verschiedene Materialien, Geometrien und Ablagerungen eine größere Prozesskontrolle, Wiederholbarkeit und erhöhte Ausbeuten. Diese Eigenschaften machen AMAT/APPLIED MATERIALS Producer SE zu einer idealen Lösung für Halbleiterätzanwendungen.
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