Gebraucht APPLIED MATERIALS Endura 5500 #182849 zu verkaufen

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ID: 182849
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1994
System, 6" Umbilicals 25' Chamber 1: Ti 11.3 source STD Body MDX L6 Chamber 2: Tin 11.3 source Wide Body MDX L12 Chamber 3: AL 11.3 source STD Body MDX-L12 Chamber 4: Tin 11.3 source WB Body MDX L12 Chamber A Pass: PC I (Missing) Chamber F Orient: standard MFC/Baratron: STEC 4400 Loadlock / Cassette: Narrow body Locdlock Buffer/Transfer Robot HP Robot Blade x2 Compressor 8510 x 2 Cryo Pump 1 phase Heat Exchanger Neslab Stored in a clean room 1994 vintage.
ANGEWANDTE MATERIALIEN Endura 5500 ist ein fortschrittlicher plasmaverbesserter chemischer Dampfabscheidungsreaktor (PECVD), der verwendet wird, um Filme auf der Oberfläche von Halbleiterscheiben abzuscheiden. Endura 5500 Reaktor ist ein Stück Prozessausrüstung entworfen, um ausgezeichnete Qualität Filme in einem präzisen, effizienten und wiederholbaren Abscheidungsprozess zur Verfügung zu stellen. Es verwendet mehrere Methoden zur Optimierung des Abscheidungsprozesses, einschließlich Variation einer Reihe von verschiedenen Plasma-bezogenen Parametern. ANGEWANDTE MATERIALIEN Endura 5500 Reaktor verwendet fortschrittliche Technologie, um eine einheitliche Plasmaentladung zu erzeugen, die hilft, wiederholbare und zuverlässige Filme zu erzeugen. Es verfügt über eine Metall-Metall-Vakuum-Dichtung, die die Notwendigkeit von O-Ringen und anderen Metalldichtungen überflüssig macht und eine sehr präzise und wiederholbare Druckregelung ermöglicht. Zusätzlich weist der Reaktor ein wärmeleitend gekühltes Gasverteilungssystem mit niedrigem Dispersionsdruck auf, das eine gleichmäßige Gaszufuhr zu den Wafern gewährleistet. Endura 5500 Reaktor kann konfiguriert werden, um eine Vielzahl von verschiedenen Prozessen, einschließlich Magnetron-Sputtern und reaktives Sputtern, sowie andere Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD und Etch Prozesse unterzubringen. Der Reaktor ist zudem mit einem Hochleistungs-Prozessrechnersystem ausgestattet, das eine Präzision der Prozesse ermöglicht. Der Reaktor kann fernüberwacht werden und bietet Echtzeitüberwachung und Rückmeldung der Prozessergebnisse. ANGEWANDTE MATERIALIEN Endura 5500 Reaktor verfügt auch über fortschrittliche Hardware- und Software-Fortschritte, die den Prozessdurchsatz und die Ausbeute erheblich erhöhen. Es ist in der Lage, Filmabscheidungsraten bis zu 60nm/sec zu liefern und verfügt über mehrere Funktionen, die zur Verbesserung der Prozesswiederholbarkeit und Reproduzierbarkeit entwickelt wurden, einschließlich eines konstanten Gasverteilungssystems, lokaler und globaler RF-Anpassung, Dual-Chamber-Simultanoperationen und dynamischer RF und unabhängiger Bias-Steuerung. Schließlich hat sich der Endura 5500 Reaktor bewährt, um qualitativ hochwertige, ultraglatte Filme auf der Oberfläche der Wafer zu produzieren. Dies kann eine Vielzahl von Vorteilen bieten, einschließlich verbesserter Beständigkeit gegen Risse und Kratzer, verbesserte dielektrische Eigenschaften und erhöhte Chemikalien- und Verschleißbeständigkeit. Darüber hinaus können ANGEWANDTE MATERIALIEN Endura 5500 Reaktor verwendet werden, um Folien auf große Wafer für verschiedene elektronische Geräte, einschließlich Solarzellen und Speichergeräte leicht abzuscheiden.
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