Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Ultima X #293604378 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 293604378
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
System, 12"
Front interface
Light curtain
Type: 5.3 FI
YASKAWA LM Track robot with edge grip
Wafer pass and storage: 2 Slot
Wafer alignment system
Centura AP Mainframe
Transfer chamber LID: Clear
LCF
Chamber A:
Gas ring: 30-Port
NORCAL Gate valve
SHIMADZU TMP-H3603 LMC-A1 Turbo pump
MKS AX7670-16
IR Diagnostic (EPD)
Standard upper chamber
Chamber B:
Gas ring: 30-Port
NORCAL Gate valve
EDWARDS STP-XH3203P Turbo pump
MKS AX7670-16
Standard upper chamber
TTV (Old type)
Chamber D:
Gas ring: 30-Port
NORCAL Gate valve
EDWARDS STP-XH3203P Turbo pump
Standard upper chamber
Chamber A, B, D:
Top / Side / Bias
SPECTRUM 11002 / SPECTRUM 11002 / SPECTRUM B-10513
Gas panel exhaust: Bottom
MFC Type: 8165C Multiflo
VERIFLO Valves
MILLIPORE Filters
NTU Power rack
Missing parts:
FI Robot paddle
RPC
Turbo throttle valve assembly
Channel boards
ESC
Power supply: 208 V, 320 A, 240 A
2007 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Ultima X ist ein PECVD-Reaktor (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), der zur Abscheidung von dünnen Schichten aus Dielektrikum und Metall auf Substraten während des Halbleiterherstellungsprozesses entwickelt wurde. Es ist eine Batch-Prozessausrüstung, die den Produktionsdurchsatz und die Ausbeuten durch Minimierung der Substrathandhabung verbessert. AMAT Ultima X verwendet eine Vielzahl von Prozessgasen, Flüssigkeiten und festen Vorläufern, um eine ganze Reihe von Dünnschichtmaterialien abzuscheiden. Seine einheitliche Abscheiderate und präzise Temperaturregelung sind entscheidend für die Herstellung hochwertiger integrierter Schaltungen. Das System hat zwei Komponenten: die Reaktorkammer und die Plasmaquellenkammer. ANGEWANDTE MATERIALIEN Ultima X Reaktorkammer ist zylindrisch in Form und aus Aluminiumlegierung. Es enthält einen Suszeptor, ein beheiztes Spannfutter, das auf einem Drehteller montiert ist, auf dem Substrate unter Konstanthaltung der Temperatur der Einheit genau geladen und gemessen werden können. Die Plasmaquellenkammer befindet sich oberhalb der Kammer und arbeitet bei einem Vakuumdruck von 10-4 Torr. Es liefert HF-Energie, die verwendet wird, um eine hochreaktive Umgebung zu erzeugen, so dass eine effiziente Keimbildung von Gasmolekülen auf dem Suszeptor, was zu Dünnschichtabscheidung. Ultima X kann auch in Verbindung mit P-CVD (Plasma Assisted Chemical Vapor Deposition) und RTP (Rapid Thermal Processing) Verfahren verwendet werden, um Filmstrukturen mit einem Dickenbereich von 1-5µm zu schaffen. Es ist auch in der Lage, Glüh- und Diffusionsprozesse durchzuführen. Neben seiner Funktionalität bietet AMAT/APPLIED MATERIALS Ultima X außergewöhnliche Temperatur-, Vakuum- und Plasmagleichmäßigkeit. Es ist eine leistungsstarke, vielseitige und wirtschaftliche Maschine, die für eine leistungsstarke Dünnschichtabscheidung entwickelt wurde. Es ist ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Halbleiteranwendungen und gewinnt an Beliebtheit als kostengünstige Alternative zu herkömmlichen CVD-Systemen.
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